單體引入方式對聚苯乙烯微球粒徑分布的影響

李子凡， 祁洪飛， 劉大博

(北京航空材料研究院，北京100095)

各向異性導電膠膜(ACF)是一種新興的微電子封裝材料，主要由導電粒子和環氧樹脂兩部分構成［1］，其中，導電粒子一般為表面鍍有Ni/Au涂層的聚苯乙烯(PS)微球。ACF可以實現機械和電連接，并且只在互連方向導電，而在垂直互連方向上絕緣。其具有如下優勢:(1)封裝溫度低;(2)適合于微細間距(＜50μm)互連，可大幅度提高封裝密度;(3)綠色環保;(4)柔性好。基于此，ACF已成為液晶顯示器及各種平板顯示器中不可或缺的驅動互連技術［2，3］。

3～5μm單分散PS微球的制備是ACF研究與應用中的瓶頸技術，因此，其制備技術一直是該領域的研究重點之一。近年來發展起來的制備微米級PS微球的主要方法包括:分散聚合法、種子聚合法、兩步溶脹法和動力學溶脹技術［4～6］。其中，由于分散聚合技術具備制備工藝簡單，易于控制，可以一步獲得微米級PS微球的優勢，而廣為國內外研究者采用。分散聚合技術的單體引入方式為傾倒法，其對小粒徑單分散PS微球的制備非常有效，但卻難以實現粒徑大于3μm的微球的單分散性。為此，國內外研究者做出了不懈努力，包括:反應物濃度配比、反應溫度、攪拌速率等因素對粒徑分布影響的研究［7，8］，以及采用新奇的合成大分子取代傳統的引發劑和分散劑以提高微球的單分散性［9～11］。其中以合成大分子最為有效，但是，其造價昂貴，制備過程復雜，穩定性差，而且無法實現粒徑大于4μm的 PS微球的單分散性。

從改變單體引入方式入……