封裝、組裝與測(cè)試

• 銅線(xiàn)鍵合優(yōu)勢(shì)和工藝的優(yōu)化
• 一種LTCC半切割基板制作技術(shù)
• 共漏極雙功率MOSFET封裝研究

電路設(shè)計(jì)

• 一種采用雙極工藝設(shè)計(jì)的過(guò)溫保護(hù)電路
• 一種7GHz～20GHz寬帶頻率綜合器的設(shè)計(jì)
• ASIC電路中時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的抗單粒子加固

微電子制造與可靠性

• 后段工藝干法去除光刻膠研究
• ESD保護(hù)柵結(jié)構(gòu)20V N溝道溝槽VDMOSFET設(shè)計(jì)
• 空間用元器件熱真空試驗(yàn)評(píng)價(jià)方法研究

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)

• 多核處理器核間高速通訊架構(gòu)的研究

• 作者聲明