污泥燒結磚生產方法
本發明涉及一種固體廢物處理的污泥燒結磚生產方法。坯泥中污泥含量一般為5%~50%,常用為30%~50%;其余為頁巖粉料,一般粒徑≤0.5mm,常用≤0.3mm;常規制坯焙燒。本發明不改變現行的制磚工藝,具有原料來源廣泛、污泥直接添加、消耗量高等特點,是一種比較經濟實用的環保型制磚方法。
專利號:02137142.3
玉石超長余輝夜光地板磚及其制備方法
本發明公開了一種玉石超長余輝夜光地板磚及其生產方法,該地板磚由天然玉石粉、玻璃微珠、二氧化硅微粒、超長余輝發光粉和不飽和聚酯樹脂等成分組成。白天接收紫外線照射后蓄光,夜晚能自身發出彩色光芒,質地柔軟、強度高、耐磨性強,能廣泛應用于家庭、舞廳、賓館、公園等場所,節約能源,別具一番情趣。
專利號:02135417.0
瓷質拋光磚磚面加工方法和裝置
本發明涉及一種瓷質拋光磚磚面加工方法和加工裝置。加工方法包括對磚坯表面依次進行刮平定厚、平面銑磨和研磨拋光加工,其中平面銑磨為數個銑磨磨頭對磚體表面進行邊旋轉邊擺動銑磨。加工裝置包括依次對磚坯表面進行加工處理的刮平定厚機、平面銑磨機和研磨拋光機。平面銑磨機包括機架、橫梁擺動系統和銑磨系統,銑磨系統為數個依次固定在橫梁擺動系統上邊旋轉邊往復擺動的磨頭。本發明采用不同加工效率和加工精度的設備對不同階段的磚坯表面進行最經濟、最有效的加工處理,使現有技術從粗加工到精加工之間的工序跳躍得以平緩,減少了低效、無效加工,提高了生產效率和產品質量,并達到降低能耗和磨具損耗,降低生產成本的目的。
專利號:200610080809.5
具有微細凹凸紋理的陶瓷磚的制造工藝
本發明涉及具有微細凹凸紋理的陶瓷磚的制造工藝。通過壓磚成形模具壓制出表面具有眾多不規則分布且形狀不規的凹面、凸面的磚坯,各凹面和凸面之間的深度均在1mm以下且深淺不一,各凹面和凸面的面積均在 15mm2以下且大小不一。磚坯干燥后,印花、施釉、高溫燒制;采用彈性磨頭對燒成的磚坯進行微量拋光磨削,使磚坯表面各凹面的深度減少至0.7mm以下,且被拋光的面積占整塊磚面積的40%~70%,而因凹陷未被拋光的面積占整塊磚面積的30%~60%。本工藝可使磚面形成拋光釉面、未拋光釉面、拋光坯面等各種形態的微細凹凸紋理,使陶瓷磚表面具有溫潤柔和的光澤和富有皮革質感的視覺效果,是陶瓷磚產品風格的一種創新。
專利號:200610077614.5
一種拋光磚及其生產方法
本發明涉及一種拋光磚及其生產方法。主要由含有SiO2、Al2O3、MgO、K2O、Na2O的粉料經布料、坯體成形、干燥、燒成、拋光等步驟制成,其中SiO2的含量為66wt%~75wt%,Al2O3的含量為16wt%~25wt%,MgO 的含量為0.6wt%~2.5wt%,K2O的含量為0.5wt%~2.5wt%,Na2O的含量為4.5wt%~10wt%。本發明與已有技術相比,所制造出來的瓷磚表面圖案具有天然石材具有的玉石般質感的立體效果。
專利號:200510100125.2
夾磚器
本發明涉及一種處理或加工成形制品的設備附屬裝置,是一種夾磚器,包括兩個夾板以及一個驅動裝置;兩個夾板相對分布,其結構要點為:夾板包括基體和夾持體。夾持體為一種彈性體,其位于基體上并與驅動裝置傳動連接。在夾磚器的夾板表面以彈性體夾緊磚塊,從而彈性體可以因磚塊表面具體形狀而發生相應變形,不但提高接觸面積而且增大摩擦力,而且該夾持體的彈性變形處與磚塊的相應部位還形成一種上下位的相互卡接,使磚塊夾持更加牢固,使用方便。
專利號:200610040079.6
一種高鋁磚
本發明涉及一種高溫窯爐用耐火制品高鋁磚。其原料按下述重量份配比:特級礬土顆粒40~60份,特級礬土粉料為200目細粉20~40份,特級廣西白泥5~10份,氧化鋁粉5~10份,結合劑為30%濃度糊精溶液6~8份。其優點是采用多級配料、高壓力成形、高溫燒成,所以高溫強度好、耐壓強度高。
專利號:200610046431.7