關于電子元器件的破壞性物理分析

摘 要：破壞性物理分析對于提升電子元器件的綜合品質及使用效能具有十分重要的作用，因此有必要對其進行充分的認識。文章首先對電子元器件破壞性物理分析的內涵與意義進行了探討，進而從三個方面著手，分析了電子元器件破壞性物理分析的具體要項。

關鍵詞：電子元器件；破壞性物理分析；內涵；意義；要項

1 電子元器件破壞性物理分析的內涵與意義

所謂破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱DPA分析，是指為了檢驗電子元器件的設計加工、結構選擇、材料使用等方面能夠很好的對其所應有的功能加以滿足，從而對這些電子元器件加以解剖，并在進行解剖過程中所涉及到的所有環節均進行有效的檢驗與分析研究。對于DPA分析的應用起源于美國，最早是被應用于工程設計領域，我國進行DPA分析的應用研究至今也有20多年的歷史。進行DPA分析主要依托實驗室開展，而實驗室的裝備與能力必須可以滿足相應的國家標準，并需要通過權威部門的驗證，這些標準包括基礎的國家標準、國家軍用方面的標準、IEC標準等方面的實驗標準。滿足上述基礎保障之后，在實驗室中進行DPA分析還可以根據用戶的決定而定，也即只要取得用戶的相應認可，就可以提供DPA分析的服務。

DPA分析的應用能夠確保使用者在對電子元器件進行應用之前就了解其所擁有的品質與可靠性，并且還可以保證生產機構及時的了解到這些電子元器件所存在的不足之處，并有針對性的加以改善，最終使得設計理念與生產工藝都相對達到較好的水平，提升電子元器件的綜合品質與應用的可靠性。……