

3G時代格局:挾專利以令天下的高通
3G時代,高通的SoC方案不僅芯片本身性能強大、集成度高,同時借助其專利壁壘,使得高通的產(chǎn)品在網(wǎng)絡支持上也最為全面,再加上它還提供成熟的QRD終端參考設計方案,這些因素使得高通成為3G時代的最大贏家。高通單基帶芯片可以提供對TD-SCDMA、CDMA2000和WCDMA的全網(wǎng)絡支持,而其在低端的主要競爭者聯(lián)發(fā)科的方案基本僅能支持WCDMA和TD-SCDMA,雖然聯(lián)發(fā)科在后期從威盛獲得了CDMA2000的授權,但已錯失了3G時代的最佳發(fā)展良機;而英飛凌的方案由于專利壁壘只能支持WCDMA和GSM,也致使其3G時代市場份額一直都一蹶不振。
手機廠商每出貨一部智能手機,除需向高通支付芯片或解決方案費用外,還要按照單機售價向高通額外支付一定比例的專利授權費,并且這些費用最終都會間接地轉(zhuǎn)嫁到消費者身上。高通2013年財報顯示,其營收250億美元中有將近一半的收入來自中國的手機廠商,高通可以說是賺的盆滿缽滿。另外,即使終端廠商不使用高通的SoC方案,也同樣很難繞過高通的專利墻,仍然需要向高通支付專利授權費,這部分專利成本追加到產(chǎn)品上時,必然會使得這些產(chǎn)品競爭力下降。
因此對于大多廠商而言,在硬件成本相差不大的情況下,選擇其他家方案還要繳納高通專利授權費,還不如直接選擇高通的方案。因此高通利用專利墻,無論是在核心專利授權,還是在實際產(chǎn)品,都達成了對于終端設備方案的整體壟斷。在3G時代高通憑借其在專利方面的優(yōu)勢,頗有挾天子以令諸侯的架勢。……