根據工信部數據顯示,2018年中國半導體產業規模達到6,532億元人民幣,按年增長20%,在全球半導體市場的份額愈來愈高。華虹半導體(01347.HK)是另一只蓄勢待發的芯片股,值得留意。集團去年收入創新高,按年上升15.1%至9.3億美元;純利亦錄得破紀錄的1.83億美元,升幅26.1%;毛利率提升0.3個百分點至33.4%。
華虹是世界領先的8吋純晶圓代工廠,目前在上海有三座廠房。5G、新能源汽車、人工智能、物聯網都是炙手可熱的新興工業,而這些行業都需要集成電路(IC)。去年IC設計企業就增加了23%至1,698家,對晶圓代工需求更大,成為華虹增長動力之一。自發生中興通訊(00763.HK)事件后,芯片技術發展更受國家重視。
去年初,華虹得到國家集成電路產業投資基金斥資4億美元入股,支持集團進一步發展。華虹目前有三家8吋晶圓廠,去年月總產能增至17.4萬片,年出貨量首次突破200萬片。此外,無錫新廠已平頂,今年第四季將開始量產12吋晶圓,預計2022年可以月產4萬片。華虹股價曾于2月初急挫,主要因為集團預測今年首季收入約2.2億美元,按季下跌超過一成,令市場誤以為需求轉弱。
其后管理層解釋,收入按季下跌是因為上海一廠和三廠進行維修,并非需求不振。集團首席財務官王鼎表示,次季業績將比首季強得多。為應付訂單需求,集團于無錫的12吋晶圓廠預計將于今年第四季開始量產,部分使用8吋廠的產品亦會轉移到新廠生產,料明年產能可增加15%至20%。野村報告則指,華虹現時估值合理,但其12吋晶圓廠的產能仍存在不確定性,將其投資評級下調至「中性」。
報告指,華虹市帳率(P/B)約1.1倍,估值合理。該行以目前南下資金流情況來看,相關資金水平或會重返2018年中高位,相信華虹股價仍有上行空間,而其12吋晶圓廠料于今年底投產,有機會帶動股價向上或向下。野村估計,華虹12吋晶圓廠于2020年將提升15%至20%,較過去供應為多。不過該行目前仍持觀望態度,直至看到產能真正提升。
去年6月華虹股價攀至30.6元(港元.下同)大超買,陰陽燭以穿頭破腳見頂,至去年10月跌至12.12元,9RSI及MACD均現底背馳,其后橫行筑底,今年2月尾突破橫行區,升至20.6元整固。華虹于本周公布季績前率先炒上,技術上第三次挑戰20元阻力。該股后市有望進一步造好,若成功升穿20元水平,可上望24.5元。

華虹主要從事半導體產品的生產及貿易,并專注制造200mm 晶圓半導體。

華虹半導體(01347.HK)半年走勢圖