這一次，高通傷得不輕

李瑤

高通布局未來智能物聯芯片市場的關鍵一招宣告失敗。

在中國國家市場監管總局進一步審查階段截止日（2018年8月15日）到來之前，高通不再有耐性，選擇放棄收購荷蘭半導體公司恩智浦。

高通方面7月26日表態，因和恩智浦約定的交易期限已到期，收購終止，并向后者支付20億美元收購終止解約費用。

這起跨時21個月、交易金額達440億美元、需9個國家監管審核的全球史上最大芯片并購案，最終黃了。

當被問及為何不繼續延長要約、給中國監管方更多時間時，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示，高通除了通過并購尋求新機遇的同時，也需要提供確定性，“不僅是給投資人和合作方確定性，也需要給我們的員工以確定性。”

這樣的答復看似冷靜而體面。然而，扎心的是，除了“20億美元‘分手費相當于高通去年營收的8.9%，凈利潤的80%”，對未來物聯網芯片市場的宏偉布局遇挫，更讓看熱鬧的群眾感嘆：高通這次傷得不輕。

夢碎

自2016年10月高通首次提出收購恩智浦起，這樁收購案就震驚了全球半導體行業。

業內人士津津樂道于雙方的聯姻匹配度：高通是全球最大的移動計算與通信芯片廠商，尤其在移動通信領域，近乎壟斷地位;恩智浦雖然體量不如高通，但在汽車芯片、微控制器芯片、金融IC卡芯片、移動支付芯片等領域占據領先地位。

如果高通能夠并購恩智浦，就能把自己的智能手機芯片業務和所有智能互聯網產品結合起來，快速擴大芯片業務版圖，推動業務向多元化轉型，成為一個幾乎無人能敵的國際超級半導體巨頭。

就連史蒂夫·莫倫科夫也曾公開表態，“將高通領先的SoC（集成電路芯片）能力與恩智浦領先的產業分銷渠道以及在汽車電子、安全和物聯網領域的優勢加以結合，相信我們將在讓客戶盡情享受智能互聯的世界時具備更勝一籌的能力。”

彼時，還有分析人士預測，一旦這起并購成功，高通還將獲得恩智浦旗下的十余家半導體晶圓廠和封裝測試廠，從而打通和控制從芯片設計到生產制造、封裝、測試的整個芯片產業鏈，對全球消費電子產品的主要芯片業務掌控能力進一步增強。

而在此基礎上，后端應用市場多個戰略新興產業的自主發展也將深受影響。具體來說，隨著新一輪科技轉型浪潮來臨，如果高通把自己的商業優勢沿用到恩智浦占絕對優勢的那些市場，會有更多下游的戰略新興產業進入“高通模式”，這個影響范圍之大，不可想象。

不過這樁并購案最終沒能敵得過投資人的焦慮情緒，高通選擇在中國監管部門審查結束前，向恩智浦收回440億美元的“彩禮”，支付20億美元“分手費”，半導體史上最大并購案夢碎。

外憂

或許是考慮到這一消息的負面影響，聯姻夢碎的第一時間，高通宣布取消原本100億美元的股票回購計劃，改為回購300億美元的股票。

截至7月26日美股收盤，高通漲0.97%，算是對股市投資人有了一個交代。

但讓高通董事會頭疼的是，在新鮮熱乎的“蘋果下一代iPhone不再使用高通的無線芯片，或將轉而擁抱高通的競爭對手英特爾”消息出爐后，高通要如何給自己一個完美的交代？

高通的崛起源于對移動通信市場的提早布局。智能手機時代，高通力壓英特爾等老牌競爭對手，成為手機芯片領域的霸主。

無論是市場份額還是技術層面，高通大權在握，拒絕向其他芯片設計公司授權，而是直接向手機廠商收取專利費。不止一家手機廠商抱怨過高通專利費用過高，尤其2016年高通訴魅族專利侵權案，讓更多人認識到一個業內的公開秘密。

手機廠商凡使用高通芯片須支付5%的CDMA系列技術許可費;即使不用高通芯片，也要支付不菲的專利許可費用，因為只要手機廠商設計的手機支持3G/4G網絡，就會不可避免地用到高通的無線通信技術。縱使強大如蘋果公司，一年也須向高通支付20億美元的專利授權費用。

但現在，高通的高墻下出現了松動：華為自2014年起就有意識地在Mate系列手機上使用自主研發的麒麟芯片;三星在今年的Galaxy S9中已減少了高通芯片的使用，并計劃向其他手機廠商推薦出售自家研發的芯片;最新曝出的“高通丟失蘋果下一代iPhone訂單”，則極有可能被英特爾搶去。

全球智能手機市場增長的停滯讓競爭形勢更加焦灼：2017年全球智能手機市場出現史上首次下滑，而2018年已經過去的這兩個季度里，市場同樣在持續下滑。

集邦拓墣產業研究院分析師姚嘉洋認為，鑒于智能手機市場的成長已是“幾乎停滯”的狀態，雖然5G有機會迎來一波新的成長動能，但是否會帶來一波新的“換機潮”還有賴于通信行業的態度，目前市場普遍還是“謹慎布局”的態度看待智能手機市場。

言下之意，芯片廠商的手機市場未來還能有怎樣的大增長，不甚樂觀，高通的移動通信業務還能否高速增長，也不甚樂觀。

內患

更頭疼的問題還是來自高通內部。

IT觀察人士冀勇慶表示，在當前的競爭形勢下，高通收購恩智浦最大的意義在于“至少將雞蛋放在兩個籃子里”。

吞了恩智浦，高通一可借恩智浦優勢減輕對手機業務的依賴，解城下之圍，二則可加碼智能物聯，推動自身向更廣闊的芯片市場轉型。

一直以來，高通的主營業務分為QCT（半導體業務）和QTL（技術許可業務）兩大部分。而從財報上看，這兩大主營業務幾乎占據九成的營收，汽車、物聯網等新興領域的營收只占到一成左右。

進入5G時代，5G應用不再局限于手機，而將廣泛分布在更為廣闊的物聯網領域。高通也意識到必須尋找手機以外的其他增量市場。

“高通在很多領域都發現了市場增長的機會，包括移動物聯網、物聯網安全、移動計算、車載信息處理、車載信息娛樂等。”高通戰略與企業并購執行副總裁Brian Modoff說，他非常看好物聯網和汽車行業的市場潛力。

他還表示，物聯網將成為高通第二大市場，將涌現430億美元的潛在市場機會。

但現在，這兩個眼看要到手的籃子沒了，高通未來的轉型之路也將不會好走。

一方面，高通在物聯網領域存在明顯短板。“高通本就缺少物聯網專用的微控制器（MCU）與感測器等產品線。”姚嘉洋說，而恩智浦在物聯網MCU市場居于領導地位，感測器方案也相對完整，而這些均在物聯網市場中居于重要地位。

另一方面，英特爾、谷歌、英偉達等均在發力車載芯片，尤其是英特爾和英偉達勢頭相當猛，前者亟待一血痛失手機芯片市場的前恥，后者則一直悶不吭聲往前沖，與各大車企的研發合作進展迅猛。而高通目前在此領域尚未凸顯明顯優勢。

在接受采訪時，史蒂夫·莫倫科夫表示，高通可以在沒有恩智浦的情況下繁榮發展，因為高通仍然有領先的技術優勢和對未來清晰的戰略規劃。

未來會是如此嗎？冷酷的市場以及虎視眈眈的競爭者應該會給出答案。