聯(lián)芯科技：高性能智能芯片是下一步方向

本刊記者 | 魯義軒

在近日的第五屆移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國(guó)際研討會(huì)期間，聯(lián)芯科技有限公司市場(chǎng)部副總經(jīng)理陶小平表示，在2011年主推單芯片智能手機(jī)方案、協(xié)助終端廠商和運(yùn)營(yíng)商迅速打開(kāi)移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)之后，下一步聯(lián)芯科技將面向高、中、低檔智能終端市場(chǎng)分別實(shí)行差異化的產(chǎn)品策略，并將推出高性能智能芯片以及融合4G技術(shù)的多核芯片。

終端+服務(wù)是典型商業(yè)模式

在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，終端+服務(wù)成為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代典型商業(yè)模式。

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)繼2010年真正起步之后，在今年獲得了顯著發(fā)展，陶小平表示，智能手機(jī)在今年獲得了更多差異化空間的發(fā)展，各廠家新品層出不窮。其中，以中興、華為，聯(lián)想、酷派等品牌帶動(dòng)的平價(jià)智能手機(jī)引爆了終端市場(chǎng)新熱點(diǎn)。

在平板電腦領(lǐng)域，此前大屏移動(dòng)終端市場(chǎng)長(zhǎng)時(shí)間空缺，各類應(yīng)用的興起促使用戶需求被激發(fā)，新品層出不窮：除iPad使用的iOs系統(tǒng)，Android、MeeGo、Windows、RIM、BlackBerry Tablet OS、WebOS都有相應(yīng)的平板電腦推出。

陶小平稱，用戶對(duì)超長(zhǎng)待機(jī)和大容量業(yè)務(wù)的需求越來(lái)越多，而更多更復(fù)雜的功能也就意味著更大的耗電量，這就要求終端有更好的省電管理技術(shù)。2D/3D技術(shù)的迅速普及，也給芯片制造帶來(lái)更新的需求。

同時(shí)，在三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)下，智能手機(jī)具備更大屏幕、更大內(nèi)存、更快處理器的特點(diǎn)，同時(shí)基于智能操作系統(tǒng)以及3G網(wǎng)絡(luò)的支持，成為三網(wǎng)融合應(yīng)用中最佳的移動(dòng)載體。

這些趨勢(shì)對(duì)芯片廠商提出了相應(yīng)的挑戰(zhàn)，一方面是處理能力的提升、功耗的優(yōu)化，另一方面是對(duì)移動(dòng)帶寬的支持。

高性能、工藝優(yōu)化趨勢(shì)

2011年TD市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)復(fù)雜多變，產(chǎn)業(yè)格局也發(fā)生了很大的變化。陶小平表示，在這種大環(huán)境下面，聯(lián)芯科技專注于TD-SCDMA芯片市場(chǎng)，在智能手機(jī)時(shí)代已開(kāi)始布局單芯片智能平臺(tái)。

今年聯(lián)芯科技推出的入門級(jí)單芯片方案LC1809備受關(guān)注，該方案集成通信處理、應(yīng)用及多媒體處理能力，支持Android2.3與TD業(yè)務(wù)定制。

在實(shí)施差異化產(chǎn)品策略的同時(shí)，陶小平透露，聯(lián)芯科技技將推出演進(jìn)型單芯片智能手機(jī)方案DTivy L1809G，與L1809方案Pin 2 Pin兼容，處理性能進(jìn)一步提高，集成3D/2D硬件加速器。同時(shí)，明年初聯(lián)芯科技還將推出一款40nm高性能智能Cortex 芯片LC1810，提升處理器能力和多媒體處理能力。而在2013年還將推出融合LTE技術(shù)的智能Cortex芯片LC1815，并且為了達(dá)到更好的處理器功耗會(huì)采用28nm工藝，快速適應(yīng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)對(duì)終端芯片發(fā)展的要求。

聯(lián)芯科技市場(chǎng)部副總經(jīng)理 陶小平