文獻摘要（206）

印制電路板層壓板的Dk和Df表征方法 - 第1部分

Dk and Df Characterization Methods for PCB Laminates - Part 1

印制電路板和層壓板的介電性能測試方法標準有許多種，不同的IPC測量標準會有不同的數值，哪個是適當的或準確的？不清楚。層壓板的Dk/Df值隨樹脂含量和測試頻率的變化而變化，試驗顯示樹脂含量提高有助于降低Dk和Df，而頻率提使Dk下降、Df上升。通常基材供應商的數據表有特定的樹脂含量和頻率值，指定IPC-TM-650的測試方法。

（By Bill Hargin，PCD&F，2019/0，共4頁）

印制電路板層壓板的Dk和Df表征方法 - 第2部分

Dk and Df Characterization Methods for PCB Laminates - part 2

PCB層壓板材料的相對介電常數Dk和介質損耗Df值測試方法眾多，作者回顧了Dk/Df測量標準的一些歷史。表征Dk和Df的IPC測試方法在1980年只有3種，到1990年擴展到9種，然后到2000年介電測試方法數量增至12種。在短期內推薦選擇Dk和Df數值，仍然建議使用層壓板供應商的值，除非您有時間和資源進行自己的測試。

（By Bill Hargin，PCD&F，2019/02，共3頁）

ENIG鍍層中鎳腐蝕機理及緩解措施

The Mechanism of Nickel Corrosion in ENIG Deposits and How mitigate It

用化學沉積鎳和金（ENIG）來代替電鍍鎳和金，但ENIG出現了黑墊問題，引起了對電路板可焊性故障的激烈討論。本文采用2次模擬回流焊后的焊料潤濕平衡試驗，討論是否能夠預測ENIG鍍層的腐蝕。試驗了三個ENIG變量：三種不同類型的浸金液，延長在金槽中停留時間，化學鍍鎳和浸金槽中的溶液攪拌。結果只是較具侵蝕性的金浴A，偶爾發現2級和3級腐蝕，這些腐蝕程度也不能歸為“不合格”。因此潤濕平衡測試不可作為ENIG腐蝕可接受性的評判標準。

（By Don Gudeczauskas and George Milad，PCD&F，2019/02,，共6頁）

正確選擇板子厚度 - 印制電路板設計師的平衡技巧

Selecting the Right Board Thickness— A PCB Designer’s Balancing Act

設計時正確選擇印制板厚度至關重要，這影響到PCB性能和設備重量。文中對PCB厚度選擇提供了指南：首先問工作強度要求多厚，最薄多少是可承受的；再考慮到多層板層數需要、輕巧需要、裝配條件等。層間厚度也會影響信號完整性、串音、阻抗計算和信號損耗，要盡量把板子設計得薄些，而對于高頻信號、阻抗控制要確定板的正確厚度。

（By Bob Tise and Dave Baker，PCB Design，2019/01，共3頁）

供應鏈波動透視

Perspectives on Supply Chain Ripples

電子產品小型化要選擇小型元器件使得供應鏈復雜。設計團隊將物材清單（BOM）傳遞給采購人員，由于市場動蕩讓采購選擇變化大。作為電子產品制造鏈中的一個關鍵環節，印制電路板制造業供應鏈波動一直相對較小，還沒有看到零件短缺帶來的任何直接影響，印制電路板業務的產量繼續增長。

（By Nolan Johnson，PCB magazine，2019/01，共5頁）

VCP：電鍍的未來

VCP： The Future of Plating

電鍍銅為印制電路板生產必備工藝，但傳統電鍍生產線存在板面電鍍銅的厚度均勻性問題。垂直連續電鍍（VCP）工藝很好地解決電鍍分散性和均勻性這一問題。VCP是將板子以直線運動方式移動，板子具有完全相同的工藝路徑與生產條件，因此板子的變化差異是絕對最小的。同時VCP適合薄板生產，有利于設備自動化等。如果你需要特殊的產品，那么VCP可能是實現你需要的唯一途徑。

（By Marc Ladle PCB magazine，2019/01，共4頁）

化學循環作為零排放戰略的一部分

Chemical Recycling as Part of a Zero-effluent Strategy

以Greensource公司的PCB工廠為例，介紹PCB制造過程改進化學物回收，實現綠色生產和零排放。該工廠是精益與綠色兩方面共進，全自動流程減少員工、縮短生產周期、降低成本。通過設備封閉、化學物自動分析添加控制與回收、清洗水重復使用與循環處理回用等，并有很好經濟效益。每天只消耗新水用量大約500加侖（1.89噸），唯一的廢物是對環境安全可以填埋的中性固體物。

(By Happy Holden，PCB magazine，2019/01，共7頁）