均勻化處理對(duì)7055鋁合金鑄錠組織的影響

摘要：針對(duì)7055鋁合金在批量生產(chǎn)時(shí)存在穩(wěn)定性差的實(shí)際問(wèn)題，利用金相顯微鏡、掃描電鏡和透射電鏡等對(duì)該合金普通半連續(xù)鑄造鑄錠和低頻電磁鑄造鑄錠組織進(jìn)行對(duì)比分析，研究結(jié)果表明：低頻電磁鑄造可顯著細(xì)化7055鋁合金普通半連續(xù)鑄造組織，并使非平衡結(jié)晶相的尺寸明顯減小且使合金中片層狀共晶體和A₁₇Cu₂Fe相的含量減少.同時(shí)，低頻電磁鑄造比普通半連續(xù)鑄造合金中所含低熔點(diǎn)共晶產(chǎn)物少且溶解較快，故采用低頻電磁鑄造的合金在相同均勻化溫度下均勻化所用的時(shí)間較少，對(duì)提高生產(chǎn)效率極為有利.