TI多核DSP將高性能與超低功耗完美整合

日前，德州儀器(TI)宣布推出 3款基于 KeyStone多內核架構、采用TMS320C66x數字信號處理器(DSP)系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業界最低功耗解決方案。TI創新型TMS320C665x DSP完美整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現低功耗下的實時高性能，開發人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應用的重要需求。

更低功耗+更低成本+高性能+耐低溫

C665x DSP的低功耗與21 mm×21 mm小巧外形支持便攜性、移動性以及諸如電池與接口供電等小功率能源，可推動革命性產品的發展。TI C665x處理器每萬片建議零售價起價還不足30美元，其中包括3款引腳完全兼容的低成本低功耗解決方案，可充分滿足開發人員從單內核向多內核升級的需求。C6657采用2個1.25 GHz DSP內核，支持高達80 GMAC與40 GFLOP的性能，而C6655與C6654單內核解決方案則分別支持高達40 GMAC與20 GLOPS以及27.2 GMAC與13.6 GLOPS的性能。在正常工作條件下，C6657、C6655以及 C6654的功率分別為3.5 W、2.5 W以及2 W。TI C665x DSP還支持大容量片上存儲器以及高帶寬、高效率外部存儲控制器，是任務關鍵型、測試與自動化、影像、醫療以及音視頻基礎設施等應用開發人員的理想選擇，能夠滿足低時延的重要需求。

新的DSP支持-55℃～100℃的更寬泛工作溫度，不但可滿足在極端物理條件下工作的應用需求，充分保證高可靠性，而且還可確保長期的使用壽命。此外，C665x DSP還提供充裕的性能與連接性，能滿足影像應用的高標準規范需求，包括RapidIO、PCIe以及千兆以太網等高帶寬串行端口，并能將處理功能擴展至各種DSP。C665x的各種優化型外設包括通用并行端口(UPP)與多通道緩沖串行端口(McBSP)等。

C6654、C6655以及C6657 DSP現已開始公開接受訂單。如欲了解更多詳情，敬請訪問：www.ti.com.cn/dspmc-6wind-pr-lp1-cn。

(TI公司供稿)