《電子與封裝》雜志征稿啟事

《電子與封裝》雜志是目前國內唯一一本全面報道封裝與測試技術、半導體器件和IC設計與制造技術、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的技術性刊物，是中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊、中國半導體行業協會封裝分會會刊。為促進我國封裝測試專業技術水平的提高和生產技術的發展，加強技術交流和信息溝通，特向廣大讀者和有關專業人士誠征下列內容稿件：

1反映國內外封裝、組裝、測試技術的綜述文章。

2反映國內外集成電路、分立器件設計與制造技術的綜述文章。

3電子封裝、組裝、測試技術及科研成果。

4集成電路、分立器件測試技術及其科研成果。

5集成電路與電子器件設計、制造技術。

6厚薄膜電路、混合電路、MCM、MEMS、印刷電路等組裝技術和研究成果。

7各種封裝材料、管殼、模具、引線框架和設備等的研究、設計和生產技術。

8圓片測試技術及成品測試技術。

9半導體封裝、測試、設計、制造市場信息及市場分析。

10電子器件和集成電路可靠性及失效分析技術。

11電子器件和IC產品與應用。

12半導體封裝測試及設計制造前沿技術。

根據國家期刊出版的有關要求，作者投稿時請注意下列事項：

1來稿盡量用電子文檔形式發至本雜志社電子郵箱或用A4紙打印，文章篇幅應盡量控制在6頁以內。

2全文內容應包含：標題、作者及其工作單位、摘要、關鍵詞、正文、參考文獻及作者簡介。其中標題、作者及其工作單位、摘要、關鍵詞須中英文對照。中文標題控制在20個漢字以內，英文標題最多不超過400個字符；作者按在論文中的地位排列，工作單位需給出所有作者的工作單位全稱、所在省市及郵政編碼，不同單位作者請用上標注明；摘要應寫明論文的研究目的、方法及成果、結論或簡要說明論文內容的要點，中文摘要為200~300字，英文摘要200字左右，避免一句話摘要；關鍵詞為3~8個，中文關鍵詞應使用中文全稱表示，盡量不采用英語縮略語；正文需適當分節。參考文獻需包含項目和基本格式為，圖書專著：“作者名.書名[文獻類型標識].出版地：出版單位，出版年.頁碼.”期刊等連續出版物：“作者名.題名[文獻類型標識].期刊名，出版年，卷（期）：頁碼.”（文獻類型標識：專著[M]、論文集[C]、報紙文章[N]、期刊文章[J]、學位論文[D]、報告[R]、標準[S]、專利[P]，其他格式要求具體請參考GB7714-2005）。作者簡介包括作者姓名、性別、出生年份、籍貫、畢業院校、學位、職稱、研究方向或所從事工作、單位等，并附第一作者個人一寸證件照一張（可發電子版）。

4如為國家基金項目者，應按照國家有關部門規定的正式名稱寫明基金項目，并在圓括號注明其項目編號。

5文內的插圖與表格應有圖/表題，圖表內的英文詞均改為中文，圖表應為黑白圖像并盡量清晰。

6來稿請注明第一作者或聯系人的電話、E-mail或其他長期聯系方式。稿件一經錄用，將按照國家有關標準支付稿酬。

我們將與有識之士一起，竭誠為電子信息產業發展服務，敬請各方人士積極投稿，攜手將電子封裝行業自己的刊物辦好。

來稿請寄：江蘇省無錫市208信箱《電子與封裝》編輯部 收 （郵編：214035）

或發E-mail ：ep.cetc58@163.com