面向移動互聯網及大數據聯芯科技3S戰略深耕4G市場

面向移動互聯網及大數據聯芯科技3S戰略深耕4G市場

引領通信領域發展趨勢的盛會——2014年亞洲移動通信博覽會（MAE）日前在上海落下帷幕，大唐電信執行副總裁、聯芯科技總裁錢國良先生，在MAE同期論壇GTI 亞洲大會發表演講時提到，大唐電信旗下聯芯科技推出的五模LTE SoC智能終端芯片LC1860，已獲得多家客戶項目采用并導入開發。兩款終端樣機也已開發調試成功并在GSMA現場展示。LC1860的市場初期反饋良好。

錢國良先生表示，“LC1860是聯芯科技實施移動互聯市場戰略的先鋒產品，在已取得的智能手機市場的基礎上，我們未來將向智能汽車、智能家居等領域滲透，形成3S(SmartPhone、SmartCar、SmartHome )戰略，將4G技術與市場深度融合，發揮更大作用。”

作為國內首家推出的五模LTE S oC芯片，LC1860一經推出便受到業界關注。據悉，已有客戶基于LC1860研發的終端產品送往中國移動測試，將有望在今年第三季度上市。本屆MAE現場展出的兩款基于LC1860開發的LTE終端樣機成為一大亮點，引發廣泛熱議。

這兩款機型分別采用4.7寸和4寸屏幕，圖形處理性能及顯示效果均處業界領先水平，媲美國際品牌高端產品。LC1860內置的Cortex A7架構六核處理器，性能非常強悍，現場觀眾試玩大型游戲及多任務運行均流暢無阻，表現完美。據透露，這兩款來自國內知名手機終端廠商的機型預計將于今年第三季度正式上市。現場工作人員還介紹道，LC1860樣機目前已支持TD-LTE/TD-SCDMA/ GGE三模，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/ WCDMA/GGE五模的產品也正在調測中，不久即可面市。

自2012年推出首款四模LTE終端芯片LC1761后，聯芯科技在LTE領域布局快馬加鞭。在本次MAE展會上，LC1761以及4G平板芯片方案LC1960等全系列LTE芯片均在展會現場精彩亮相，同時展出的還包括數十款LTE CPE、MiFi及數據卡產品，以及與互聯網廠商360合作推出的熱點產品——隨身Wi-Fi也在其中。上述產品全方位展現了聯芯科技在LTE終端芯片的市場成果。

“4G市場一直是聯芯科技乃至大唐電信戰略布局的重中之重，LC1761、LC1960等產品相繼獲得市場認可后，LC1860憑借高性能低成本的綜合優勢，也已與多家終端廠商展開深入項目合作，推進了聯芯科技在4G業務的發展勢頭。在移動互聯與寬帶業務高速發展的今天，智能手機、智能汽車、智能家居3S融合趨勢明顯，由此而推動包括智慧城市等領域的變革，4G芯片產品將會發揮不可估量的作用。”錢國良先生表示，“除了智能手機、平板電腦等智能終端市場，聯芯科技一直在探索更多前景廣闊的領域，如移動支付、可穿戴設備等移動互聯網市場和新興的虛擬運營商市場。聯芯科技包括LC1860在內的終端芯片和解決方案，既符合移動互聯時代大數據實時傳輸的需求，同時兼具優秀的多媒體處理能力，能夠兼顧移動互聯網市場對智能硬件的要求。這些產品將幫助聯芯科技在寬帶業務超速發展、4G市場快速更迭的背景下贏得先機，并將開創移動互聯的中國‘芯’時代！”