高性能芯片平臺走入性價比優化期

本刊記者 | 魯義軒

繼MT6575之后，今年聯發科針對中高端市場發布的MT6577處理平臺將高端智能手機價格水平拉低至兩千元以下，引發了國內多品牌都瞄向高端智能手機的市場，也成為了促成上半年國產力量突圍的一個不可忽視的幕后力量。

就在近日，科技市調機構Strategy Analytics報告指出，今年上半年全球智能手機應用處理器的銷售金額達55億美元，較去年增長61%。同時，聯發科智能手機芯片出貨快速增長，上半年排名由此前統計的第5位，躍居全球第3位，擠下博通、德州儀器，僅列于高通和三星之后。

這一消息的公布，無疑將主打智能終端芯片平臺性價比的聯發科技再次推向了市場風向潮的前沿。

高性能可以不高端

上述的種種，都表明聯發科技的“遲跑”策略沒有影響其在智能手機上的發展速度。在日前的北京國際通信展上，聯發科技中國區總經理呂向正與記者提到高端智能手機發展時笑言：“高端或低端以往是從價格來判斷的，而在高性能芯片平臺技術成熟、成本日趨合理的當前，說高端手機不如說高性能手機更為準確。”

在業內人士看來，今年上半年三星、HTC、索尼等國際大品牌都發布了最新的旗艦手機，占據了一線城市的高端機主要市場，但同時，上半年國產手機的異軍突起也顯得尤其亮眼。

被廣泛看好并應用于金立、夏新等眾多國內手機品牌最新款智能手機中的MT6577除了采用雙核芯片設計，同時也沿用了聯發科一貫的策略，主打性價比路線，不高于2000元的高性能、大屏、雙核智能終端一度成為很多地區市場的緊缺款，而對于MT6577的上市是否會帶動整個雙核手機的價格朝一個更低的方向發展，呂向正表示，除了價格會體現在2000元以下，高性能、多媒體等特點也將是其雙核手機平臺的主打牌。

TD-LTE芯片強調適配性

此前不久，中國移動啟動了3.47萬部TD-LTE終端招標，涵蓋數據卡、MiFi、CPE等終端。而中國移動負責人9月底更表示將在第四季度啟動更大規模的終端采購，以應付大范圍試驗網的終端測試需要。

在6月份的亞洲移動通信博覽會上，中國移動的展臺已展出了包括聯發科技TD-LTE樣機在內的眾多TDLTE終端設備。據呂向正表示，聯發科技早已布局了TD-LTE，一直配合中國移動和工信部進行TD-LTE終端研究和測試。目前，聯發科技正在通過雙通手機與便攜式熱點的原型進行測試，有望通過這些測試加快TD-LTE解決方案的優化與普及。而其針對TD-LTE設計的手機芯片平臺也將于2013年正式推出。