Ａｃｔｅｌ推出業(yè)界最低功耗的ＦＰＧＡ系列是便攜式產(chǎn)品應(yīng)用的理想選擇

Actel IGLOO FPGA系列的靜態(tài)功耗僅為5μW，成為AISC和CPLD器件的真正替代品

（本刊訊記者陳貴蘭）Actel Corporation 是單芯片F(xiàn)PGA解決方案的領(lǐng)導(dǎo)性廠商，該公司近來喜事連連，繼今年8月29日推出業(yè)界最低功耗的FPGA系列之后，又于10月13日推出混合信號 FUSION 可編程系統(tǒng)芯片，并針對MicroTCA市場推出業(yè)界首款以FPGA為基礎(chǔ)的系統(tǒng)管理，最近又與聯(lián)華電子公司結(jié)成伙伴關(guān)系，合作進行Actel IGLOOTM產(chǎn)品系列的生產(chǎn)。

為了滿足便攜式應(yīng)用對功耗的要求，Actel 公司宣布推出業(yè)界最低功耗的現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) —— IGLOO 系列。這個以 Flash 為基礎(chǔ)的產(chǎn)品系列的靜態(tài)功耗為5μW，是最接近競爭產(chǎn)品功耗的四分之一；與目前領(lǐng)先的PLD產(chǎn)品比較，更可延長便攜式應(yīng)用的電池壽命達5倍，因而奠定了低功耗的新標(biāo)準(zhǔn)。

由于便攜式產(chǎn)品的生命周期短及市場競爭激烈，設(shè)計人員必需不斷增加新的功能和復(fù)雜性，但卻不能耗用更多的電池能量。這個需求使到可重編程及全功能的Actel IGLOO 方案別具吸引力，足以取代ASIC和 CPLD在便攜式產(chǎn)品中的應(yīng)用。市場調(diào)研機構(gòu)iSuppli預(yù)測，在約值200億美元的ASIC市場中，高達30億美元的份額將會轉(zhuǎn)向低功耗FPGA解決方案。

Actel IGLOO是唯一支持1.2V電壓的低功耗FPGA解決方案，具有多種功率模式以優(yōu)化功耗，包括Flash*Freeze模式、低功耗工作模式和睡眠模式。在Flash*Freeze 模式下，Actel的Flash*Freeze技術(shù)能夠節(jié)省功耗，同時維持FPGA的內(nèi)容。I/O處于三態(tài)，SRAM和寄存器內(nèi)容得以保存，但時鐘不翻轉(zhuǎn)。此外，設(shè)計人員還能利用Flash*Freeze引腳在1μs之內(nèi)迅速及簡便地進入或退出特殊的低功耗模式。

另外，Actel的低功耗工作模式使到IGLOO系列器件可直接控制系統(tǒng)何時進入低功耗模式。在低功耗工作模式下，Actel IGLOO器件能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗特性，同時維持FPGA內(nèi)核、時鐘和所有的I/O功能。當(dāng)設(shè)計高密度器件時，如果去除對FPGA內(nèi)核的供電，IGLOO睡眠模式能夠?qū)⒐慕抵?5μW以下。

Actel 營銷及市場拓展高級副總裁Dennis Kish稱：“針對低功耗的便攜式應(yīng)用，我們結(jié)合了領(lǐng)先的 Flash工藝可重編程ProASIC3 FPGA架構(gòu)固有的低功耗優(yōu)勢以及靈活的功率優(yōu)化技術(shù)，包括獨特的Flash*Freeze模式，構(gòu)建出創(chuàng)新的解決方案。因此，全新的Actel IGLOO系列比傳統(tǒng)用于智能電話和便攜式媒體播放器的低功耗ASIC和CPLD解決方案，處于更有利的位置。展望未來，我們預(yù)計Actel IGLOO系列將刺激市場對多功能可編程解決方案的需求，兼具高密度和低功耗特性。”

Actel IGLOO系列的系統(tǒng)門密度高達300萬，并建基于Actel 成功的ProASIC3 Flash FPGA的優(yōu)點，如上電即行、基于AES加密技術(shù)的安全系統(tǒng)內(nèi)可編程性 (ISP)。Actel IGLOO提供多達 616個用戶I/O、6個鎖相環(huán) (PLL)、504kbit RAM和350MHz工作頻率，并備有商業(yè)級和工業(yè)級以供選用。

針對便攜式應(yīng)用對空間的嚴格需求，Actel IGLOO系列器件提供小巧的外形尺寸 (8x8mm)、高密度 (196個引腳) 及芯片級封裝。

為了最大限度地提高Actel IGLOO器件的設(shè)計效率和簡化設(shè)計，Actel已優(yōu)化其 Libero集成設(shè)計環(huán)境 (IDE) 來提供對低功耗的支持。此外，用戶還可利用Libero IDE中的SmartPower分析工具，實現(xiàn)Actel IGLOO的功耗鑒定。

Actel 針對MicroTCA市場推出業(yè)界首款以FPGA為基礎(chǔ)的系統(tǒng)管理

經(jīng)測試的免費參考設(shè)計將推動MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用，并提供系統(tǒng)管理功能的定制模板

Actel公司成為首家半導(dǎo)體供貨商，制定全面涵蓋微型電信運算架構(gòu) (MicroTCA) 的發(fā)展藍圖，利用現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 技術(shù)針對系統(tǒng)管理提供免費和經(jīng)測試的平臺。這些全新參考設(shè)計充分發(fā)揮了Actel的單芯片混合信號Fusion可編程系統(tǒng)芯片 (PSC) 的優(yōu)勢，當(dāng)中包括實現(xiàn)完整解決方案所需的軟件、硬件和知識產(chǎn)權(quán) (IP)，能夠滿足今天系統(tǒng)設(shè)計人員對成本、板卡空間、靈活性、安全性和可靠性的要求。

MicroTCA 是由 PICMG (PCI 工業(yè)計算機制造組織) 全力推動的新興全球標(biāo)準(zhǔn)，以 AdvancedTCA (ATCA) 規(guī)格為基礎(chǔ)，旨在降低應(yīng)用設(shè)備的成本和外形尺寸、提高可靠性和靈活性，并同時縮短開發(fā)時間。根據(jù)業(yè)界估計，到 2010 年 MicroTCA 的市場總值將達 35 億美元。

Signal Stream Technologies公司總裁兼董事總經(jīng)理及MicroTCA分會主席Mike Franco 稱：“MicroTCA 將針對那些需要低成本、高可靠性和遠程管理系統(tǒng)的市場，取得龐大份額。看到Actel支持MicroTCA設(shè)計團體所作的承諾，推出Fusion和多項全面的參考設(shè)計，我深感欣喜。Actel早已進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，現(xiàn)在更處于有利位置，能夠在這個充滿前景的市場爭取可觀的份額。”

Actel亞太區(qū)總經(jīng)理賴炫州稱：“作為市場上較小型及較低價位的產(chǎn)品選項，許多人相信 MicroTCA 擁有龐大的潛力，足以替代一些成功的標(biāo)準(zhǔn)如 CompactPCI 和 VME 等，成為首選的平臺。隨著越來越多的電信OEM廠商選擇MicroTCA，Actel可協(xié)助他們通過以 Fusion 為基礎(chǔ)的免費參考設(shè)計，提升與現(xiàn)時 MicroTCA 及系統(tǒng)管理應(yīng)用相關(guān)的成本和占位空間，并且增加系統(tǒng)可靠性。”

飛兆半導(dǎo)體的高速多媒體開關(guān)的集成 USB 和音頻開關(guān)功能

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出高度集成的多媒體開關(guān)FSA201和FSA221，提供業(yè)界領(lǐng)先的功能、性能和封裝組合，適用于一系列廣泛的便攜式應(yīng)用。這兩款器件在單一封裝中集成了USB和負向擺動 (低失真) 音頻開關(guān)功能。這種高集成度使得便攜式應(yīng)用能夠通過一個連接器處理USB或音頻信號，協(xié)助設(shè)計人員省去對附加元件的需要。這些緊湊型雙極/雙擲 (DPDT) 模擬開關(guān)尤其適用于要求高功能和空間有限的流行電子產(chǎn)品，其典型應(yīng)用包括手機、MP3/MP4 播放器、數(shù)字相機等。

飛兆半導(dǎo)體模擬產(chǎn)品部開關(guān)產(chǎn)品市場經(jīng)理Patty Miske稱：“飛兆半導(dǎo)體的全新多媒體開關(guān)與便攜式產(chǎn)品的市場趨勢緊密相關(guān)，在相同或更小的體積中添加更多的功能性。例如，當(dāng)用于手機等應(yīng)用時，多媒體開關(guān)能使手機通過一個共用的連接器，方便地連接至耳機或膝上型電腦。我們的新型FSA221開關(guān)是這類應(yīng)用的理想選擇，因其在超小型的UMLP封裝中集成了高速USB和音頻開關(guān)功能，并同時提供業(yè)界最佳的性能。”

飛兆半導(dǎo)體的FSA201和FSA221開關(guān)提供了市場上最寬泛的負向擺動功能 (-2.0V)，通過提高信號質(zhì)量改善系統(tǒng)性能，并因為具備很低的導(dǎo)通阻抗 (RON=3Ohms)，所以可降低現(xiàn)有的功耗同時延長電池使用壽命。此外，其高ESD保護功能 (10kV) 進一步提高了系統(tǒng)的可靠性。從節(jié)省線路板空間的角度來看，F(xiàn)SA201 USB 1.1全速 (12Mbps) 器件采用1.6mm x 2.1mm MicroPak? 封裝，即市場上最小的封裝之一。FSA221 USB 2.0高速 (480Mbps) 器件更采用UMLP 封裝，尺寸僅為1.4mm x 1.8mm x 0.55mm，較MicroPak封裝體積顯著減少25%。（許東升）