手機板中BGA植錫的技巧

目前，新型手機的故障中，許多都是由于BGA IC損壞或虛焊引起，對手機維修業提出了新的挑戰。在競爭日趨激烈的通訊維修行業，只有盡快掌握BGA IC的拆焊技術，才能適應未來手機維修的發展方向，使維修水平更上一個新的臺階，在競爭中勝出。

一、什么是BGA

隨著對手機集成電路的封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA（Ball Grid Array）封裝，其I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，成球狀并排列成一個類似于格子的圖案。它具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能，于是，新型手機中廣泛采用BGA封裝。

二、植錫技巧

手機板中的BGA外觀小巧，完全可以借助電烙鐵、熱風槍等工具，通過人為的植錫，達到維修的要求。當然，也可以借助BGA專用的拆焊臺，但拆焊臺的成本較高，與手機的性價比不符。一般來說，現在的手機板IC都采用BGA封裝方式，它占用的空間小，集成度高，深受各手機品牌的青睞。對于初學者來說，BGA植錫絕非易事，必須不斷地練習，循序漸進，同時掌握一定的植錫技巧，才可以達到事半功倍的效果。以下是筆者的一些經驗之談：

1.在拆BGA IC時，有些手機板及IC上都沒有標準方向，特別是一些國產機、山寨機，它的IC表面上的型號是染上去的，使用洗板水清洗，很容易洗掉，所以在拆下來之前一定要仔細觀察IC的第一引腳的位置，如若沒有標記，要記住方向，做好記號，為焊接做好準備。

2.用電烙鐵給BGA IC拆除多余的焊錫時，要在焊點上留些焊錫，在對齊植錫網時，IC上有焊錫還能幫助固定，植錫板與IC之間出現相對移動的可能性會較小，同時還有助于上錫。

3.使用有數控恒溫功能的熱風槍，去掉風咀直接吹焊，比如950熱風槍，或者是使用大風咀吹焊（一般來說，風槍都配有小風咀和大風咀）。在植錫過程中，風槍要把握好，使用過久容易導致錫漿粘成一團。這是植錫過程中經常碰到的，務必引起高度重視。

4.植錫網上的網孔是呈錐形的，以方便植錫后取下BGA，在印有型號那面的網孔是小的，另一面是大的。在植錫的過程中，網孔大的一面直接與BGA接觸，網孔小的一面是用來上錫漿的，以免植錫后難以取下，或者錫球大小不均。

5.采用有縫隙的植錫網，有助于對齊BGA與植錫網。筆者曾經用沒有縫隙的植錫網對齊BGA，難度相當大。在使用有縫隙的植錫網時，可以把植錫網對準BGA的最后一行，然后逐漸上移，這樣就不會漏點漏行。

6.錫漿不能太稀，最好使用瓶裝的進口錫漿，筆者認為維修佬質量較好。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。

7.鑷子按壓植錫板的力度要適中。當用勁壓住植錫板兩面時由于重力和杠桿的作用，會使植錫板的中間拱起，引起爆點、掉點，而當過分用力的時候，很容易向一邊滑動，就會移位，所以在植錫時用鑷子輕輕地點住即可，使植錫網能夠完全貼在芯片表面。

8.植錫過程中對于風槍溫度的掌控尤為重要，要先將錫漿吹干，不要急于吹成錫球。在吹錫的過程中，一發現錫漿開始熔化，就將風槍迅速提高些，使溫度降低，同時風槍緩慢地移向尚未熔化的錫漿，達到均勻加熱、防止爆點的效果。

9.如果吹焊成功，發現有些錫球大小不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后再用熱風槍吹一次即可。如果錫球大小還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植的話，必須將植錫板清洗干將、擦干，相對于給BGA個別點上錫來說，效果要好。

10.錫漿中含有鉛，在植錫完畢要洗手。

11.當風槍的熱量熔化助焊劑時，會有一股煙，人體吸入可能有害。因此，有條件的話可以安裝一臺抽煙設備。

12.洗板水具有一定的刺激性，切勿入眼。當不小心碰到眼睛，快速用清水清洗。

手機在現實生活中起到不可替代的作用，而BGA封裝在手機中使用非常多，因此手工植錫顯得尤其重要。手工植錫要求操作者的技能熟練程度相當高。在初學階段，首先要掌握合適的方法，結合經驗者的一些技巧之談，然后不厭其煩地練習，相信功夫不負有心人，總有熟練植錫的一天。

參考文獻：

章英琴.BGA器件及其焊接技術[J].電子工藝技術，2010（1）.