電子封裝專業卓越工程師計劃培養方案的設計

□邵 輝 簡 剛 王小京 胡慶賢 王鳳江 王儉辛

一、引言

現階段，我國正在成為世界電子制造的大國，要成為電子制造的強國，需要更多創新型、國際化的專業應用人才，這與傳統的應試教育形成了一對矛盾體，而社會在發展，對人才的要求不斷提高。因此，需要打破應試教育的局限性，對教學進行徹底的改革，以素質教育為目標，培養新一代應用型創新人才成為目前教育領域的新方向。對于電子封裝專業來說，面對的是社會需求，這就要求學校要“以服務為宗旨，以就業為導向，以技能培養為核心”來構建新時期電子封裝專業教學任務，創新教學方法，實現新時期的教學改革目標。

美國工程師培養模式具有鮮明的特色，為本國經濟、科技實力的發展培養了大批優秀的工程師，也為其綜合國力和國際地位的提升奠定了堅實的基礎。美國工程師培養有一套有效的工程教育認證模式(ABET)以及工程師注冊標準，同時企業與大學結成聯盟，投入大量的人力物力對工程教育進行相應的改革［1］。德國的應用技術大學(FH)培養工程師是高等教育的重要組成部分，其培養目標的制定是以學生未來就業崗位需要為導向的，根據經濟與社會的發展變化以及企業的實際需要確定培養畢業生的崗位和目標;并且聘任一些實踐經驗豐富的工廠、企業的工程技術專家作為兼職教師;入校前要有實習經歷，在校期間有一到兩學期的實訓［2］。日本對于工程人才教育市場需求為導向，開設工程基礎課程，培養具有科學態度、工程背景、開拓創新精神并能夠獨立解決問題的人才［3］;對工程技術教育專業有JABEE 評估認證機制［4］。英國、澳大利亞以能力為基礎的工程人才培養模式，它強化一些重要概念如學習、行為目標、績效評估和反饋等，根據績效標準來評估工程師的學習成果［5］。法國高等工程教育培養模式具有與德國等歐洲國家相似的特點:學習科學理論基礎和工程技術;與工業界保持密切的聯系與合作;且有工程師文憑委員會(CTI)的審核、評估和認定機構［6］。綜觀國外高校工程人才培養，都以培養大學生的工程實踐能力，交際能力與團隊協作精神，職業道德及社會責任等知識為支撐點，培養出工程與管理等學科交叉復合型的工程創新人才。

二、培養目標

本專業要求學生掌握電子封裝制造領域的基礎理論知識及其應用能力，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能。本文主要從以下四個方面對電子封裝技術專業進行教學改革。

(一)教學體系的構建。結合電子封裝技術專業現有教學條件，建立實用性、可操作性強教學培養體系。培養學生的學習能力、工程實踐能力、創新能力和國際競爭能力。

(二)構建科學有機體系。以“卓越工程師培養計劃”目標出發，從改革電子封裝技術專業培養方案、課程體系、教學內容、制度保障、組織管理、資源建設、質量監控、企業合作、政策支持等各個方面，構建卓越工程師培養體系。

(三)完善機制體制。如何能提高學生的封裝測試能力，建立一種有效的實踐運行機制是實施卓越計劃的關鍵，完善培養相配套的機制。

(四)雙師型師資隊伍建設。積極組織卓越工程師培養計劃的專任教師到電子封裝企業參加實踐，進而提高教師的工程實踐能力。企業實習期間聘請高級工程師為指導教師;企業授課教師必須是在封裝相關的企業工作三年以上，并具有一定的集成電路制造經驗;企業畢業設計指導教師必須要求是具有較深的工程實踐背景的企業工程師，且能全面、系統地掌握相應的工程實踐環節。

三、培養學生實踐能力的方法

一是基于電子封裝卓越工程師人才培養目標分解體系設計方法，分解目標然后具體化為任務，分解任務然后具體化人才培養方案、課程體系。電子封裝專業教學內容和組織實施的具體操作計劃、教學計劃、教學大綱、教材等。二是通過與行業、高校、企業密切合作，以實際工程為背景，著力提高學生的工程能力和創新能力。同時驗證、總結、完善新的電子封裝技術工程人才培養模式。三是分析對比上海、南京高校的培養電子封裝技術人才的成功經驗、存在的問題引以為鑒。同時借鑒國外發達高等教育工程人才培養的先進理念和制度，對比分析電子封裝創新型工程人才的培養，提出改進的措施、明確目標。

四、培養模式的探索

(一)人才培養目標定位探索。從社會對新型電子封裝技術人才的實際需求出發，探討卓越工程師人才培養目標的正確定位問題。主要從電子封裝技術人才的標準和內涵問題;理論知識和實踐能力比例調整問題;實踐性教學途徑以及重視人文和社會科學教育問題等。解決在培養研究型、應用型人才培養目標定位模糊、培養的人才與實際脫節的問題。

(二)課程設置探索。解決電子封裝技術專業面窄的問題，專業劃分較細，學生知識面狹窄，對專業設置的課程體系及教學提出改革。并實施有效、切合實際需要的新課程。

(三)工程實踐教育探索。在培養卓越工程過程中，工程實踐教學是其重要組成部分，在教學方法上將有很大的變化，從傳統的學校教育轉變為校企聯合教學，讓學生到工程實踐中去學習，在解決問題的過程中掌握技能、提升素質。在工程實踐教育過程中，需要完善相關制度，明確學生在企業學習、實踐期間的活動掌握的技能。

(四)雙師型教師培養。分析電子封裝技術雙師型教師的現狀與問題，解決雙師型認定標準不統一、缺少企業實習鍛煉機會，完善激勵政策、評價體系、職稱晉升體系。建立雙師型培養基地，實施校企合作及柔性教授博士進入企業等活動，組織教師參加封裝行業資格和職稱資格的培訓考試等方面。

五、結語

電子封裝技術專業是一個新方向專業，開展電子封裝技術專業卓越工程師培養的建設與改革，將有助于電子封裝應用型工程人才的培養，引導學生盡早適應社會發展需求，培養學生的實踐能力，提升學生工程素質。有助于電子封裝專業建立一支高質量、高水平的教學、科研與實踐的雙師型隊伍。

［1］ 羅堯，馬立紅．美國工程教育專業認證發展趨勢、特色及啟示［J］．繼續教育，2011，12:32～34

［2］ 張慶久．德國應用科技大學與我國應用型本科的比較研究［J］．黑龍江高教研究，2004，8:31～33

［3］ 張云輝，沈瀅．談工程教育的應用型人才培養——以日本豐橋技術科學大學為例［J］．沈陽建筑大學學報，2008，10(2):235～237

［4］ 蒲彧，楊連生，鄒積巖．中日高等工程教育專業認證比較研究［J］．黑龍江教育(高教研究與評估)，2010，3:39～42

［5］ 陳國鐵．“卓越計劃”背景下工程類高校人才培養模式探討［J］．產業與科技論壇，2011，10(10):119～120

［6］ 李興業．法國高等工程教育培養模式及其啟示［J］．高等教育研究，1998，2:98～102