11月DIM行情

無論是英特爾、AMD還是英偉達(dá)，之前數(shù)月所發(fā)布的新產(chǎn)品，直至十一之后才開始批量上市，其中的新型號產(chǎn)品并不多，價(jià)格調(diào)整是主要變化。

相比之下，未來產(chǎn)品總是更能引起市場矚目。在被Core連續(xù)壓制數(shù)年且推土機(jī)架構(gòu)市場反應(yīng)始終不佳后，AMD新架構(gòu)即將面世，其下一代Zen架構(gòu)產(chǎn)品已經(jīng)開始流片，按照正常時(shí)間，相關(guān)新產(chǎn)品將于2016年年內(nèi)推向市場。同時(shí)有望在2017年推向市場的K12，將是AMD首款A(yù)RM架構(gòu)服務(wù)器處理器。已經(jīng)連續(xù)4個(gè)季度虧損的AMD，除了靠出售資產(chǎn)獲得研發(fā)資金外，其半定制業(yè)務(wù)也有望與蘋果合作，被用于iMac中，如果這一系列產(chǎn)品按時(shí)上市，將會很好地緩解目前的窘境。

英特爾的注意力也不在CPU上，其最新的投資項(xiàng)目是用55億美元，將大連封裝廠升級為“非易失性存儲器”，也就是閃存的制造工廠。與此同時(shí)，英特爾還宣布其全新面向數(shù)據(jù)中心及消費(fèi)領(lǐng)域的存儲器制程技術(shù)3D XPoint與可以造就全球最高密度閃存的3D NAND工藝架構(gòu)技術(shù)進(jìn)入市場，將帶來1 000倍數(shù)量級的性能和存儲密度提升，最直接的作用就是近期將SSD與HDD的價(jià)差從目前的5倍水平縮小到1.7倍。

AMD R9 300和Fury系列產(chǎn)品還在逐步上市的過程中，而英偉達(dá)GeForce 9系列產(chǎn)品已經(jīng)開始非公版產(chǎn)品上市過程，銷量最好的GTX 950/960/970市場占有率接近5成，隨著非公版950的大量上市和價(jià)格接近千元水平，其對老產(chǎn)品的替代性更加明顯。

Windows 10的大規(guī)模升級以及Direct X 12的啟用并未給顯示卡市場帶來很大起色，冷清的DIY市場以及Skylake平臺上市的拖沓，也拖累了其表現(xiàn)。預(yù)計(jì)國內(nèi)換機(jī)潮要到年底乃至明年年初才會開始，全球市場目前的關(guān)注點(diǎn)仍是歐美感恩節(jié)、黑五和圣誕節(jié)所組成的年終銷售季。