Pericom專注高速串行連接技術謀求嵌入式領域大發展

業界正從傳統的并行通信標準向全新的高速串行接口技術邁進，以滿足高性能系統設計的需求。這種轉變正在影響著產業鏈上的每個環節，同時也影響著芯片、封裝、板級甚至整個系統的設計。

據了解，Intel和ADM兩個CPU廠商的最新一代計算和服務器芯片組已經整合了最新的高速串行通訊協議，例 如 USB 3.0(5.0 Gb/s)、Display Port 1.2(5.4 Gb/s)和PCle 3.0（8.0 Gb/s）。這些新的協議將會為最終用戶帶來諸多好處，但是這些高速度也帶來了時頻、連接和信號完整性等方面的多重挑戰。與此同時，與高速串行接口技術相關的配套技術和產品市場也在快速成長，形成了10億美元級的市場。

Pericom專精于串行高速信號的時頻、交換、信號調節以及橋接解決方案。通過采用基于硅芯片和石英晶體的技術，公司設計和銷售將電子產品內部單元連接在一起的半導體芯片，這些系統產品包括高清電視、智能手機、筆記本電腦、服務器、網絡設備、電信產品，以及在消費電子、計算機和通信市場領域內的很多其他應用。它的各類芯片、晶體和晶體振蕩器專為那些在當今各種高速和高帶寬平臺中廣為使用的高速串行信號的連接、時頻和調節而設計，如 PCI Express、HDMI/DVI、Display-Port、SATA/SAS、USB、千兆以太網和光纖通信等。

Pericom還將嵌入式系統視為一個關鍵的增長領域，如視頻監控、汽車、醫療和工業設備等，Pericom的許多產品都能從中找到新的應用。在當今的視頻監控技術中，采用了大量的數字化壓縮、處理、存儲和傳輸技術，使IP攝像頭與局域網、無線局域網或者3G網絡相連，因此存在著巨大的連接和轉換芯片市場。在中國，Pericom與華為、中興、UT斯達康、冠捷、創維、海康等公司開展了廣泛的合作，

Pericom認為目前嵌入式市場仍處于采用高速串行連接解決方案的早期階段，在未來幾年有巨大的發展機遇。

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(ChinaAET木易供稿)