終端和芯片主打4G國產廠商成主角

本刊記者 | 右舍

終端和芯片主打4G國產廠商成主角

本刊記者 | 右舍

眾所周知，今年是國內4G商用的真正元年，在日前結束的“2014年中國國際信息通信展覽會”上，3G終端已經基本絕跡，4G終端、4G芯片則成為最大看點。

從2014通信展來看，4G將成為未來發展的大趨勢。但與3G時代不同的是，在4G發展的初期，中國廠商無論是在終端還是芯片上都大有超越國外廠商之勢。

4G終端爆發 國產廠商更搶眼

毋庸置疑，終端是歷次通信展均被業內關注的焦點。本次通信展上，超薄、高清、大屏的手機紛紛登臺亮相，但都離不開4G這個主旋律。

在國外手機廠商方面，巨頭三星作為本次通信展上的主角，不僅設有自己的展臺，在眾多運營商展臺中也能看到三星手機的身影。其中包括剛面市不久的大屏智能手機Note 4，以及曲面屏手機Note Edge，還有金屬邊框手機Alpha。同樣令人關注的國外手機廠商索尼，在本次通信展上聯合聯通推出了定制版Xperia Z3。

相比之下，以中華酷聯為代表的國內手機廠商中，華為主要展出了旗艦手機Mate 7、P7、G7等，這些手機或主打系統EMUI3.0，或主打藍寶石屏幕，或主打金屬一體化設計，但它們最大或者也可以說是共同的特征便是都支持4G網絡。同樣，中興展出多款4G手機，例如星星一號、天機，以及子品牌Nubia的產品。此外，還有vivo Xplay3S等。

值得一提的是華為備受關注的華為Mate 7。其提供了最安全的指紋芯片解決方案,Mate 7還擁有全新超八核的麒麟925芯片處理器,達到性能與低功耗的平衡。不僅如此,華為Mate7還支持全球最快的LTE Cat6標準,同時支持雙4G技術。由此不難看出，被看作蘋果與三星挑戰者的華為正在推行精品戰略,向中高端市場發起猛攻。

據記者了解，華為終端今年上半年收入上125億左右，發貨量接近2千萬部，得益于今年下半年4G智能手機、尤其是中高端4G智能手機市場的快速發展，預計今年應該比去年有50%以上的增長。

作為“最聽話的手機”,中興的星星一號在本次展會也頗為引人關注。但誰又知道，這背后是中興通訊在智能語音方面長期耕耘的結果。展會第二天,由中興牽頭,聯合Nuance、Audience、高德、百度、中國科學院自動化所等語音技術權威機構組成的“智慧語音聯盟”正式宣布成立,中興執行副總裁、終端事業部CEO曾學忠稱,“聲控手機”的時代即將來臨。同時,中興還針對性推出了具有“十防”安全的手機。

其實，中華酷聯等老牌手機廠商緊隨運營商步伐，在中國移動4G商用之初，就已經積極推出了多款4G試水產品。vivo、OPPO等眾多知名廠商緊隨其后。目前為止，已有多家廠商基本完成了高中低端各個價位檔次的4G產品布局。隨著國內4G商用進程的提速，4G手機走向平民化已是大勢所趨，而國產廠商已經在4G終端之爭中取得上位。

助力終端 中國“芯”奮起直追

手機廠商在4G市場的緊鑼密鼓離不開高通、聯發科、展訊等芯片廠商的推波助瀾。高通作為芯片巨頭已經將支持4G LTE全球模的Gobi調制解調器成功布局到其全系列產品線當中，覆蓋高中低端各個檔次的產品系列，而聯發科以及展訊等也在中低端4G芯片市場持續發力。

在本次展會上，多款搭載高通驍龍處理器的智能終端悉數亮相，其中不乏HTC One M8和vivo Xplay3S等熱門機型。近期，高通處理器終端頻繁出新，在月初于德國舉行的IFA大會上，高通聯合HTC推出了首款搭載驍龍615八核處理器的智能終端。根據此前的報道，高通將在今年下半年面向中國市場推出定制版芯片，主要針對國內的中低端4G市場。

作為高通在手機芯片市場挑戰者的聯發科，在本次通信展上，雖然只是在TD產業聯盟的展臺上搭建了一個小展臺，但產品卻當仁不讓。除了展示搭載其最新的6592 4G八核芯片的兩款新機——MX4和聯想X2外，還展示了自己64位芯片發展的路線圖。信息圖顯示，針對高端機型的MT6792將于明年一季度推出。

另外，聯發科還開發了一款新的芯片解決方案（HotKnot），將芯片集成于顯示屏內，擁有類似NFC的功能，在近距離觸碰后會進行數據傳輸，而這個芯片最大的好處，就是讓手機廠商節省3美元的NFC芯片費用，不得不說聯發科這一技術，對于很多國產手機來說是一個不錯的選擇。

展訊通信則展示了包括SC9620多模LTE基帶芯片、SC8800G系列基帶芯片以及SC8735S多模四核智能手機平臺。其中SC9620是一款40納米低功耗TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/ EDGE/GPRS/GSM多模基帶芯片。該芯片面向LTE高端智能手機或平板（采用SC9620M）以及其他LTE數據類終端（采用SC9620A）市場，可以支持3GPPR9協議并達到Catagory4等級，最大下行速率150Mbit/S，并可以支持雙卡雙通功能，用于4G智能手機、平板電腦或其他數據終端。據介紹，該方案已被聯想、酷派等手機廠商的三模LTE智能手機采用，并已在中國大陸市場上市，五模LTE智能手機也將在今年年底上市。

除展訊外，大唐電信在移動通信領域主力軍的聯芯科技，在本次展會上全面展示了包括LTE SoC智能終端芯片、LTE數據類產品解決方案、移動安全芯片方案等多種產品方案。其中其在國內首家推出的五模LTE SoC芯片— LC1860采用28nm制程工藝，完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/ WCDMA/GGE五種模式。其LTE制式與多模能力，將充分滿足移動互聯時代移動終端大數據實時傳輸的需求。