4G來臨終端先行的機遇與挑戰：廠商逐鹿4G 芯片發展需平衡 終端格局短期難改

本刊記者 | 孫永杰

3G激戰正酣，4G已悄然來臨。3G時代的競爭格局能否因4G而改變？與3G類似，終端作為4G產業鏈的重要一環，運營商、芯片廠商和終端企業已開始布局，這之中既蘊含著機遇，也有不小的技術、市場等的挑戰，如何應對這些挑戰，將從某種程度上決定著4G發展的加速度。

隨著4G牌照發放的臨近，相關產業鏈的廠商們早已聞風而動。其中芯片和終端廠商成為重中之重。就像業內所言，4G的關鍵在終端，終端在于芯片和模。

高通搶跑4G芯片 對手面臨壓力

據記者了解，目前中國移動2013年度采購的TD-LTE終端中，在芯片使用上，采用高通芯片的比例就超過60%，而這個比例可能會更高，甚至預期可能會占到中國移動2013年所有采購的4G終端產品的70%左右，高通成為中國移動2013年度4G終端采購的最大贏家已成不爭的事實。但這個消息對國內芯片廠商和業界而言，顯然已造成不小的壓力。

眾所周知，高通在QRD（高通參考設計）峰會上推出的RF360前端解決方案，首次實現單個終端支持所有LTE制式和頻段的設計，支持七種網絡制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技術公司產品管理高級副總裁羅杰夫曾表示，根據高通目前的設計方案，可以在手機中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在產品中隨意設計卡槽的分配。

據業內相關人士向記者介紹：“早在中國移動2012年啟動的小規模4G終端采購中，高通就已占據了很大的份額，在中國移動采購的30款產品中，12款使用了高通的芯片，占比高達40%。而在今年下半年中國移動計劃推出的4G手機產品中，三星、華為、中興等主要手機廠商生產的4G手機均采用了高通的芯片。只有少部分4G手機使用了國產廠商設計生產的芯片。”

由此不難看出，一方面，在市場空間有限的情況下，國外廠商占據的份額越高，留給國內廠商的份額就越少，這種局面對國內廠商的后續發展將極為不利；另一方面，國內廠商方面，海思、展訊、創毅視訊、聯芯科技、聯發科等盡管涉足TD-LTE芯片設計生產較早，但由于各種原因，相應的終端產品一直難產，高通借助在4G終端市場的優勢，將獲得TD-LTE產業鏈更多話語權，或極大削弱國內廠商的競爭力，并給其業績造成不利影響。

談及4G芯片市場的競爭格局，捷孚凱（GfK中國）分析師武曉鋒告訴記者：“從目前的4G芯片廠商動態看，高通憑借技術優勢處于領先地位，在中國移動2013年第二季度TD-LTE終端采購中，占據了60%以上的份額。博通、Marvell 、英特爾、聯發科、聯芯科技、創毅視訊、展迅、海思等10家以上的芯片廠商均有4G基帶芯片產品推出，主要運用于MIFI、CPE等數據終端中，運用于智能手機的芯片仍然量很小。不過，到2013年年底，聯發科28nm 4G單芯片MT6290將進入市場，博通、Marvell也將有相應的4G單芯片產品推出，在2014年，主要廠商28nm 4G單芯片市場的競爭開啟，高通MSM 8X30系列、MSM8974等芯片方案在中高端市場，而聯發科、Marvell等廠商的芯片布局將主要從國內廠商開始。”

4 G芯片挑戰猶存若普及仍在中低端

從目前4G芯片的發展來看，4G芯片應該具備高度集成、多模多頻、強大的數據與多媒體處理能力。

例如在高度集成上，集成化是芯片市場發展趨勢，同時也是4G芯片發展的主要方向，國內芯片從40nm的基帶芯片，到28nm的集成SoC的發展，是芯片邁入集成化的過程。

在多頻多模上，TDD與FDD融合是4G市場發展的主要方向。多模多頻的4G芯片是芯片廠商發展的關鍵，同時也是運營商和頻譜方的要求。至于強大的數據與多媒體處理能力方面，4G時代，數據流量的爆發和智能手機多媒體化的發展，成為市場發展的主流特征，具有強大數據和多媒體能力的智能手機芯片，將是市場發展的主要方向。

盡管4G芯片可以帶來上述性能和體驗的提升，但在目前的發展過程中，其還是存在著不同程度的挑戰。

例如對多技術參數的支持。LTE技術要求芯片產品能夠對不同的頻段進行支持，以適應不同國家和地區LTE網絡制式和頻段的需求；同時，還要求芯片產品能夠適應各種天線系統標準，例如2X2MIMO、4X4MIMO等。多技術參數的支持帶來的兩個最直接后果就是研發成本的攀升和芯片產品的高價格，這在某種程度上將不利于LTE產業的順利發展。

其次是技術的向下兼容。LTE目前已經屬于第四代移動通信技術，從全球無線通信的使用情況來看，2G、3G占比更高，運營商不可能在短期內建立起一套非常成熟的LTE網絡供用戶使用，這就要求用戶能夠在各種網絡制式之間進行無縫切換，而要做到這一點，芯片產品就必須做到向下兼容，例如LTE FDD的終端通常要向下兼容HSPA+、WCDMA，甚至到EDGE。這也給很多希望在LTE時代切入無線通信市場的芯片廠商帶來了一定的技術門檻。

圖1 LTE智能手機款數變化趨勢圖

圖2 LTE各終端市場份額統計

最后是功耗和芯片面積的減少。相比2G、3G技術，LTE高速的數據傳輸處理和特有的天線技術，都需要消耗終端設備更多的功耗，而從目前用戶體驗來看，用戶對終端設備電池續航能力的要求卻在不斷提高；另一方面，技術的復雜度也在一定程度上增加了LTE芯片的面積，但終端設備的輕薄化和外觀設計的時尚化，都在壓縮著終端設備中主板的面積，因此，芯片廠商為了能夠使自己的產品被更多客戶接受，功耗和面積已經成為重要的挑戰。

除技術上的因素，4G芯片也面臨其他因素的影響。對此，捷孚凱（GfK中國）認為：“4G芯片走向成熟和普及取決于芯片商4G芯片研發技術與4G終端的市場化程度。一方面涉及到4G芯片技術的演進，目前芯片技術發展不均衡，芯片技術標準尚未從事實上確立； 另一方面涉及到4G智能手機的市場進入與發展，目前國內運營商、手機廠商對4G市場發展的推動力度尚未完全明朗。而4G芯片走向普及，需要從高端到低端市場的4G智能手機的全面覆蓋，國內芯片商是推動1500元以下智能手機市場的重要推動力量，預計2015年4G智能手機在中低端市場爆發，同時4G芯片步入普及階段，國內芯片商成為市場發展的主要推動力量。”

國內廠商發力終端 格局短期難變

按照產業的發展規律，移動通信技術的每一次換代，都是手機終端廠商重塑品牌和市場格局的機會。就像2G向3G的遷移，隨著網絡的升級，手機操作形態也隨之改變，電容式觸摸屏興起，智能手機逐漸取代功能手機。在這次換代過程中，蘋果、三星抓住了機會，顛覆了曾經在2G時代獨領風騷的諾基亞的王者地位。

不可否認，在3G時代，網絡使智能終端實現了井噴式的飛躍，僅用短短兩年時間，就使智能手機普及率翻了數番，而國產手機通過走運營商定制的渠道等方式取得了不錯的市場份額，華為、中興、聯想等一大批國產品牌迅速崛起，成功躋身全球十大智能手機排名的行列，但仍面臨來自國外廠商的激烈競爭。為此，有市場分析指出，蘋果和三星在去年和今年一季度，占據了手機產業幾乎全部利潤。今年以來國外巨頭不斷下調智能手機價格來擠壓國內廠商的生存空間，且上游的芯片廠商的進一步整合，國內廠商也面臨著嚴峻的生存危機。

面對4G的到來，機會再次擺在手機廠商，尤其是國產手機廠商面前，而中興、華為、聯想、酷派等這些在3G時代市場份額和利潤倒掛的國內手機廠商們似乎迎來了又一波的發展機會。

中興通訊作為全球首家推出全系列4G產品的廠商，繼去年其推出的Grand Era LTE也是全球首款單芯4G智能手機之后，今年的7月份，中興通訊美國子公司又聯合了AT&T全新預付費品牌AIO宣布推出4G LTE智能手機—ZTE Overture。而華為作為全球領先的信息與通信解決方案供應商，對標準、芯片、終端、系統設備以及業務應用進行了全面投入，并在各個領域均有收獲。酷派繼推出首款TD-LTE手機8920之后，預計今年還將推出8~10款左右的LTE終端，涉及到中高端市場。

盡管國內廠商已開始發力4G終端，但就從目前已有的市場看，LTE智能手機市場尚未改變3G時代的固有格局，Strategy Analytics的最新數據顯示，今年第一季度，蘋果公司為全球第一大LTE手機供應商，以1700萬部出貨量占據41.3%的市場份額；三星以1030萬部手機的LTE手機出貨量位居第二，占25%的市場份額；LG以280萬部的出貨量排名第三，占6.8%的市場份額。此外，索尼以190萬部的出貨量位居第四位，占據4.6%的市場份額；最近進軍LTE手機市場的黑莓排名第五，占4.1%的市場份額。

除市場份額落后外，國內廠商在4G終端上也面臨著技術本身的挑戰。為此，業內人士告訴記者：“首先是終端成本增加。隨著終端支持的頻段增多，通常射頻芯片需提供的接收通道也會增加，頻段增加影響射頻前端器件的數量，因此，多頻段引入將增加終端射頻前端器件成本。其次是終端體積增大。多模多頻段引入將造成前端器件增多而使體積增大。最后是終端性能壓力。終端搜索網絡時間將增加，影響用戶體驗，還可能帶來頻譜之間的互干擾等問題。”