三管齊下高通擴大移動領導力 加碼5G與物聯網

本刊記者|刁興玲

目前5G已成業界關注焦點，5G無疑也成為MWC2018最熱的話題。在5G領域耕耘多年的高通便在MWC2018上進行了5G相關的多項重磅展示和宣布。與此同時，高通還在MWC2018期間發布了驍龍700，宣布了始終連接的PC的最新進展，展示了物聯網方面的重要探索，并在各種炫酷的應用和體驗（XR、AI）等方面進行了全方位展示。

現網模擬試驗預測5G真實性能，與產業鏈加速5G商用

業內專家發布5G愿景后，用戶對未來的5G生活十分期待。5G提供了更高速率和更大帶寬。理論上5G的網絡容量將是現有4G網絡的1000倍，5G速率可以達到10Gbit/s。但5G在真實的網絡上性能究竟如何一直沒有清晰的定義。

為了展現未來5G用戶的體驗，高通基于獨特的能力進行了業界首個詳細的5G新空口網絡與終端模擬實驗。高通的5G網絡容量模擬實驗可為運行于非獨立（NSA）多模4G/5G新空口網絡的5G及千兆級LTE終端的預期真實性能與用戶體驗提供定量洞察，展示了5G的巨大潛力，通過對5G真實性能的預測為移動生態系統做好準備。高通開展了兩項獨立網絡模擬實驗：第一項實驗模擬是在德國法蘭克福的一個NSA 5G新空口網絡，在頻寬為100MHz的3.5GHz頻譜上運行；第二項實驗模擬是在加利福尼亞州舊金山的一個假定NSA 5G新空口網絡，在頻寬為800MHz的28GHz毫米波頻譜上運行。最終成果表明，即使與當前最好的Cat.20千兆級LTE網絡（最高速率2Gbit/s）相比，兩項5G模擬實驗仍實現了5倍的網絡容量增益，并分別實現了7倍和23倍的響應速度提升，大幅改善應用體驗。

高通市場營銷高級總監P e t e r Carson表示，5G網絡容量模擬實驗結果證明了5G的巨大潛力，5G預期的真實性能在多個評估指標上大幅優于當下的4G。網絡模擬實驗成果還表明，這些新興的5G網絡將擁有足夠容量和性能，不僅支持傳統瀏覽、下載，也支持大量全新服務和體驗。

除了進行5G網絡容量模擬實驗外，高通還于MWC2018期間發布了高通驍龍5G模組解決方案，通過將最基本的5G組件集成進簡單模組，簡化終端設備設計、降低總擁有成本并支持更快商用時間，幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術的原始設備制造商，支持他們在智能手機和主要垂直行業中快速商用5G。

高速連接是5G必備因素之一，在業界積極推動向5G演進的同時，LTE技術的演進也從未放緩，千兆級LTE的發展也正在加速。2月14日，高通便宣布全球首款2Gbit/s LTE調制解調器——驍龍X24已開始出樣，作為高通的第三代千兆LTE調制解調器，驍龍X24也是全球首款發布的、基于先進的7納米FinFET制程工藝打造的芯片。高通聯合愛立信、Telstra和NETGEAR在MWC2018上進行了使用驍龍X24 LTE調制解調器的現場演示。

眾人拾柴火焰高，5G的成功商用需要產業鏈的團結協作。在Peter Carson看來：“高通在5G技術上的領導力其實也反映在我們與生態系統合作伙伴的合作上。目前全球18家運營商和20家領先的終端制造商已選擇采用高通驍龍X50 5G調制解調器用于首批5G網絡試驗和消費終端，業界已準備就緒，將在2019年上半年為用戶提供這些令人驚嘆的5G用戶體驗。”

繼續助推移動體驗飛躍式發展

移動平臺是高通的傳統優勢業務，高通在移動方面分別進行了發布新平臺、升級平臺、拓展平臺應用領域方面的布局。

在新平臺發布方面，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在高通發布會上宣布推出全新高通驍龍700系列移動平臺，該平臺旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足和超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗，并滿足智能手機生態系統對更豐富頂級終端日益增長的需求，使全球OEM廠商為高端智能手機帶來諸如終端側人工智能的頂級特性。其中，人工智能是驍龍700系列產品的重要亮點，驍龍700系列產品將集成多核高通人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動平臺對比，在終端側人工智能應用方面帶來兩倍的提升。除了人工智能方面的功能外，驍龍700系列移動平臺還將在拍照、性能與電池、連接等多方面實現提升。首批驍龍700系列移動平臺預計將于2018年上半年向客戶商用出樣。

除了全新驍龍700系列移動平臺，高通也在今年MWC期間推出了人工智能引擎AI Engine，通過人工智能技術提升移動用戶體驗。人工智能引擎由多個硬件與軟件組成，可加速終端側人工智能用戶體驗在部分高通驍龍移動平臺上的實現。據悉，小米、一加、vivo、OPPO、摩托羅拉等多家智能手機廠商已利用驍龍移動平臺上的人工智能引擎AI Engine組件，加速其終端上的人工智能應用，部分廠商正計劃采用人工智能引擎AI Engine在他們未來的旗艦驍龍智能手機上優化人工智能應用。

在平臺升級方面，高通的旗艦平臺驍龍845打破了現實與虛擬世界的邊界。高通在MWC2018期間宣布推出全新驍龍845移動VR參考設計，助推下一代VR體驗。高通虛擬及增強現實業務負責人Hugo Swart表示：“通過驍龍845移動VR平臺，我們正在支持下一波智能手機VR和獨立式VR頭顯，幫助我們的客戶和開發者打造沉浸式應用和未來體驗。”

在拓展新領域方面，隨著5G網絡的到來，“始終連接”的PC將能夠利用超高速、低延遲的連接，支持全新水平的云服務、高質量的視頻會議、交互游戲以及隨處工作的靈活性所帶來的更強生產力。而搭載高通驍龍835的PC產品將具有無與倫比的低功耗、超長時間續航的性能，高通也得到了微軟以及PC廠商的支持。例如華碩宣布將在頂級智能手機和始終連接的PC中采用高通從調制解調器到天線的完整解決方案。

從高通在MWC2018期間在移動領域的多項宣布可以看出，高通的移動平臺并不僅局限于智能手機，而是進軍PC領域，并與AI深度融合。

多系列產品滿足物聯網需求，終端將越來越智能

未來將是萬物互聯的世界，高通不僅在5G以及移動平臺方面擁有深遠的布局，在物聯網也有深厚積累。“高通在移動技術上持續的研發和深厚積累使我們在連接、計算、安全等方面擁有很強的技術組合，支持我們為物聯網打造相關產品和解決方案。目前，高通每天出貨的物聯網芯片已經超過了100萬片。”高通產品管理副總裁Seshu Madhavapeddy如是說。

物聯網產品的挑戰在于它的應用并不是單一的，而是多種多樣的，需要提供更加多樣化的解決方案滿足物聯網領域的各種不同需求。Seshu Madhavapeddy表示：“高通針對物聯網產品已經打造了移動SoC、應用SoC、LTE SoC、連接SoC和藍牙SoC五大系列產品組合。”

“高通不僅在SoC芯片產品上進行了大量投入，也在軟件上進行了大量投入，打造獨特的軟件解決方案支持物聯網發展。”Seshu Madhavapeddy表示。例如高通推出了面向MDM9206 LTE IoT全球多模調制解調器的全新LTE IoT軟件開發包（SDK），協助OEM廠商、應用與解決方案開發商、物聯網行業新進入者和其他非傳統生態系統參與方，通過利用MDM9206 LTE IoT調制解調器中集成的應用處理器能力、連接性、全球導航衛星系統功能與外設接口，創造全新的蜂窩物聯網應用、產品和解決方案，該調制解調器目前已被第三方供應商的多種物聯網硬件模組采用。面向MDM9206調制解調器的全新LTE IoT SDK預計將于今年上半年推出。

而在車聯網方面，“自2016年下半年開始，我們便致力于研究車對車（V2V）及車對路側基礎設施（V2I）間的通信技術；2017年9月，我們發布了首款C-V2X商用芯片組解決方案——9150 C-V2X芯片組；我們正與領先汽車制造商和汽車供應商的生態系統合作，利用9150 C-V2X芯片組解決方案可加速蜂窩車聯網（C-V2X）技術的商用進程。”高通產品管理副總裁Nakul Duggal表示。值得一提的是，高通和標志雪鐵龍將開展C-V2X測試。“作為歐洲首個C-V2X演示，本次測試將于今年3月在法國進行，我們十分期待此次合作，并希望這項測試能盡快推動C-V2X在2020年啟動商用部署。”Nakul Duggal如是說。

“得益于人工智能技術，物聯網終端正變得更加智能。”Seshu Madhavapeddy表示。雖然目前人工智能的計算大部分是在云端進行，但在Seshu Madhavapeddy看來，邊緣計算以及邊緣人工智能的重要性正與日俱增，因為邊緣計算具備諸多優勢，在邊緣執行訓練好的神經網絡可以使終端在最短時間內進行推斷并采取行動，未來終端將越來越智能。