基于Altium Designer的信號完整性分析

崔玉美

（上海城市管理學院，上海 200438）

基于Altium Designer的信號完整性分析

崔玉美

（上海城市管理學院，上海 200438）

在當今的電子設計過程中，信號完整性問題的研究和處理已經成為不容忽視的重要環節。在電路的設計初期要利用電路設計軟件仿真，充分考慮可能出現的問題，及時發現及時解決，節約成本，縮短產品開發周期。文中給出了在AltiumDesigner中的仿真波形，從仿真結果可以清楚地看到采取不同的解決辦法，信號完整性問題改善的效果不同，因此要根據電路設計的實際需求采用合適的最佳解決方案。

AltiumDesigner；反射；串擾；信號完整性

1 引言

隨著新工藝、新技術的快速發展，高速器件在電路設計中應用越來越廣泛。在這種高速電路系統中，數據的傳輸速率、時鐘的工作頻率都越來越高，電路功能越來越復雜，電路板密度也相當大。這時，電路的設計重點就不僅僅是元器件的合理放置和導線的正確連接，更重要的是要對電路中的信號做完整性分析，否則，即使電路工作原理正確，系統也不一定能可靠正常地工作。因此電路設計中能否處正確處理好系統的信號互連，妥善解決好信號完整性問題，成為了一個設計能否成功的關鍵因素[1]。

2 信號完整性問題

信號完整性（SI,Signal Integrity）就是指信號通過信號線傳輸后仍能保持完整，保持其正確的功能而未受到損傷的一種特性[2]。主要研究的是信號傳輸后的質量和時序問題，當電路中的信號能以符合要求的時序和大小進行傳送，并能按要求順利的到達輸出端，就說明電路具有較好的信號完整性，否則就出現了信號完整性問題。

信號完整性問題主要包括反射、振蕩、地彈、串擾、電源噪聲、EMI等等。

2.1 反射現象

反射是信號在傳輸線上的回波[2]，信號功率的一部分經過傳輸線送達負載，另一部分則向信號源端反射回來。當反射信號到達信號源端時，若信號源端阻抗與傳輸線阻抗不匹配就將會產生第二次反射。若傳輸線的源端和負載端都存在阻抗不連續，那么信號將會在驅動線和接收線之間來回進行反射。實際上傳輸線任意一點上的信號都是由入射信號和反射信號多次疊加而成的。

當信號在傳輸過程中遇到比當前阻抗值高的時候，發生正方向反射，使信號邊沿的幅度遞增，出現過沖；當信號在傳輸過程中遇到比當前阻抗值低的時候，發生負方向反射，使信號邊沿的幅度衰減，出現欠沖。這些波動的假時鐘信號過大，超過一定的范圍時，就可能會導致系統的誤操作，產生故障，甚至造成事故。

如果信號在一個時鐘周期中，反復地出現過沖和欠沖，稱之為振蕩或振鈴。這就是電路中因為反射而產生的多余能量無法被及時吸收的結果。如果沒有采取合適的抑制措施，就會引發傳輸信號波形的失真，如圖1。

圖1 反射失真波形

2.2 串擾

在高速數字電路設計中，串擾現象及其常見。信號串擾是在電氣上沒有連接的信號線之間，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓干擾噪聲[4]。由于信號線本身邏輯電

平發生變化，對其他信號產生影響的信號線稱為“攻擊線”。受到影響而導致自身邏輯電平發生不正常的信號連線稱為“犧牲線”。串擾噪聲從攻擊對象上以耦合電壓或耦合電流的形式，交叉耦合到犧牲對象上，表現為在其中一根信號線上有信號通過時，在PCB板上與之相鄰的信號線上就會感應出相關的耦合電壓或電流信號。

串擾一般可以分為前向串擾和后向串擾。前向串擾是指攻擊源對犧牲對象的接收端產生的第一次干擾，也稱遠端干擾，同樣是由于電容和電感的耦合形成的，但是這兩個耦合形成的干擾信號是反相的，是可以相互抵消的，因此前向串擾幾乎可以忽略。而后向串擾指攻擊源對犧牲對象的發送端產生的第一次干擾，也稱為近端干擾，兩個分量是同相的，不容忽視，因此一般研究都是后向串擾。

設定網絡A12為攻擊對象，A13為犧牲對象，在沒有采取任何抑制措施時的干擾線與被干擾線上的信號波形如圖2。可以看出在犧牲信號線A13上存在著很大串擾噪聲，最大串擾噪聲幅度可達30mv左右。

圖2 信號間的干擾噪聲

2.3 電源、地彈噪聲

電路中各種芯片和電源平面之間存在著一定大小的寄生參數，每當電路中有較大的電流涌動時，如芯片多個輸出級同時動作，就將會有較大的瞬態電流在芯片引腳與PCB板的電源平面中流過，從而導致電源線上和地線上的電壓波動，這個不期望的波動噪聲可能會造成其他元器件的不正常動作。

地平面的分割，也可能引起數字信號傳到模擬接地區域時，產生接地平面信號回流反彈。同樣，電源平面的分割也可能有類似情況的危害產生。負載容性的增大、阻性的減小、寄生參數的增大、切換速度的加快，以及同步切換數目的增加，都有可能導致接地反彈噪聲的增加。

3 改善信號完整性問題的方法

由于上述這些信號完整性問題的存在，就可能會導致本來原理正確的電路，出現了不正常的信號，從而使得高速數字電路中的器件不能正常工作。因此為了保證信號在傳輸后仍能保持其應有的可靠的功能和穩定的性能，必須在電路設計初期就處理好這些問題。

3.1 抑制反射的方法

改善反射噪聲的一般做法是布線拓撲法，盡量縮短高速傳輸線的長度，以減小信號線的傳輸線效應。常用布線時的拓撲結構有：點到點、菊花鏈、星形、分支和周期性負載等結構，如圖3所示。

圖3 布線拓撲結構

端接技術是高速數字電路處理信號完整性問題最常用的辦法，在信號輸入、輸出端端接電阻來達到阻抗匹配的目的。端接技術一般分為串聯端接技術和并聯端接技術。

串聯端接是利用使信號源端反射系數為零，來抑制從負載端反射回來的信號再從信號源端反射回負載端。在盡量靠近驅動信號源端的位置串聯一個電阻到傳輸線中來實現，所串聯電阻阻值加上驅動源的輸出阻抗應大于等于傳輸線的阻抗，用以匹配信號源的阻抗，如圖4。

圖4 串聯端接

并聯端接一般是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉電阻，以實現電路終端的阻抗匹配問題。并聯端接有如圖5幾種方式，可用于分布負載，并能夠全部吸收傳輸波以消除反射，表1給出了各種端接技術的優缺點。

圖5 并聯端接

表1 各種端接技術比較

3.2 串擾和噪聲的抑制方法

串擾是由于信號線間的電磁耦合引起的，減小串擾最行之有效的方法就是增加信號線間的距離，減小耦合長度。但高速系統設計中，PCB板的密度已經越來越大，靠增加信號線間的距離改善串擾已不可能了。因此可以通過改變PCB板的絕緣介質參數和絕緣介質的厚度來減小電磁耦合，從而來達到減小信號線間的串擾的目的[3]。

目前多層PCB板都包括若干個信號層和電源層，兩信號層和電源層的疊放順序沒有特殊規定，通常是通過疊放順序來構成標準的微帶傳輸線和帶狀傳輸線，與之相鄰的都有一個電源平面，相應信號層與電源層之間是需要用電介質填充的。電介質層的厚度是影響傳輸線特性阻抗的重要因素，電介質層變厚時，傳輸線特性阻抗變大，變薄時，傳輸線特性阻抗變小。對于同樣電介質層厚度，帶狀傳輸線的串擾要小于微帶傳輸線的串擾。因此在高速電路布線時，如帶狀傳輸線的阻抗控制能夠滿足要求，那么使用帶狀傳輸線可以比使用微帶傳輸線獲得更好的串擾抑制效果。

抑制電源和地彈噪聲的方法也很多，可以通過降低封裝回路電感，在封裝內部使用旁路電容，讓電源和地共同分擔回路電流，從而減小電壓波動等等，來降低和改善電源和地彈的噪聲。

4 基于Atium Designer的信號完整性分析

Altium Designer是Altium公司的一款最新的EDA設計軟件，提供了完整的集成信號完整性分析工具，對電路潛在的信號完整性問題，可以在原理圖環境中對選擇的節點進行分析，可以找出初步的阻抗、反射等問題；更全面的分析是在PCB環境下完成的，不僅能以清晰的波形形式給出各種分析結果，而且還能為設計者提供一些有效的終端措施，來幫助選擇合適的解決方案。

4.1 信號完整性分析前的準備工作

為了在做信號完整性分析時，能不出現一些不必要的麻煩，能夠順利準確地得到分析結果，必須要事先做好以下幾項準備：

（1）PCB設計中每個組件的SI模型類型都必須是正確的，如果沒有SI模型的器件要自己進行添加設置，對于IC組件來說，一般要從芯片廠商提供的IBIS文件導入模型I/O管腳特性。

（2）軟件是以集成項目為核心的，在做SI分析之前，都要確認所有的文件，包括原理圖文件和PCB文件，都包含在工程項目文件（*.PRJPCB）下，不能是自由文檔，否則軟件是不能給出準確的仿真結果的。

（3）要想成功分析電路的所有特性，在對網絡進行仿真的時候，必須要有集成電路的輸出引腳作為激勵源連接到網絡上，否則電容、電阻和電感這些被動器件是無法給出正確的仿真結果的。

（4）PCB的層堆棧要必須準確無誤，要根據電路板的實際設計情況來設置所有信號層和電源層的厚度，包括絕緣介質層的材質和厚度等相關參數，因為這個是對串擾分析會有很大的影響的[7]。

4.2 信號完整性分析

一切準備工作就緒后，最好先對工程項目進行編譯，確認沒有任何錯誤了，就可以在PCB編輯器中執行【tools】/【signal integrity】分析命令，在彈出的分析窗口中，左側部分可以看到網絡是否通過相應的規則，選擇網絡“A12”，點擊右鍵，在下拉菜單中選擇“Details”命令，可以看到針對此網絡分析的詳細信息。

對電路中的關鍵網絡進行信號分析，選中想要重點分析的網絡標簽，如“A12”，雙擊導入到窗口右側待分析列表中，單擊窗口右下角的Reflection Waveforms命令，進行反射情況分析。下圖6是對網絡“A12”進行反射分析波形。

圖6 反射分析結果

在圖6的分析波形中可以看到在信號線上存在著很大的反射噪聲，也可以根據需要進行確切的參數測量。在圖6信號完整性分析窗口右側可以選擇各種端接策略，如戴維南端接、下拉電阻端接、二極管端接等，每種端接方式可以設置不同的端接阻抗，來減小反射所帶來的影響，圖7選擇的是串聯端接方式，電阻值分別為20?，55?，90?，設計者可以根據波形分析結果，根據實際噪聲容限的要求[5]，選擇合適的阻抗值和合理的端接方式。用同樣的方式可以對電路中的關鍵網絡進行串擾分析。

圖7 反射分析結果

5 結語

高速PCB設計在數字系統設計中占有越來越重要的地位。一個系統是否能具有高性能，能否長期穩定的工作，在很大程度上取決于PCB設計的合理性。要使PCB產品縮短上市時間，降低產品成本，就要在PCB設計的整個過程中，充分考慮高速信號的完整性問題，要綜合考慮各方面因素，合理布局布線，設計初期都必須經過仿真驗證，在第一時間發現潛在的問題并找到合適的解決方案。

[1]王淵峰，戴旭輝．Altium Designer10電路設計標準教程[M]．科學出版社，2013．

[2]Eric Bogatin．信號完整性分析[M]．李玉山，李麗平，等譯．北京：電子工業出版社，2008．

[3]陳偉，黃秋元．高速電路信號完整性分析與設計[M]．北京：電子工業出版社，2009．

[4]高海賓，辛文，胡仁喜，等．Altium Designer10從入門到精通[M].北京：機械工業出版社，2014．

[5]崔玉美．基于Protel2004的信號完整性分析與研究[J]．實驗室研究與探索，2010，(11)：38-40.

Signal IntegrityAnalysis Based onAltium Designer

Cui Yumei
(Shanghai Technical College of Urban Management,Shanghai 200438)

tract】 In today's electronic design process,the research on signal integrity has become an important part that should not be ignored.At the early of the circuit design process,the circuit design simulation software should be used,considering the problems and resolving them to shorten the product development cycle.This paper presents the simulation waveforms in Altium Designer.Results show that different solutions lead to different signal performance.So we should adopt the best solution according to the actual conditions of the circuit design program.

words】 Altium Designer;reflection;crosstalk;signal integrity

TP391

A

1008-6609(2016)09-0092-04

崔玉美，女，黑龍江人，碩士研究生，副教授，研究方向：電子技術的教學與科研。