鋁基板陽極氧化膜工藝及影響其絕緣性的因素

黃凱齡 陳冠剛 麥東廠 郭 文

（廣東成德電子科技股份有限公司，廣東 佛山 528300）

1 鋁基印制板特點

鋁基覆銅板又稱絕緣鋁基板，它是由鋁基板（鋁板）、絕緣介質層和銅箔組成的一類復合型板材，作為一種特殊類型PCB板，它具有幾個方面的優點。

1.1 優異的散熱性能

鋁基覆銅箔板具有優良的散熱性能，這是此類板材最突出的優點。用它制成的PCB不僅可以有效防止其上裝載元器件及基板的溫升，而且還能將電源功放元件、大功率元器件、大電路電源開關等元器件產生的熱量迅速地散發掉。除此之外還因其密度小、質輕、可防氧化、價格較便宜而成為了金屬基覆銅板中用途最廣、用量最大的一類復合型板材。

1.2 良好的機械加工性能

鋁基覆銅板具有很高的機械強度和韌性，可以在其上進行敲錘、鉚接或者沿非布線部分進行折曲、扭曲等操作而不影響電氣性能，而傳統的樹脂類覆銅板和陶瓷基板則不能。

1.3 優異的尺寸穩定性

對于各類覆銅板來說都存在著熱膨脹問題，特別是厚度方向的熱膨脹，基板受熱后存在膨脹變化上的差異，從而使得銅線路和金屬化孔斷裂或遭到破壞。而鋁基板的線膨脹系數接近于銅的線膨脹系數，這對于確保印制電路的質量和可靠性顯然是有利的。

1.4 良好的電磁屏蔽性

電子產品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾，而金屬基板本身就充當屏蔽板起到屏蔽電磁波的作用。

正因為鋁基板具備了上述4個方面的優點，才在大功率、高發熱的元器件線路板中大顯身手，但我們卻認為中間絕緣介質層（氧化膜）所起的作用功不可沒！……