新型膨松劑對各種PCB基材咬蝕形貌的研究

陳 良 盧進輝

（深圳市正天偉科技有限公司，廣東 深圳 518126）

0 前言

電子化學品是印制電路板(PCB)制造過程中不可缺少的關鍵物料，也是PCB制造過程中品質保證的關鍵因素所在。在PCB鉆孔后的除膠渣工序，對除鉆污效果，PCB制造廠商往往通過除鉆污量來評估除膠的效果，而忽視了本制程的關鍵控制點——孔壁樹脂咬蝕形貌是否為蜂窩狀。

收到某PCB制造廠的朋友求助，其產品在制程中檢測發現偶爾有發生孔銅分離的現象，個別批號的產品特別嚴重。該印制電路板制造廠商以前也發生過類似問題，但大部分是發生在不過除膠渣流程的雙面板上，為了徹底杜絕類似問題的發生，其制作流程已作優化處理，無論雙面板還是多層板，都經除膠渣流程，防止鉆污除去不凈導致孔壁銅層分離或發生其它品質問題隱患。

1 問題原因

不良產品金相切片如圖1，孔壁與銅層已經部分分離（如圖1）。

圖1 不良產品金相切片圖

首先，我們查詢并驗證了鉆孔工序的相關參數，均為正常，且產生鉆污量在正常水平，不會因為鉆孔參數控制不當產生大量的鉆污導致除鉆污不徹底；其次，查詢該板生產時的除膠渣工序參數均正常，除膠量為0.35 mg/cm2，屬于正常范圍（除膠量一般控制在0.1～0.5 mg/cm2）。鉆孔工序產生的鉆污正常，除膠量也控制在正常范圍，為何還是會發生孔壁銅層分離呢？這給電子化學品制造商出了個研究課題。

2 分析過程

（1）經查實，發生孔壁分離問題的產品均使用某基材供應商的NPG150N基材，取該型號已過除膠渣工序的產品，分析其除膠量均在0.2～0.4 mg/cm2之間，做SEM（Scanning Electron Microscope）分析，SEM照片如圖2。……