封裝、組裝與測試

• MEMS圓片級真空封裝金硅鍵合工藝研究*
• 鋁帶鍵合：小型功率器件互連新技術*
• 3cm-T/R組件的研制

電路設計

• 流水線模數轉換器研究現狀
• SOC中的MBIST設計
• An Analytical Model for Modulation in Passive UHF RFID Transponder

集成電路測試技術

• 基于VMM方法的SOC集成驗證

微電子制造與可靠性

• 嵌入式EPROM數據保持能力評估方法優化
• 深亞微米工藝下系統芯片低功耗技術

產品應用與市場

• 基于單片機的VRAM型彩色液晶驅動設計

• 《電子與封裝》雜志征稿啟事