專(zhuān)利分析在競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估中的應(yīng)用研究

楊小薇 王麗

【摘要】從專(zhuān)利分析的角度，對(duì)科研機(jī)構(gòu)的科研水平、技術(shù)開(kāi)發(fā)能力等進(jìn)行評(píng)估，希望通過(guò)專(zhuān)利分析在科研機(jī)構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估中的應(yīng)用研究，為建立與完善科研機(jī)構(gòu)的競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估體系提供參考。同時(shí)，著重探索引文及法律狀態(tài)信息在技術(shù)保護(hù)方面的作用，以在專(zhuān)利情報(bào)分析的實(shí)際應(yīng)用中更加貼近科研管理及決策的需要。

【關(guān)鍵詞】專(zhuān)利分析 科研機(jī)構(gòu) 競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估

引言

專(zhuān)利技術(shù)成果是衡量生產(chǎn)力發(fā)展的重要標(biāo)志之一，反映專(zhuān)利活動(dòng)及其成果的專(zhuān)利信息是當(dāng)今時(shí)代最重要的知識(shí)寶庫(kù)。最大程度地開(kāi)發(fā)和利用專(zhuān)利信息，將之轉(zhuǎn)化成可利用的專(zhuān)利情報(bào)，是科研機(jī)構(gòu)在國(guó)內(nèi)外同領(lǐng)域取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要保證。如果能夠有效地利用專(zhuān)利信息，可以使科研機(jī)構(gòu)大大縮短技術(shù)研發(fā)周期、節(jié)約科研經(jīng)費(fèi)、避免重復(fù)研發(fā)。通過(guò)專(zhuān)利分析還可以發(fā)現(xiàn)合作對(duì)象，規(guī)避競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，尋找新的技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域。專(zhuān)利分析的結(jié)果用專(zhuān)利地圖展示，可以直觀、簡(jiǎn)潔地揭示專(zhuān)利文獻(xiàn)中有價(jià)值的技術(shù)、法律和經(jīng)濟(jì)信息及其相互作用[1]。

利用專(zhuān)利分析從定量化的角度對(duì)科研機(jī)構(gòu)的研發(fā)實(shí)力、研發(fā)產(chǎn)出、未來(lái)研發(fā)趨勢(shì)、技術(shù)革新貢獻(xiàn)等方面進(jìn)行分析評(píng)估，可為科技決策、評(píng)價(jià)與管理提供有力的參考依據(jù)[2]。

本文通過(guò)時(shí)間序列、專(zhuān)利密度、影響力、技術(shù)追蹤與演進(jìn)、保護(hù)策略、法律狀態(tài)、熱點(diǎn)技術(shù)等7個(gè)方面闡述專(zhuān)利分析在科研評(píng)估中的應(yīng)用。

專(zhuān)利分析在競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估中的應(yīng)用

2.1 時(shí)間序列分析

專(zhuān)利技術(shù)按照時(shí)間的分布，即將統(tǒng)計(jì)分析的結(jié)果按照時(shí)間排序予以整理，統(tǒng)計(jì)分析專(zhuān)利隨時(shí)間變化的趨勢(shì)。通過(guò)對(duì)科研機(jī)構(gòu)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量及增長(zhǎng)率隨時(shí)間變化的分析比較，可以反映科研機(jī)構(gòu)技術(shù)創(chuàng)新行為變化的快慢和趨勢(shì)，同時(shí)披露研究機(jī)構(gòu)的成長(zhǎng)類(lèi)型和技術(shù)產(chǎn)出。

由圖1可知，從1987-2010年，某機(jī)構(gòu)共有中國(guó)專(zhuān)利1 193件，其中發(fā)明專(zhuān)利1 117件。在這24年里，年均申請(qǐng)專(zhuān)利數(shù)為49件。申請(qǐng)專(zhuān)利的高峰年限在2004-2010年的7年時(shí)間里，累計(jì)為986件，年均申請(qǐng)專(zhuān)利數(shù)140件，約占申請(qǐng)專(zhuān)利總量的82.65%；其中2006年的申請(qǐng)專(zhuān)利數(shù)量最多，達(dá)184件。從圖1中可以看出，在1999年之前，該機(jī)構(gòu)發(fā)明專(zhuān)利每年發(fā)明專(zhuān)利量有小幅波動(dòng)，但總體表現(xiàn)平穩(wěn)，基本保持穩(wěn)定在每年10件以下。從2000年開(kāi)始到2003年，每年的發(fā)明專(zhuān)利量呈現(xiàn)出明顯的上升趨勢(shì)。2004年專(zhuān)利增長(zhǎng)量出現(xiàn)井噴——專(zhuān)利增長(zhǎng)率達(dá)到了160%。從2006年開(kāi)始，該機(jī)構(gòu)的專(zhuān)利數(shù)量出現(xiàn)降幅后基本趨于穩(wěn)定。2009年和2010年的申請(qǐng)量和往年相比有所下降。

2.2 專(zhuān)利密度分析

專(zhuān)利密度指科研機(jī)構(gòu)研究與實(shí)驗(yàn)發(fā)展全時(shí)人員（即人員當(dāng)時(shí)當(dāng)量，包括科研人員和在學(xué)研究生，以下均簡(jiǎn)稱(chēng)“科技人員數(shù)”）平均擁有的專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)。通過(guò)對(duì)專(zhuān)利密度進(jìn)行分析，可以看出科研機(jī)構(gòu)人均研發(fā)能力的強(qiáng)弱。專(zhuān)利密度的變化也可以看出研究機(jī)構(gòu)對(duì)科研投入的并行變化。由表1和圖2可知，某機(jī)構(gòu)的專(zhuān)利密度2005-2010年比較平穩(wěn)，都保持了較好的態(tài)勢(shì)。其中2006年的專(zhuān)利密度最高，達(dá)到了0.196 4。

2.3 影響力分析

對(duì)專(zhuān)利被后續(xù)專(zhuān)利引用的次數(shù)進(jìn)行分析，可以了解此專(zhuān)利的重要程度和對(duì)后續(xù)專(zhuān)利產(chǎn)生的影響力。引用情況揭示了專(zhuān)利之間的聯(lián)系，可用于跟蹤對(duì)應(yīng)于不同技術(shù)的專(zhuān)利網(wǎng)絡(luò)，以此來(lái)評(píng)估科研機(jī)構(gòu)處于該技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)位置。

表2為某機(jī)構(gòu)發(fā)明專(zhuān)利中被引次數(shù)≥2次的專(zhuān)利統(tǒng)計(jì)。可以發(fā)現(xiàn)，IPC號(hào)主要集中在H01L（半導(dǎo)體器件）、H01S（利用受激發(fā)射的器件）、G02B（光學(xué)元件、系統(tǒng)或儀器）等領(lǐng)域，說(shuō)明某機(jī)構(gòu)有較大影響的專(zhuān)利技術(shù)集中在半導(dǎo)體器件和光學(xué)元件等方面。

2.4 技術(shù)保護(hù)策略分析

通過(guò)專(zhuān)利權(quán)人對(duì)專(zhuān)利申請(qǐng)后的維護(hù)情況的分析，可進(jìn)一步了解科研機(jī)構(gòu)對(duì)該專(zhuān)利涉及技術(shù)領(lǐng)域的重視程度，以此來(lái)判斷科研機(jī)構(gòu)的重點(diǎn)研發(fā)方向。同時(shí)對(duì)于放棄保護(hù)專(zhuān)利的后續(xù)應(yīng)用情況進(jìn)行分析，為科研機(jī)構(gòu)管理層提出專(zhuān)利保護(hù)策略的建議。

如表2所示，某機(jī)構(gòu)有6件被引次數(shù)大于等于2次的發(fā)明專(zhuān)利，其中5件均因“撤回”或“未繳年費(fèi)”的原因而終止。這說(shuō)明該機(jī)構(gòu)雖然成功申報(bào)了發(fā)明專(zhuān)利，但是由于缺乏專(zhuān)利保護(hù)策略和意識(shí)，沒(méi)有在此之后進(jìn)行“保護(hù)性專(zhuān)利”的申報(bào)工作，致使這兩件專(zhuān)利都處于“放棄保護(hù)”的法律狀態(tài)。

同理，從“自鈍化非平面結(jié)三族氮化物半導(dǎo)體器件及其制造方法”專(zhuān)利的施引專(zhuān)利分析可以看出，該專(zhuān)利因未繳年費(fèi)專(zhuān)利權(quán)終止”，從而致使引用該專(zhuān)利的日本松下電器股份有限公司可以不繳納任何專(zhuān)利費(fèi)用，憑借其申請(qǐng)的各種專(zhuān)利在專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)內(nèi)不斷擴(kuò)大市場(chǎng)份額，開(kāi)拓新的應(yīng)用市場(chǎng)，從而獲取更多的經(jīng)濟(jì)回報(bào)。

由此，筆者建議某機(jī)構(gòu)管理層注意：①需要圍繞某項(xiàng)專(zhuān)利及時(shí)設(shè)置相應(yīng)的系列保護(hù)性專(zhuān)利，避免本應(yīng)創(chuàng)造較大市場(chǎng)價(jià)值的專(zhuān)利技術(shù)被無(wú)償利用，防止為開(kāi)發(fā)這項(xiàng)專(zhuān)利投入的大量人力物力財(cái)力無(wú)謂損失。②強(qiáng)化研發(fā)人員的專(zhuān)利技術(shù)可持續(xù)開(kāi)發(fā)意識(shí)，通過(guò)在原有專(zhuān)利上改進(jìn)并申請(qǐng)新專(zhuān)利的做法不但可以始終保持自己在該技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先地位，更可以擴(kuò)大專(zhuān)利權(quán)的覆蓋范圍，為將來(lái)該技術(shù)的市場(chǎng)化做準(zhǔn)備。

2.5 技術(shù)追蹤與演進(jìn)分析

通過(guò)分析某科研機(jī)構(gòu)高被引核心專(zhuān)利的施引專(zhuān)利，可預(yù)測(cè)科研機(jī)構(gòu)的技術(shù)發(fā)展，不斷跟蹤新技術(shù)、新市場(chǎng)。

由圖3分析得出，某公司在引用某機(jī)構(gòu)某重要專(zhuān)利的基礎(chǔ)上繼續(xù)研發(fā)出TET-LCD相關(guān)技術(shù)，進(jìn)一步推進(jìn)了薄膜晶體管基板制造技術(shù)的發(fā)展。

2.6 法律狀態(tài)分析

通過(guò)分析科研機(jī)構(gòu)申請(qǐng)專(zhuān)利的法律狀態(tài)，能夠反映出該科研機(jī)構(gòu)有多少專(zhuān)利被開(kāi)發(fā)成功。專(zhuān)利實(shí)施的數(shù)量越多表明該科研機(jī)構(gòu)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)以及轉(zhuǎn)化能力就越高。

如表3所示，1987-2010年某機(jī)構(gòu)的1 193件各類(lèi)專(zhuān)利中，有233件專(zhuān)利維持授權(quán)狀態(tài)，占總專(zhuān)利數(shù)的19.53%；276件專(zhuān)利處于放棄保護(hù)狀態(tài)，占總專(zhuān)利數(shù)的23.13%；9件專(zhuān)利實(shí)現(xiàn)了技術(shù)轉(zhuǎn)化，占總專(zhuān)利數(shù)的7.54%，其中2件專(zhuān)利成功實(shí)現(xiàn)專(zhuān)利權(quán)轉(zhuǎn)移。

在遞交專(zhuān)利申請(qǐng)后成功獲得專(zhuān)利授權(quán)（含授權(quán)后因各種原因放棄專(zhuān)利權(quán)的專(zhuān)利）的專(zhuān)利數(shù)量為509件，占總專(zhuān)利數(shù)的42.67%；有272件專(zhuān)利提交申請(qǐng)后未獲得授權(quán)，占總專(zhuān)利數(shù)的22.80%；審查中的專(zhuān)利有324件，占總專(zhuān)利數(shù)的27.1%。

2.7 熱點(diǎn)技術(shù)分析

通過(guò)對(duì)技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)利數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，分析該科研機(jī)構(gòu)的重點(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的情況，可為科研機(jī)構(gòu)規(guī)避競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、尋找合作機(jī)會(huì)提供參考。

圖4為某機(jī)構(gòu)發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)統(tǒng)計(jì)情況，可以看出，該機(jī)構(gòu)發(fā)明專(zhuān)利的第一熱點(diǎn)集中在V08-A04A（Semiconductor laser）專(zhuān)利技術(shù)分類(lèi)，有147件，其中近3年新申請(qǐng)的占21%；第二熱點(diǎn)表現(xiàn)在U11-C01J3A （Deposition of aiii-bv compound layer）專(zhuān)利技術(shù)分類(lèi)，有97件，其中近3年新申請(qǐng)的占26%；第三熱點(diǎn)表現(xiàn)在L04-C11C （Semiconductor processing – electrodes）專(zhuān)利技術(shù)分類(lèi)，有93件，其中近3年新申請(qǐng)的占50%。

用某機(jī)構(gòu)發(fā)明專(zhuān)利的三大技術(shù)熱點(diǎn)專(zhuān)利，在DII數(shù)據(jù)庫(kù)中利用德溫特手工代碼進(jìn)行相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠牟檎遥謩e對(duì)每個(gè)技術(shù)領(lǐng)域排名前10位的專(zhuān)利權(quán)人進(jìn)行分析。

某機(jī)構(gòu)發(fā)明專(zhuān)利第一熱點(diǎn)集中在V08-A04A（Semiconductor laser）專(zhuān)利技術(shù)分類(lèi)，找到相關(guān)專(zhuān)利42 555 件，排名前10位的專(zhuān)利權(quán)人如表4所示：

第二熱點(diǎn)集中在U11-C01J3A （Deposition of aiii-bv compound layer）專(zhuān)利技術(shù)分類(lèi)，找到相關(guān)專(zhuān)利6 890件，排名前10位的專(zhuān)利權(quán)人如表5所示：

體公司、LG電子有限公司等。在今后的科研過(guò)程中，某機(jī)構(gòu)可以針對(duì)這些國(guó)家和機(jī)構(gòu)進(jìn)行預(yù)警分析等，抑或?qū)で蠛献鳎只蚍阑加谖慈弧?/p>

結(jié)論

專(zhuān)利分析是非常重要的科技分析方法之一，該方法可以為制定科技發(fā)展政策提供依據(jù)。近年來(lái)，國(guó)外的大學(xué)、實(shí)驗(yàn)室、公司等科研機(jī)構(gòu)利用專(zhuān)利分析進(jìn)行了各種評(píng)價(jià)，已經(jīng)獲得了多年的理論研究基礎(chǔ)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。國(guó)內(nèi)對(duì)專(zhuān)利分析的利用也開(kāi)始進(jìn)入了萌動(dòng)期，但是與國(guó)際水平還有較大的差距。本文就專(zhuān)利分析在科研機(jī)構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估中的應(yīng)用進(jìn)行了實(shí)踐和探討，以期為政府科技管理部門(mén)劃分科研機(jī)構(gòu)類(lèi)型、確定機(jī)構(gòu)改革方式以及制定機(jī)構(gòu)發(fā)展方向提供參考。