計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備維修中的應(yīng)用分析

王錫紅

（溧陽市人民醫(yī)院　器械科，江蘇　溧陽　213300）

計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備維修中的應(yīng)用分析

王錫紅

（溧陽市人民醫(yī)院器械科，江蘇溧陽213300）

醫(yī)療設(shè)備維修中，合理應(yīng)用計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)是必要的。能及時(shí)發(fā)現(xiàn)和修復(fù)故障與缺陷，促進(jìn)設(shè)備綜合性能提升。軟件技術(shù)主要用于防止病毒程序入侵，保證軟件系統(tǒng)功能，利用軟件進(jìn)行恢復(fù)和還原操作。而硬件技術(shù)主要用于主板故障維修、元件接觸不良維修、硬件散熱維修、顯示設(shè)備故障維修等。維修中應(yīng)結(jié)合需要合理采取維修措施，保證醫(yī)療設(shè)備綜合性能和運(yùn)營效率。

計(jì)算機(jī)；軟硬件技術(shù)；醫(yī)療設(shè)備維修；主板故障

0　引言

醫(yī)療設(shè)備的應(yīng)用，有利于提高疾病診療效果，增強(qiáng)醫(yī)院服務(wù)質(zhì)量。為促進(jìn)其作用有效發(fā)揮，確保設(shè)備處于良好性能和運(yùn)營狀態(tài)，做好設(shè)備維修工作是十分必要的。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，醫(yī)療設(shè)備維修中，計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)逐漸得到應(yīng)用，并越來越受到重視和關(guān)注。

1　計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備維修中的應(yīng)用

一旦軟件部分出現(xiàn)故障，往往會導(dǎo)致醫(yī)療設(shè)備不能正常運(yùn)營。應(yīng)該全面做好排查工作，保證設(shè)備處于良好性能。

1.1防止病毒程序入侵，確保軟件系統(tǒng)功能

醫(yī)療是一項(xiàng)十分嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鳎浖氖褂脮绊戓t(yī)療結(jié)果，一旦軟件出現(xiàn)故障，往往會導(dǎo)致醫(yī)療診斷結(jié)果不準(zhǔn)確。為此，對醫(yī)療設(shè)備計(jì)算機(jī)應(yīng)該實(shí)行專人專用制度，防止受到病毒入侵而發(fā)生故障。有必要將USB接口、光驅(qū)、網(wǎng)址等設(shè)為禁用，切斷病毒傳播源，確保計(jì)算機(jī)軟件設(shè)備處于良好性能和工作狀態(tài)。例如，某醫(yī)院介入室工作站系統(tǒng)運(yùn)行速度突然下降，并且經(jīng)常出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象。經(jīng)過分析和判斷，初步診斷該故障是計(jì)算機(jī)軟件中病毒所致。維修過程中采用病毒掃描方式進(jìn)行掃描，及時(shí)全面查殺病毒，讓計(jì)算機(jī)恢復(fù)運(yùn)行。將計(jì)算機(jī)原始硬盤拆下，用正版殺毒軟件進(jìn)行全盤查殺，該項(xiàng)工作完成后將硬盤裝回原來的機(jī)器設(shè)備，恢復(fù)原設(shè)置。采用這種維修措施后，啟動計(jì)算機(jī)，連接醫(yī)療設(shè)備，發(fā)現(xiàn)設(shè)備正常運(yùn)行，計(jì)算機(jī)運(yùn)行速度也明顯提升，有效滿足實(shí)際工作需要。

1.2利用計(jì)算機(jī)軟件，進(jìn)行恢復(fù)和還原操作

醫(yī)療設(shè)備計(jì)算機(jī)都安裝系統(tǒng)備份或GHOST軟件，實(shí)現(xiàn)對數(shù)據(jù)的備份，避免系統(tǒng)內(nèi)部數(shù)據(jù)丟失，確保數(shù)據(jù)資料完整。軟件出現(xiàn)故障時(shí)，可以讓計(jì)算機(jī)進(jìn)入DOS狀態(tài)，運(yùn)行GHOST軟件，讓系統(tǒng)盤的數(shù)據(jù)資料得以恢復(fù)。如果應(yīng)用軟件單獨(dú)發(fā)生故障，卸載以前軟件，進(jìn)行重新安裝即可讓軟件恢復(fù)運(yùn)行。例如，一臺激光碎石機(jī)使用時(shí)可進(jìn)入應(yīng)用程序，但對新患者進(jìn)行數(shù)據(jù)輸入采樣便出現(xiàn)故障。經(jīng)過分析和判斷，并與廠商聯(lián)系說明設(shè)備運(yùn)營基本情況。根據(jù)廠商提示將備用光盤上的軟件、插件等重新裝入主機(jī)。經(jīng)過調(diào)試后發(fā)現(xiàn)設(shè)備能正常運(yùn)營，滿足實(shí)際工作需要。因此，日常工作中不能忽視數(shù)據(jù)備份，這樣有利于進(jìn)行恢復(fù)和還原操作，保證設(shè)備處于良好性能和運(yùn)營狀態(tài)。

2　計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備維修中的應(yīng)用

醫(yī)療設(shè)備很多故障出現(xiàn)在主板、元器件、散熱器、顯示器等部位，為及時(shí)和有效排除這些部位的故障，可采取以下對策。

2.1主板故障維修的應(yīng)用

主板是板卡的接口，很容易發(fā)生故障，并會導(dǎo)致醫(yī)療設(shè)備不能正常運(yùn)營。更換主板比較復(fù)雜，一般不采用該項(xiàng)策略。因此，掌握正確的維修策略是必要的。導(dǎo)致主板故障的原因包括人為原因、環(huán)境因素、器件質(zhì)量問題等。要提高操作人員的綜合素質(zhì)，避免損壞接口和芯片等構(gòu)件。重視灰塵清理和打掃，確保周圍環(huán)境良好。選購質(zhì)量良好的器材，保證主板器材質(zhì)量合格。日常工作中要注重檢測和維護(hù)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處理存在的缺陷，保證主板更好發(fā)揮作用。

2.2元件接觸不良的維修

接觸不良也是常見的質(zhì)量問題，周圍環(huán)境影響、不當(dāng)操作、設(shè)備老化等，都可能導(dǎo)致元件接觸不良，具體又體現(xiàn)在芯片和內(nèi)存條接觸不良兩個(gè)方面。芯片接觸不良表現(xiàn)為顯示器正常工作，但不顯示任何信息，啟動時(shí)驅(qū)動器指示燈不亮，揚(yáng)聲器發(fā)出報(bào)警信號。維修過程中，先切斷主機(jī)電源，拆下可能存在問題的芯片，觀看是否存在變形現(xiàn)象，是否有異物堵塞。對存在的缺陷及時(shí)處理，如果沒有問題再進(jìn)行芯片安裝。內(nèi)存條接觸不良會導(dǎo)致啟動時(shí)發(fā)出報(bào)警信號，維修時(shí)先將內(nèi)存條拆下來，用橡皮擦拭除塵后再進(jìn)行安裝。如果采取這些措施后仍然沒有排除故障，則需要更換損壞的元件，讓醫(yī)療設(shè)備更為有效的運(yùn)營和發(fā)揮作用。

2.3硬件散熱技術(shù)的維修

設(shè)備散熱性能不佳，往往會導(dǎo)致死機(jī)現(xiàn)象發(fā)生，影響設(shè)備使用壽命，并且還可能燒壞中央處理器，影響醫(yī)院各項(xiàng)工作開展，對患者的診斷和治療也會帶來不利影響。因此，應(yīng)該重視設(shè)備散熱工作，保證設(shè)備處于良好性能和運(yùn)營狀態(tài)。例如，某設(shè)備工作一段時(shí)間后經(jīng)常出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象，按鍵也沒有任何反應(yīng)。維修時(shí)觸摸箱體感覺溫度過高，然后打開機(jī)箱，發(fā)現(xiàn)散熱片損壞停止活動。對散熱片更換之后，設(shè)備正常運(yùn)行和工作。為保證硬件散熱性能良好，一般采用除塵、更換散熱器等措施進(jìn)行維修，確保設(shè)備綜合性能良好。

2.4顯示設(shè)備故障的維修

常見問題為顯示混亂，無顯示等。出現(xiàn)故障時(shí)，應(yīng)該先確定是顯卡問題還是顯示器問題。用同類型顯示器代替原來的顯示器，再開機(jī)檢查。如果顯示器正常工作，證明原來的設(shè)備存在故障。如果沒有排除故障，則更換顯卡，直至故障排除。

3　結(jié)語

醫(yī)療設(shè)備維修中，為提高工作效率，合理利用計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)是十分必要的。應(yīng)該結(jié)合不同故障類型做好設(shè)備檢測工作，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和排除故障。另外還要重視經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，提高工作人員素質(zhì)，將軟硬件技術(shù)有效應(yīng)用到醫(yī)療設(shè)備維修中，確保設(shè)備處于良好性能和運(yùn)營狀態(tài)。

主要參考文獻(xiàn)

［1］姜偉，白人皓.計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備維修中的應(yīng)用［J］.中國城鄉(xiāng)企業(yè)衛(wèi)生，2009（2）：14-15.

［2］夏洪.計(jì)算機(jī)技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備維修中的診斷和應(yīng)用［J］.昆明醫(yī)學(xué)院學(xué)報(bào)，2012（S1），325-326.

10.3969/j.issn.1673-0194.2016.11.111

R197.39

A

1673-0194（2016）11-0186-02

2016-02-24