摘 要:現在越來越多具有藍牙功能的電子產品問世,本文針對藍牙模塊的設計進行了探討,對電子產品研發有著一定的參考價值。
關鍵詞:藍牙模塊
中圖分類號:TN925 文獻標識碼:A 文章編號:1674-7712 (2014) 10-0000-01
藍牙“Bluetooth”一詞源于十世記丹麥的國王哈拉爾藍牙王,現在是指一種短距離無線通訊標準,首先是由愛立信公司進行研發,后來和諾基亞,蘋果,三星組成SIG組織。現在主要用于手機,平板電腦,無線耳機,音響等設備。
一、藍牙技術基本介紹
藍牙的工作頻率是2.4GHz ISM(Industrial Scientific Medical)頻段。為了減少相互干擾,藍牙采用了跳頻技術(FHSS:Frequency Hopping Spread Spectrum)。在頻段選取了79個Channels(f=2402+kMHz,K=0,…,78),每個Channel Space是1MHz。跳頻的頻率是1600次/秒,并且這種轉換是隨即性的。藍牙通訊的雙方設備同時進行如此高速率的轉換,大大降低了收到外界影響的可能性。
藍牙的射頻功率分為3個等級,電子產品主要是Class2的功率,即射頻功率在-6dBm到4dBm之間,最大的工作的范圍在10米。
為了取得SIG認證,必須對藍牙的Conduction 和Radiation 兩種狀態下的射頻功率進行測試。Conduction主要取決于IC內部Firmware的參數調整和藍牙模塊的PCB設計,一般輸出設定為0dBm左右。Radiation主要取決于藍牙天線的設計以及產品結構的影響,一般輸出設定為2dBm左右。
二、藍牙模塊和天線的設計
藍牙模塊的設計要遵循以下原則:
1.盡可能遠離其它干擾源或易受干擾對象。以手機為例,藍牙模塊盡量遠離電源模塊和2G/3G模塊,相應的也要遠離Audio模塊。
2.藍牙天線盡量靠近產品的邊緣,有利于射頻信號的發送和接收。
3.盡量減少金屬材質的影響。以手機為例,無論是PCB上的Shield Can或者內部的鎂鋁合金框或者手機外殼(電鍍/PVD等工藝)對藍牙射頻功率都有影響。
現在的藍牙IC集成度很高,我們需要將更多精力放在后端天線的設計。
如圖1所示,藍牙天線主要由Filter,LPF,Antenna組成。Antenna部分又分很多種,有Wire,FPCB,Metal,Chip等,我們主要討論以C chip做為Antenna,這也是筆者認為成本最低一種方案。
三、PCB設計
以圖2為例,在PCB設計上有幾點值得注意的地方:
1.Filter和藍牙IC的位置越近越好,而且Filter和藍牙IC的RF Port是對稱的。
2.Filter,以及Filter到Antenna的走線都是需要用GND包裹的,而且在GND上盡可能的多打一些Thru Hole或者Via Hole(最少2排)。
3.三段走線(藍牙IC到Filter,Filter到Antenna,Antenna)的寬度是不一樣的,一般來說第一段在0.15~0.2,第二段在0.2~0.3,第三段在0.45-0.5(單位mm)。第二段走線對應的區域Layer2是不能有走線或者GND的,Layer3則是需要有GND的。Antenna區域每層都是不能有走線或者GND的。
4.Antenna的區域盡可能的大,而且走線要靠近PCB的邊緣。
5.LPF和Antenna(C-chip)根據VSWR和TIS/TRP等測試來調整。
總之,藍牙模塊的設計和其它設計一樣,需要研發人員在掌握基本原理上,通過反復的測試和調整來積累經驗。最后才可能在最短的時間內設計出性能良好,低成本的產品。
參考文獻:
[1]CSR Bluetooth Overview.
[作者簡介]呂振鋒(1981-),男,本科,工程師,現就職于廣東省惠州市三星電子有限公司。