黃堅龍 王碧武
(廣東生益科技股份有限公司國家電子電路基材工程技術研究中心,廣東 東莞 523039)
雷 煒
(廣東生益科技股份有限公司技術中心,廣東 東莞 523039)
環氧樹脂是一種低聚物,其分子中含有兩個或兩個以上的環氧基,可與固化劑反應交聯,生成三維網狀固化物。固化后的環氧樹脂機械強度高、力學性能好,粘結力強,可與金屬粘合、也可與玻璃粘合,收縮率低、尺寸穩定性好,耐腐蝕性和電絕緣性優良,成型加工方便。環氧樹脂的應用領域極其廣泛,包括電子電器、化工、軍工、航空航天等[1]。為探究環氧樹脂的固化反應機理,確定最佳固化溫度,已有許多學者對環氧樹脂的固化動力學進行了研究,不過關于環氧樹脂固化模型在覆銅板加工過程中的應用卻鮮有報道。本文通過差示掃描量熱法確定體系的固化放熱曲線,再由放熱曲線推導出該體系的固化度曲線及等溫固化反應模型,從固化度曲線上可以確定固化度和反應時間的關系,經驗證,該曲線可以預測體系在恒溫下達到某一固化度所需時間,從而為預浸料的烘烤溫度和烘烤時間提供參考,對固化條件的選擇具有一定的指導作用。
雙酚A環氧樹脂DER530A80,工業品,美國陶氏;雙氰胺(Dicy),工業品,寧夏大榮;二甲基咪唑(2-MI),德國巴斯夫;N,N-二甲基甲酰胺(DMF),揚子石化巴斯夫有限責任公司;1080玻纖布,臺嘉玻璃纖維有限公司。
1.2.1 等溫固化動力學實驗
使用適量DMF溶解Dicy以及2-MI,溶解完全后添加到環氧樹脂中,其中,環氧樹脂:Dicy:2-MI = 100:2:0.05,固體含量控制在65~75%,攪拌均勻即制得膠液。
本實驗采用美國TA公司型號Q20的差示掃描量熱儀,對樹脂體系進行等溫DSC掃描,實驗過程如下:(1)用一次性注射器吸取少量試樣置于鋁坩堝中,樣品質量在10 mg左右;(2)在坩堝蓋上打一小孔用于排氣,蓋好坩堝蓋并壓實,制得試樣;(3)待儀器預熱完成后,將試樣置于樣品池中;(4)設置體系的溫度從30 ℃分別升高到指定溫度160 ℃、170 ℃、180 ℃和190 ℃,升溫速率為120 ℃/min,在指定溫度下恒溫60 min,再由指定溫度升溫至220 ℃,升溫速率為10 ℃/min。測試前,對差示掃描量熱儀進行能量和溫度校正,所有測試均選用氮氣氣氛,氮氣的流量為50 mL/min。
1.2.2 驗證實驗
使用前述的膠液均勻浸潤1080玻纖布,室溫下放置48 h,制得預浸料,并從中裁切一部分作為預浸料試樣,編號000。使用廣州愛斯佩克環境儀器有限公司型號PHH301的熱風烘箱對預浸料進行烘烤,烘烤溫度恒定為160 ℃,烘烤時間分別為300 s、400 s、500 s、600 s、700 s、800 s、900 s,制得烘烤后的試樣,分別編號為1603、1604、1605、1606、1607、1608、1609。
采用美國TA公司型號Q20的差示掃描量熱儀,將預浸料試樣和烘烤后的試樣分別進行DSC掃描,實驗過程如下:(1)用鑷子裁刀等工具剪取少量試樣置于鋁坩堝中,樣品質量在10 mg左右;(2)在坩堝蓋上打一小孔用于排氣,蓋好坩堝蓋并壓實,制得試樣;(3)待儀器預熱完成后,將試樣置于樣品池中;(4)設置體系的溫度從30℃分別升高到285 ℃,升溫速率為5 ℃/min。測試前,對差示掃描量熱儀進行能量和溫度校正,所有測試均選用氮氣氣氛,氮氣的流量為50 mL/min。
等溫固化曲線和固化放熱量如圖1所示。圖1為不同溫度下的固化曲線,由圖可見,恒溫溫度越高,固化峰越窄,峰值越大;溫度越低,固化峰越寬,峰值出現的時間越晚??偟膩碚f,隨著溫度的提高,固化峰前移。在升溫至220 ℃的過程中,未見放熱峰,可以認為恒溫段固化反應已經進行完全。不同溫度下的固化放熱量不同,溫度越高,放熱量越大。這是因為體系中含有溶劑,在相同升溫速率下,恒溫溫度越高,達到恒溫段所需時間越長,因此溶劑有更多的時間揮發,對體系的放熱量影響更小。反之,恒溫溫度越低,達到的時間更短,溶劑還未揮發完全,會吸收一部分固化放出的熱量,導致放熱量減?。ㄒ姳?)。

圖1 不同溫度下的等溫固化曲線

表1 固化放熱量
應用Origin數學計算軟件將DSC曲線中的熱流率對時間t積分,得到t時刻下反應的放熱量,再將t時刻下的放熱量比上總的反應熱,得到固化度對時間曲線。

圖2 不同溫度下的α-t曲線
應用等溫DSC法對固化反應進行熱分析時,需要進行以下幾點假設。
(1)固化反應的基本速率方程[2]見式(1):

式中:α為固化度;t為固化時間;k(T)為反應速率常數,與溫度成函數關系,k(T)= Aexp[-Ea/(RT)];f(α)表示反應模型;A為指前因子;Ea為反應活化能。
(2)固化反應速率與熱流率成正比見式(2):

兩邊同時積分,得到固化度為見式(3):

式中:Hu表示總的放熱量;dH/dt為熱流率,即單位時間內輸入到試樣或參比物的能量。以熱流率對時間積分,即可得到某一時間范圍內總的放熱量。
常用的固化反應模型有n級模型、自催化模型和Kamal模型。n級模型的固化速率極值出現在反應剛開始的時候;自催化模型存在誘導期,固化速率極值出現在反應開始后的一段時間[3],且等溫DSC曲線上存在峰值;Kamal模型中,k2為t=0時的反應速率常數,k3為t>0時的反應速率常數[4]。(見表2)。

表2 常用的固化反應模型

表3 環氧固化體系的自催化模型動力學參數
將環氧固化體系在160 ℃、170 ℃、180 ℃以及190 ℃下的等溫DSC固化曲線基線調零,由dα/dt= (dH/dt)/Hu可知,曲線縱坐標除以總的反應熱Hu即可得到dα/dt,結合前面已經求出的各個時刻下的固化度,即可做出dα/dt-α曲線。代曉青[3]、柯紅軍[5]等指出環氧樹脂的等溫固化動力學可以采用自催化模型表示,筆者采用自催化模型對實驗數據進行擬合,擬合曲線如圖3見表3。
表3為自催化模型的動力學參數,其中RSS為實驗數據與擬合曲線的殘差平方和,殘差平方和越小,數據擬合程度越好。Adjusted R2為校正決定系數,其值越接近于1,表明擬合效果越好。從圖3可以看出,自催化模型和實驗數據曲線在反應初期的擬合度好,隨著固化度的增大,模型曲線逐漸偏離實驗數據。這是因為反應初期,分子運動快,反應由化學活性控制,隨著反應的進行,體系的分子量增大,形成一個空間阻礙作用,使得未反應的分子、官能團難以相遇,反應轉變為擴散控制[6]。為描述擴散控制對反應的影響,在自催化模型中引入擴散因子g(α)[7][8]。見式(4):

其中C為擴散系數,αc為臨界反應程度。
引入擴散因子后的自催化模型為見式(5):

采用如上引入擴散因子后的自催化模型對實驗數據進行擬合,擬合曲線如圖4見表4參數。

圖4 實驗曲線與擴散控制的自催化模型曲線對比

表4 擴散控制的自催化模型動力學參數

圖5 lnk1與1/T的關系曲線
從圖4可以看出,引入擴散因子后擬合曲線與實驗曲線基本重合,從動力學參數上看,擬合后的殘差平方和十分接近于0,Adjusted R2均在0.998以上,表明擬合曲線對實驗數據的重合度高,可以采用擴散控制的自催化模型描述該體系的恒溫固化反應。前述k(T)= Aexp[-Ea/(RT)],于是lnk =lnA-Ea/RT。將表4所列的k1取自然對數,然后以lnk1對1/T作圖,得到圖5。對圖5所示的四個數據點進行線性擬合,得到相關系數為0.9752,說明lnk1與1/T線性相關性良好(如圖5)。
線性擬合后,直線的斜率-9844.096 =-Ea/R,截距17.439=lnA,解得反應活化能Ea=81.843 kJ/mol,指前因子A=3.747×107 s-1。則反應速率常數k1=3.747×107exp(-9844.096/T)。如圖6所示,以m、n、C、αc分別對溫度T作圖,線性擬合后得到各自與溫度的相關關系,最后將其代入固化模型中,得到該體系的等溫固化反應模型為如圖6。

圖6 m、n、C、αc與T的關系曲線

表5 不同試樣的放熱量及固化度對比

圖7 不同試樣的DSC曲線
在覆銅板生產過程中,需要對預浸料進行烘烤,以達到某一所需的固化程度,烘烤時間越長,樹脂固化程度越高。目前,預浸料的烘烤時間僅根據生產經驗,沒有明確的方法可循,而等溫固化度曲線可以為烘烤時間提供參考。前述已由DSC反應曲線得到體系在160 ℃恒溫下固化度與時間的關系,此固化度為理論固化度。將預浸料置于160 ℃下恒溫烘烤不同時間,并測試試樣固化度,作為實測固化度如圖7見表5對比數據。
從試樣的DSC曲線上得出體系的放熱量,再由放熱量求得固化度。從表5可以看出,實測固化度較理論固化度偏小,這主要是實驗過程的人為誤差和系統誤差造成的。本實驗所用熱風烘箱,溫度波動較大,在打開烘箱門的過程中烘箱內溫度下降,導致實際恒溫時間偏短,實測固化度偏低。總的來說,實測固化度與理論固化度重合度較好,表明可以由等溫固化度曲線預測體系達到某一固化度所需烘烤時間,為半固化片的生產提供指導作用。
(1)通過差示掃描量熱儀對雙酚A環氧樹脂/Dicy體系進行等溫DSC掃描,引入擴散因子,得出雙酚A環氧/Dicy體系的固化反應符合擴散控制的自催化反應模型,及模型方程。
(2)由DSC反應曲線得出體系固化度對時間的關系曲線,實驗表明,該等溫固化曲線可以預測體系達到某一固化度所需的恒溫烘烤時間,為半固化片固化條件的選擇提供一定的參考作用。