金融業如何支持芯片制造業發展？

徐奇淵

中國的電子產業發展，本身是一個由末端產品向前端技術不斷推進的過程。過去，芯片行業的發展滯后受限于此，但未來的發展空間也蘊藏于此。

截至2017年，全球主要電子產品的產量當中，數字電視的50%以上，機頂盒、智能手機的70%以上，平板電腦、筆記本電腦的80%以上，顯示器接近90%的產量，均集中于中國大陸。在電子產業的末端產品環節，中國已經形成了自己的全球性品牌群，這種自下而上的力量，將給芯片行業的發展帶來巨大市場機遇。

芯片生產的主要環節分為設計、制造、封裝三個環節。前端電子產品制造業的興起及其對壓縮芯片成本的需要，推動了國內芯片設計領域的快速發展，為芯片制造業的發展提供了良好的外部環境。

但是，與一般制造業不同，芯片制造工藝的實現難度、趕超難度遠大于設計環節，因此，芯片制造成為整個產業鏈的核心環節。

近期關注芯片制造技術的文章已經很多，本文不再關注這些技術細節。而是更多關注那些與企業資金運作、與金融市場環境密切相關的行業特征。在此基礎上，我們來觀察金融業應如何服務于芯片制造業的發展。與其他制造業相比，芯片制造業至少同時具有以下五個重要特征，即：重資產、高折舊、投資回收期長、大宗商品式的美元計價和結算，以及制造工藝的矩陣式技術路線。這些行業特征，對金融業的支持方式提出了更為具體的要求：

首先，芯片制造工藝的技術演進方式是矩陣式的，這導致芯片行業的資產估值方法比較特殊?！?br>