芻議電子元器件的激光微細加工技術與設備應用

摘要：激光加工技術是一種較為新型的制造加工工藝，與傳統制造加工工藝相比，它體現出較大的優越性，并受到廣泛好評。該文結合電子元器件的激光微細加工技術應用現狀，對其相關應用與發展進行分析和闡述。

關鍵詞：電子元器件 激光微細加工技術 設備應用

中圖分類號：TN605 文獻標識碼：A 文章編號：1674-098X（2013）01（b）-00-01

隨著我國電子制造業的不斷發展與完善，傳統的制造加工工藝已經無法適應現代電子制造工藝的發展需求；與傳統的加工技術相比較，采取激光細微加工技術，具有加工效率高、能量密度高、熱影響較小、光束參數精確、非接觸加工等優勢，已經在電子工藝領域取得諸多進展，可更好地實現經濟效益與社會效益。

1 研究背景及意義

通過對電子元器件的激光微細加工技術與設備應用進行一定程度上的運用，我們希望能夠更為系統的了解這一技術，并將之與加工工藝有效結合，研制出激光加工設備，并有效的運用到工業生產中，以期提高生產效率，并對產品質量的穩定性與可靠性進行有效的保證，進而提高經濟效益與社會效益。通過該文的研究，能夠更為系統化的闡述激光微細加工技術，并將之投入到實際的生產中，不斷完善，具有重要的現實意義。

2 電子元器件激光微細加工技術與設備應用現狀

激光微細加工技術是多種技術的結合，主要包含了激光微細熔覆技術、激光微調技術、激光微連接技術以及激光標記技術。……