鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的問題及對策

酒景麗

摘要：集成電路產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟和社會發(fā)展中的戰(zhàn)略地位日益重要，目前集成電路已經(jīng)成為超過石油，成為我國第一大進口商品。本文根據(jù)國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了我國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局和市場需求，結(jié)合鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)實際，提出了航空港實驗區(qū)發(fā)展集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)的基本策略。

關(guān)鍵詞：鄭州航空港；集成電路；基本策略

一、集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

（一）國際集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

目前，以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統(tǒng)工業(yè)成為第一大產(chǎn)業(yè)，成為改造和拉動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字時代的強大引擎和雄厚基石。全球重要集成電路產(chǎn)品基本被跨國公司（準）寡頭壟斷，集成電路的銷售、制造、研發(fā)布局朝全球化方向發(fā)展。據(jù)國際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的最新預(yù)測數(shù)據(jù)，2012年全球集成電路的銷售額為3220億美元，約占世界國民生產(chǎn)總值（GNP）的3%，現(xiàn)代經(jīng)濟發(fā)展的數(shù)據(jù)表明，每l—2元的集成電路產(chǎn)值，帶動了10元左右電子工業(yè)產(chǎn)值的形成，進而帶動了100元國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）的增長。目前，發(fā)達國家國民經(jīng)濟總產(chǎn)值增長部分的65%與集成電路相關(guān)；美國國防預(yù)算中的電子含量已占據(jù)了半壁江山（2001年為43.6%）。預(yù)計2014年全球集成電路銷售額可達3370億美元，比2013年增長4.4%，主要增長動力源于智能手機、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求保持強勁勢頭。作為當今世界經(jīng)濟競爭的焦點，集成電路產(chǎn)業(yè)已日益成為國家經(jīng)濟發(fā)展的命脈、社會進步的基礎(chǔ)、國際競爭的籌碼和國家安全的保障。

金融危機后，全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進入重大調(diào)整期，主要國家、地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點，投入了大量的創(chuàng)新要素和資源。高通、英特爾、三星、德州儀器、臺積電等加快先進工藝導(dǎo)入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴大產(chǎn)能，強化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力；CPU、存儲器、數(shù)字電視芯片、智能手機芯片等各個領(lǐng)域已經(jīng)形成了國際企業(yè)壟斷的局面，行業(yè)進入的資金、技術(shù)、規(guī)模壁壘快速攀升。軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展對商業(yè)模式提出了更高要求，虛擬整合元件廠商（IDM）模式開始興起，特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)了“Google-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式。

（二）國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成了芯片設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。在“十一五期間”產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻了一番。2012 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達到2158 億元，2013年集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達到2693億元，占全球比重已經(jīng)達到13.3%；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，設(shè)計業(yè)銷售收入占全行業(yè)比重逐年提高，集成電路專用設(shè)備、儀器與材料業(yè)形成一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。依托市場、人才、資金等優(yōu)勢，在長三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角聚集了5個國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)和8個集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區(qū)作為發(fā)展側(cè)翼，其集成電路產(chǎn)業(yè)迅速崛起。

總體而言，我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率仍然較低；從芯片設(shè)計、制造、封裝測試到專用設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都缺乏具有國際競爭力的大企業(yè)，持續(xù)創(chuàng)新能力不強，核心技術(shù)少，與英特爾、三星、高通、臺積電等國際企業(yè)有很大差距，在通用CPU、存儲器、微控制器和數(shù)字信息處理器等通用集成電路和高端專用電路上，還存在多處技術(shù)空白；價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應(yīng)用領(lǐng)域；產(chǎn)業(yè)鏈不完善，專用設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后等等。

二、我國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局和市場需求

據(jù)工信部統(tǒng)計，2001年到2012年年間，我國集成電路產(chǎn)量、銷售額的年均增長率均超過20%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2012年的10%，但國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未超過20%。如扣除集成電路產(chǎn)業(yè)中接受境外委托代工的銷售額，則中國集成電路市場的實際國內(nèi)自給率還不足10%，國內(nèi)市場所需的集成電路嚴重依靠進口的局面并未發(fā)生實質(zhì)性改變。2013年，中國大陸集成電路市場需求高達9300元人民幣，占同期全球半導(dǎo)體市場的35%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場；共進口集成電路（IC）產(chǎn)品2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，集成電路（IC）領(lǐng)域進出口逆差達1436億美元，比上年增長3.5%。

為抓住未來五至十年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇。國家在《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要》、《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級“十二五”規(guī)劃》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和《電子信息制造業(yè)“十二五”規(guī)劃》都把集成電路（IC）作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，同時編制了《集成電路“十二五”專題規(guī)劃》，作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強行業(yè)管理的依據(jù)。國家《關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)[2011]4號）延續(xù)了2000年6月以來對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，擴大了扶持范圍，政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步得到優(yōu)化。為完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策體系，2014年2月國家出臺了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要。

當前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子之后，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，多技術(shù)、多應(yīng)用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)。近幾年國內(nèi)集成電路進口規(guī)模迅速擴大，國家工信部預(yù)計，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模到2015年將達到12000億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業(yè)提供了發(fā)展空間。全球產(chǎn)業(yè)分工細化的趨勢，也為我國進入全球細分市場帶來了機遇。

三、航空港實驗區(qū)發(fā)展集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)的基本策略

在新的歷史時期，應(yīng)當緊緊抓住建設(shè)鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)的歷史機遇，按照鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)規(guī)劃，加強合作，積極引進，努力做好產(chǎn)業(yè)支撐，推進集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

（一）依托龍頭企業(yè)，加大引進國內(nèi)外知名集成電路企業(yè)力度

以富士康科技園為依托，加強國際國內(nèi)合作，積極引進大規(guī)模集成電路芯片制造，特別是重點瞄準引進12英寸及以上的集成電路芯片制造項目，向集成電路產(chǎn)業(yè)高端發(fā)展；大力引進大規(guī)模、多品種、高水平集成電路（IC）設(shè)計企業(yè)，推動IC設(shè)計企業(yè)孵化；積極跟蹤集成電路產(chǎn)業(yè)國內(nèi)外知名企業(yè)投資發(fā)展意向，加大要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，爭取把航空港綜合試驗區(qū)作為其戰(zhàn)略性投資的首選。大力引進專業(yè)配套和物流配送企業(yè)，形成產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。以產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)業(yè)集群招商為目標，圍繞龍頭企業(yè)組織上下游、零部件配套企業(yè)集聚發(fā)展，特別是要有針對性地引進和培育為產(chǎn)業(yè)發(fā)展服務(wù)的專業(yè)配套企業(yè)，加快生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)的發(fā)展，努力降低物流成本。

（二）完善產(chǎn)業(yè)環(huán)境，構(gòu)建芯片與整機產(chǎn)業(yè)鏈

完善涉及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才、資金、技術(shù)和政策等環(huán)境，多方位促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。積極推動產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計與制造、封測的協(xié)同開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項，形成共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈、價值鏈。引導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，以整機升級帶動芯片設(shè)計的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力。政府加強引導(dǎo)，發(fā)揮市場機制的作用，積極探索和實現(xiàn)虛擬IDM模式，共建價值鏈，形成良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，實現(xiàn)上下游企業(yè)群體突破和躍升。

（三）積極落實各項政策，加強公共服務(wù)體系建設(shè)

在政策上，一是全面落實國家《關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)[2011]4號）的各項政策，二是認真落實國家在鄭州航空港綜合實驗區(qū)規(guī)劃中賦予的各項優(yōu)惠政策，三是在河南省產(chǎn)業(yè)專項政策中加大對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持力度。針對產(chǎn)業(yè)重大創(chuàng)新需求，采取開放式的建設(shè)理念，集中優(yōu)勢資源，建立企業(yè)化運作、面向行業(yè)、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國家級集成電路研發(fā)中心，重點開發(fā)系統(tǒng)級集成電路（SoC）等產(chǎn)品設(shè)計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)來源和技術(shù)支持。支持集成電路公共服務(wù)平臺的建設(shè)，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境以及應(yīng)用推廣服務(wù)，促進中小企業(yè)的發(fā)展，使其成為芯片與整機溝通交流的平臺。

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