中國光通信市場引全球矚目技術演進突出低成本、高集成

本刊記者 | 趙光磊

在本屆光博會上，光模塊領域的技術發展吸引了很多業界專家的關注，其中10G PON光模塊以及40G/100G光模塊更是一大亮點，國內外的光器件廠商都展示了各自的40G/100G最新產品。數據顯示，今年上半年100G光器件的需求量呈現爆發式增長，各器件商的出貨量明顯不足，三菱電機高頻光器件制作所光器件部部長渡邊齊表示，目前40G以上的光器件雖然在技術上可以實現，然而不具有成本優勢，所以目前的100G系統大多是通過25G×4的光器件來滿足100G的傳輸需求。與此同時，隨著光纖通信的進一步普及，成本不斷下降，光纖到戶的認可度逐年提升，未來幾年中，光通信技術逐漸向高端演進，尤其是在10G EPON以及XG PON最新技術的投入將加大，渡邊齊預計2015年將進入市場普及階段。

集成化與低功耗是趨勢

從光器件的發展趨勢來看，集成化已經成為一大主流趨勢。隨著FTTx的進一步普及建設，市場規模逐步擴大，運營商對于FTTx相關成本的要求也越來越高，在確保性能的同時，如何實現成本最低已經成為光器件廠商創新的一大目標。

從PON技術的演進來看，由PON向10G PON技術平滑演進已經成為業界公認的演進方式 。三菱電機也針對此提出了相應的解決方案，不僅專門設計了用于ONU一側的10G DFB激光器，同時成功開發了與EPON、GPON的4根引線、直徑5.6mm、同樣尺寸的TO-CAN，由于尺寸相同，使得TO-CAN的用戶體驗達到了GPON的標準。

在OLT一側，為了兼容目前三項組件的設計，業界推出了EAM激光器，即EML新型封裝技術，然而OLT的三項組件難以直接焊接到盒式封裝上，不能符合低成本、高產量FTTx的產品要求。渡邊齊就此表示，三菱電機成功地將與FB/DFB相同尺寸、直徑5.6mm的TO-CAN連通冷卻器一起封裝，在提高生產性的同時，有效兼容三項組件。

對于100G光模塊產品，三菱電機也做了一些創新，將4個EML模塊和光分波器全部內置到一個模塊中，形成一體化模塊。通過將不同器件進行集成整合，進一步減小了光模塊的尺寸。

尺寸的減少也可以降低對功耗的要求，現在CFP產品將會把24瓦的功耗上限壓縮到16瓦。下一代的CFP2將會更進一步壓縮至9瓦以下。對于EML的模塊來說，小型化、集成化的同時還可以取得收發一體化模塊的低功耗效應。但僅僅降低EML跟冷卻器的功耗還達不到目標，必須大幅度降低其他部件的功耗。

三菱電機機電（上海）副總經理兼半導體事業部部長谷口豐聰介紹，三菱電機現已開發出了CFP2收發一體化模塊，該產品充分體現了光器件集成化和低功耗的特點，目前三菱電機實現量產的是25G×4個波長的100G模塊，對于在CFP2低功耗大集成化器件方面的研發，初步計劃是在明年上半年，向市場提供商用工程樣片。

值得一提的是，三菱電機在FTTx光器件市場的占有率接近50%，在高速光傳輸器件市場的份額在10%左右。

低價競爭下的發展路線

OVUM的報告指出，中國的FTTx的建設總量在2016年將占全球50%以上，全面引領全球的FTTx建設，這也引起了全球光器件廠商的廣泛關注。三菱電機機電（上海）半導體事業部高級項目課長王煒指出，中國的光纖到戶以及PON市場的增長最受矚目，雖然歐洲、美國或東南亞的通信市場也在增長，但中國市場是我們最為看中的，而對于日本市場，FTTH光纖到戶已有近50%的普及率，再往上發展則需要幾年的時間。

據了解，中國市場占三菱電機全球營收的比重近60%，對于中國市場的發展前景依然非常看好。渡邊齊強調，低成本、批量生產對于中國市場的拓展是非常關鍵的，目前其材料廠商及合作廠商，可進一步助其降低成本。

任何進入中國市場的海外企業都不得不面臨低價競爭的局面，有諸多的海外廠商在初期進入中國市場時，均對此望而卻步。渡邊齊坦言，中國市場的低價競爭非常顯著，尤其是光纖到戶市場，對此我們也備感壓力。三菱電機的應對方式是通過強化產品、提升服務來有效應對競爭。

首先三菱電機的DFB產品設計一直處于領先地位，并在不斷改善設計理念、功耗及生產，為客戶提供性價比更高的產品，并確保服務品質。其次，FTTH市場中，追求低價格是所有客戶的要求。渡邊齊表示，其產品在量產前，會預先評估它在兩年后的價格，并預估基于此價格能否保持穩定的生產。如果現有的產品達不到利潤要求，我們就要考慮其他方法，如新產品的研發、新材料及新廠商等。另外，三菱電機也會通過擴產來降低成本，渡邊齊透露今年年底或明年年初，三菱電機將提升40%的產能。