打造移動終端更強“芯”搭載驍龍820手機將迎來井噴

本刊記者 | 刁興玲

打造移動終端更強“芯”搭載驍龍820手機將迎來井噴

本刊記者 | 刁興玲

“在選擇產品時，不要只看價格，而是要注重‘性價比’，高通根植中國市場多年，有信心通過最好的‘性價比’滿足市場要求。”羅杰夫表示。

高通高級副總裁兼中國區首席運營官羅杰夫

Gartner報告顯示，雖然全球智能手機出貨量已經開始下滑，但預計2015～2019年智能手機累計出貨量將超過85億部，智能手機的市場前景依然可觀。良好的智能手機出貨量促使芯片廠商業務快速發展，在2015財年中，高通全球MSM芯片出貨量為9.32億，相當于每天出貨量超過250萬，達到了歷史新高。

為更好拓展市場，給用戶帶來更完美的體驗，近期高通推出了新款高階芯片平臺——驍龍820，其不僅效能持續提升，電池壽命亦明顯增加，并徹底改善散熱問題，順利贏回客戶信心。

回歸四核 性能實現新飛躍

“高通驍龍820處理器在設計之初最看重的便是降低功耗。驍龍820在‘Adreno 530 GPU、Hexagon 680 DSP、Kryo CPU這個‘鐵三角’的幫助下，降低延遲、優化功率、降低損耗，性能得以大幅提升。”高通產品市場副總裁顏辰巍指出。

降低功耗是廠商研發重點之一，無論是智能手機還是PC，提高處理器的制程是降低功耗的絕佳方式，高通高級副總裁兼中國區首席運營官羅杰夫指出，驍龍820是第一款采用14納米FinFET LPP制程的芯片，CPU部分回歸四核配置，單核速度可達2.2GHz，性能和效率是驍龍810的兩倍。此外，不同于采用ARM標準的驍龍810，驍龍820回歸了自主架構，自主架構最重要的優勢之一便是“用最少數目的核心打造更強性能和更低能耗”。驍龍820被認為是高通的翻身之作，驍龍820做自己擅長的四核心也被業界廣泛看好。

與Adreno 430 GPU相比，高通Adreno 530 GPU在圖形處理、計算能力和功率利用率上可帶來40%的提升，能耗也降低了40%。Adreno 530 GPU搭配Kryo CPU所帶來的畫質表現，能讓用戶感受到4K的優越體驗。

在耗電方面，驍龍820比驍龍810降低30%，還支持高通Quick Charge3.0，Quick Charge3.0充電速度是傳統充電方式的4倍，比Quick Charge2.0充電效率提高38%。從零電量充至80%電量只需35分鐘，即可基本滿足用戶一天的需求，采用的智能算法可從3.6V到20V區間自動選擇最佳電壓，適配于USB Type-A、USB Micro、USB Type-C或其他專有接口。

無論是在性能上還是功耗解決上，驍龍820顯著優于上代產品及其他同類產品。經過現場測試，驍龍820芯片移動開發平臺（MDP）的安兔兔測試跑分超過13萬，表現異常驚人。

首款提供LTE-U完整支持的商用芯片

近日，三大運營商宣布投入巨資進行終端補貼，大力推廣VoLTE/CA手機，這無疑給已是“紅海”的國內手機市場注入了新的活力。

目前網絡連接速度已經成為運營商吸引用戶最重要的武器，而網絡連接速度的提高需要終端、手機芯片的支持。驍龍820的調制解調器具備了更快的LTE連接速度以及Wi-Fi連接速度，同時能讓LTE與Wi-Fi數據連接更好地融合。其下載峰值速率可達到600Mbit/s，比驍龍810提高33%；上行速率可達到150Mbit/s，比驍龍810提高200%。

驍龍820還支持802.11ad和802.11ac 2x2 MUMIMO，從根本上改變了Wi-Fi與手機的連接方式，網絡連接速度比不支持MU-MIMO的802.11ac提高2～3倍。

此外，作為首款應用LTE-U技術的商用處理器，驍龍820能夠通過授權和非授權頻譜訪問LTE連接，提升用戶在網絡擁擠區域內的連接速度和移動寬帶訪問體驗。

用戶對手機功能要求持續升級，推動廠商不斷提升產品性能。對智能終端而言，業界不應一味地追求硬件指標，而更應該注重用戶體驗。“目前芯片廠家越來越注重對省電、音效、攝像、安全等各種功能及各種領先應用的支持，驍龍820所帶來的更多卓越功能讓人驚艷。”高通市場營銷高級副總裁蒂姆·麥克唐納指出。

安全方面，高通驍龍820提供了Haven安全解決方案，支持針對內容、防盜、生物驗證、服務4個層面的安全保護。在音效方面，驍龍820通過定向揚聲器的虛擬化，感知多聲道環繞立體聲，給用戶最飽滿的沉浸式體驗。攝像方面，驍龍820計算機視覺技術能夠自動識別和跟蹤多個目標，場景識別功能可在本地自動識別、分類、標簽化分組，保護用戶隱私。

驍龍820支持Snapdragon Sense ID 3D指紋技術，該技術采用的是超聲波技術掃描指紋，能滲透到皮膚表面下識別出指紋獨特的3D特征，“對于手指沾有污垢等場合，Sense ID指紋識別是一個不錯的選擇。”顏辰巍表示。值得一提的是，驍龍820還將虛擬現實的體驗提升到了一個全新的高度。

將成為高端手機芯片領頭羊

驍龍820性能出眾，是眾多廠商追逐的對象，不少手機品牌更是在暗地里較勁，爭搶首發驍龍820以吸引眼球。雖然高通驍龍820已經發布了一段時間，但是隨著消費者不斷競猜哪家廠商將會奪得首發驍龍820這項殊榮，因而讓這顆處理器的關注度依然很高。

據悉，目前已超過70款終端設備基于驍龍820進行設計，其中大部分是各家手機廠商的旗艦產品，而也有一部分涉及到無人機、車載智能系統、虛擬現實設備等智能終端。預計這些終端將于2016年第一季度陸續上市。

針對華為海思麒麟、中興微電子崛起帶來的挑戰，蒂姆·麥克唐納表示，手機芯片需要規模化發展，只有達到一定的業務規模才能有效應對技術研究以及生產制造中的復雜性；同時，手機芯片需要投入龐大的人力和物力資源，截至目前高通累計的研發投入已經超過370億美元；與眾多OEM廠商、運營商合作，已經打造了完善的產業鏈，這也是高通的優勢。

與三星、聯發科的旗艦處理器相比，高通處理器最大的優勢就是在SoC中集成了自家的基帶芯片，為消費者帶來飛速網絡體驗、穩定的信號質量和通話效果。另一方面，高通基帶芯片除了在旗艦級別的型號中實現了全網通功能外，即使是高通驍龍410這種中端芯片也具備了全網通功能。

高通芯片產品路線圖規劃了頂、高、中、低端的不同類型產品。“在看產品時，不要只看價格，而是要注重‘性價比’，高通根植中國市場多年，有信心打造一個強大的產品路線圖，通過最好的‘性價比’滿足市場要求。”羅杰夫表示。

盡管目前絕大多數手機品牌都同時采用高通、聯發科芯片平臺，但在高階手機芯片市場，高通幾乎是大獲全勝，可以預測，驍龍820將成為2016年Android旗艦手機的主流平臺。