六層厚銅印制板鉆孔工藝改進(jìn)

周 剛 鄭曉蓉 曾祥福 唐文鋒

（廣東科翔電子科技有限公司，廣東 惠州 516081）

0 前言

隨著電子元器件的密集度不斷增加，使得縮小線寬成為PCB設(shè)計的必然發(fā)展趨勢，為了提高線路的電流承載能力，需要相應(yīng)提高導(dǎo)體厚度即銅厚，而厚銅板在鉆孔生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的內(nèi)層拉傷、孔粗、釘頭等問題是報廢率最高的。現(xiàn)通過對一款六層板內(nèi)、外層140 μm（4 oz）厚銅板采用特定的鉆頭以跳鉆的方式，同時優(yōu)化鉆孔的參數(shù)來達(dá)到改善厚銅板鉆孔不良。

1 鉆孔方案設(shè)計

1.1 物料準(zhǔn)備

（1）FR4 0.2mm 4/4oz 厚銅板12PNL，6層板，內(nèi)外層銅厚均為140 μm （4 oz）；

（2）金洲全新UC鉆頭：Ф0.4×7.0 mm，Ф0.6×9.5 mm，Ф0.8×9.5 mm各10支；

（3）鋁片、白墊板、松林四軸鉆機。

1.2 試驗方案

試板主要以調(diào)整鉆孔參數(shù)為主，即S（轉(zhuǎn)速）、F（進(jìn)刀速），詳見表1。參數(shù)調(diào)整均是在我司現(xiàn)有厚銅板鉆孔參數(shù)上進(jìn)行，試驗共9種方案。

表1 鉆孔參數(shù)方案表

1.3 跳鉆鉆帶制作

為了增強孔壁銅的結(jié)合力，在內(nèi)層圖形設(shè)計時都會增加獨立Pad，客戶一般不允許刪除，我公司也做過刪除獨立Pad的試驗，結(jié)果做熱沖擊后孔壁銅有被拉起的現(xiàn)象。因為內(nèi)層獨立Pad在鉆孔時鉆頭與銅摩擦產(chǎn)生熱量無法及時排出，造成Pad溫度升高，從而導(dǎo)致樹脂縮陷，同時由于鉆針溫度過高也會產(chǎn)生燒孔及孔壁較粗的問題。為了改善此種問題，通過分步鉆（或分段鉆）有明顯的改善，但“喇叭孔”不易解決。對此，決定采用跳鉆方法來改善厚銅板鉆孔品質(zhì)問題。試板圖形按點陣式設(shè)計（如圖1），試板跳鉆時不同顏色的孔各1把刀一次鉆完。從第500個孔開始，每隔100個孔設(shè)計10個尾孔，即可以觀察孔粗情況又可以追塑到孔限對孔壁質(zhì)量的影響。……