某型Flash芯片脫焊研究

苗力

摘 要：某模塊產品在交付用戶試驗時多次出現Flash芯片脫焊現象，本文分析了原因并進行試驗驗證。

關鍵詞：Flash芯片；脫焊

引言

某模塊在交付用戶后進行高低溫試驗時先后有4塊出現Flash芯片脫焊的故障，如圖1所示。

圖1 芯片脫焊示意

故障分析

模塊所焊接的Flash芯片在所內多個課題已經廣泛使用，并且器件通過了所內的元器件二次篩選。經分析，印制板結構設計、焊接工藝規程以及焊盤設計均無缺陷。

根據技術協議的要求，我方只交付電路板，不提供散熱結構件，模塊的結構件由用戶提供，并且在所內使用工裝進行試驗時Flash芯片不粘接導熱墊，也從未發生脫焊故障，而用戶在進行試驗時粘接CHLT導熱墊。為了確定故障產生的原因，我方課題人員向用戶借用了一塊散熱結構件進行如下分析。

a. 首先測量結構件7個安裝柱（圖2中陰影區域）的平面度，測量結果為0.0811mm。測量值小于0.1mm，結果在正常范圍之內；

b. 測量Flash器件對應散熱凸臺（A面）與安裝柱1之間的距離，如下圖所示，測量結果為1.7475mm。測量值表明散熱凸臺與安裝柱之間的間距足夠，結果正常。