何明展 胡先欽 沈芾云 徐筱婷
(鵬鼎控股(深圳)股份有限公司,廣東 深圳 518105)
隨著5 G商用化進程的推進,人工智能(AI)、自動駕駛、物聯網,工業4.0等科技技術及服務也都益。VR/AR(虛擬現實/增強現實)、車聯網、智能制造、智能能源、無線醫療、無線家庭娛樂、聯網無人機、社交網絡、個人AI 助手、智慧城市等將成為5 G 十大最具潛力的應用場景。到2025年預計將有1,000億個5 G設備連接。高頻高速相關材料與傳輸領域必定會隨之更受到矚目。
根據2018年中信建投證卷數據顯示,過去iPhone X總共使用了多片高頻電路板,用于上部天線、下部天線、中繼天線和攝像頭模塊等。其中,兩個LCP天線位于頂部和底部,用于將信號從主板末端傳遞到上部和下部天線;中繼線位于主板上,用于中繼線路板兩側的電話信號。最新的iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max,更是均配備六片隨著全面屏、更多功能組件及更大電池容量驅使持續壓縮手機空間,天線可用空間越來越小,天線小型化需求日益迫切。據臺灣電路板協會公布統計,若以1年15億只5 G智能型手機預估,每只智能型手機初估使用1~2片之LCP軟板,則每年將有30億片以上之手機LCP軟板需求,未來市場值可望達到數十億美元規模以上(如圖1)。
傳統的同軸電纜傳輸,在電子產品輕薄需求下,出現使用電路板傳輸線取代的趨勢,實測厚度可以下降超過66% [如圖2(a)(b)]。文獻指出,當同軸電纜傳輸線用柔性電路板取代時,可以節省65% 體積,文中也證實電路板傳輸線的使用能降低整體手機厚度,這讓許多高階手機終端趨之若鶩(如圖2)。……