借本地化生產(chǎn)東風(fēng) 中芯國際重啟高增長

2025年2月12日，中芯國際（688981.SH、00981.HK）預(yù)計，2025年一季度銷售收入環(huán)比增長6%-8%，業(yè)績指引淡季不淡。在國內(nèi)消費(fèi)刺激政策的帶動下，下游客戶補(bǔ)庫存意愿較高，消費(fèi)、互聯(lián)、手機(jī)等補(bǔ)單、急單較多。而受供應(yīng)鏈安全因素影響，未來芯片設(shè)計公司轉(zhuǎn)單或?yàn)榇髣菟叄镜脑诘鼗圃飓@得青睞。

2024年半導(dǎo)體制造向國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移切換的速度較快，中芯國際在2024年四個季度收入逐季攀升，全年增長27%，超出預(yù)期，其中四季度的息稅折舊及攤銷前利潤率高達(dá)58%，環(huán)比增加4.7個百分點(diǎn)，大于毛利率的環(huán)比改善幅度。

2025年下半年，晶圓代工業(yè)會出現(xiàn)更強(qiáng)的價格競爭，單價或呈下降趨勢。公司產(chǎn)能的增長力求達(dá)到產(chǎn)品和平臺增量的增長，希望通過自身工藝平臺組合多元化、綁定有戰(zhàn)略發(fā)展的客戶，做出新平臺、新技術(shù)，提升國產(chǎn)供應(yīng)鏈的地位。

供應(yīng)鏈地位提升

中芯國際預(yù)估2024年銷售收入為80.30億美元，同比增長27%，較2023年的下降8.6%實(shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，營收也創(chuàng)下年度新高。2024年毛利率為18.0%，同比下降1.3個百分點(diǎn)。其中四季度毛利率為22.6%，環(huán)比上升2.1個百分點(diǎn)；第四季度的息稅折舊及攤銷前利潤率高達(dá)58%，環(huán)比增加4.7個百分點(diǎn)，大于毛利率的環(huán)比改善幅度。

2024年未經(jīng)審計的扣非歸母凈利潤為26.46億元，同比下降19.1%。需要注意的是，四季度扣非歸母凈利潤較上年同期下降，主要是由于資金收益下降所致。

中芯國際披露的第四季度財務(wù)報表中，非控制性權(quán)益為1.63億美元，較上年同期增長161.0%。第一創(chuàng)業(yè)指出，該部分主要是幾個28nm及以上先進(jìn)制程工廠，特別是中芯南方的少數(shù)股東損益，代表公司的先進(jìn)制程收入和盈利改善非常明顯，證明先進(jìn)制程良率的快速提升和需求高景氣。

目前，公司在高電壓、大電流、高可靠性BCD及模擬平臺、超低功耗邏輯平臺、高性能微控制器平臺、車規(guī)級顯示驅(qū)動平臺、高可靠性存儲器平臺等都已實(shí)現(xiàn)車規(guī)級認(rèn)證、量產(chǎn)和終端應(yīng)用。

AI相關(guān)應(yīng)用對于能源管理、電壓管理、質(zhì)量管理的要求上了新臺階，需求會成倍成長，為BCD創(chuàng)造了發(fā)展機(jī)遇。中芯國際的BCD工藝經(jīng)過十幾年的努力，跟隨大客戶、行業(yè)龍頭來做，從質(zhì)量、平臺到產(chǎn)品的積累較為豐富，被評價為“不輸業(yè)界任何一家公司”。

在地化制造需求正在重塑產(chǎn)業(yè)鏈，2024年，中芯國際隨著客戶的市場份額提升，公司收入來自中國市場的占比為85%，同比增長34%。公司預(yù)計2025年一季度銷售收入環(huán)比增長6%-8%，環(huán)比增長率超過2023年及2024年一季度，毛利率預(yù)計在19%-21%。

汽車等產(chǎn)業(yè)向國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移切換的進(jìn)程已從驗(yàn)證階段進(jìn)入到了起量階段，部分產(chǎn)品正式量產(chǎn)；另一方面，在消費(fèi)刺激政策的帶動下，客戶補(bǔ)庫存意愿較高，消費(fèi)、互聯(lián)、手機(jī)等補(bǔ)單、急單較多，整體來看，一季度淡季不淡。

直面競爭

2024年中芯國際單季銷售收入實(shí)現(xiàn)連續(xù)7個季度增長，公司加速了產(chǎn)能擴(kuò)充的節(jié)奏，進(jìn)一步提升了平臺的完備性，國內(nèi)客戶的新產(chǎn)品快速驗(yàn)證并上量。

放眼全球晶圓代工業(yè)，臺積電和三星電子位列前兩位，聯(lián)電、格芯與中芯國際的市場份額相近，占比在4%-6%。聯(lián)電2024年營收約為517億元，2024年和2025年1月，聯(lián)電的營業(yè)收入增長率分別為4.4%和4.2%。格芯營收約為492億元，較上年同期下降了8.7%。2024年，以人民幣計算，中芯國際由之前的排第四、五名變成穩(wěn)居第三名。

中芯國際2024年資本開支為73.3億美元，年底折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯月產(chǎn)能為94.8萬片，出貨總量超過800萬片，年平均產(chǎn)能利用率為85.6%。12英寸和8英寸晶圓收入都有所增長，占比分別為77%和23%，其中，12英寸收入同比增長35%，新增產(chǎn)能能夠較快地完成驗(yàn)證并投入生產(chǎn)。

在地化生產(chǎn)帶來了更多的市場需求，但同質(zhì)化競爭下，結(jié)構(gòu)性過剩的產(chǎn)能即使在市場回暖之時，依然面臨激烈競爭。公司擬通過打造領(lǐng)先技術(shù)來提升核心競爭力，綁定客戶，通過增加新產(chǎn)品來對抗價格壓力。

中芯國際給出的2025年指引為：銷售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開支與上一年持平，在75億美元左右。中芯國際沒有建沒有規(guī)劃和預(yù)測的產(chǎn)能，公司比較理想的方式是每年增長5萬片左右12英寸工廠的量，8英寸不再新增產(chǎn)能，主要是補(bǔ)全產(chǎn)品的平臺，做到更好的性能、質(zhì)量和效益。

持續(xù)高投入推動收入規(guī)模快速成長的同時，也給毛利率帶來很高的折舊壓力，預(yù)計2025年折舊年增兩成左右，除了折舊，毛利率還受到定價、產(chǎn)能利用率等因素的影響。中芯國際擬通過提高產(chǎn)能利用率來對抗折舊，豐富產(chǎn)品組合來對抗周期。

聯(lián)電自2002年開始生產(chǎn)28nm工藝的芯片，28nm制程普及之年是2013年，該制程是具有高性價比的成熟技術(shù)?。

中芯國際進(jìn)入28納米比較晚，需要把標(biāo)準(zhǔn)邏輯、超低功耗、射頻、高壓驅(qū)動、MCU等平臺布齊，在平臺完備性、質(zhì)量和IP方面需要做到和同業(yè)拉齊。

但進(jìn)入時間晚的優(yōu)勢在于產(chǎn)線設(shè)備更先進(jìn)，控制更精準(zhǔn)。工業(yè)、汽車和新能源等領(lǐng)域有很多新的功能需求，2000年以前建設(shè)的產(chǎn)能做不了，需要更強(qiáng)的生產(chǎn)能力、工業(yè)控制能力和新的器件架構(gòu)。

在模擬器件領(lǐng)域，公司拓展了高電壓、大電流、高性能、高可靠性的8英寸和12英寸工藝平臺，導(dǎo)入各類型的消費(fèi)電子、工業(yè)工控、汽車電子及新能源領(lǐng)域的終端應(yīng)用。在高壓顯示驅(qū)動領(lǐng)域，公司推動超低功耗及性能更好的28納米高壓顯示驅(qū)動技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)及終端應(yīng)用，產(chǎn)能供不應(yīng)求。

中芯國際的規(guī)模加深了其在業(yè)界的護(hù)城河。

公司對外表示，價格方面將保持一貫的定價策略，隨行就市，不主動降價，但在必要時也會和戰(zhàn)略客戶一起直面價格競爭，以保持住在各領(lǐng)域的市場份額和競爭優(yōu)勢。

把握市場機(jī)遇

2025年1月，美國將對華半導(dǎo)體管制從限制特定企業(yè)變成限制一定范圍的制程和晶體管數(shù)量，并公布芯片設(shè)計、封測白名單。天風(fēng)證券認(rèn)為，面對地緣政治的不確定性，使用本地生產(chǎn)能降低供應(yīng)鏈風(fēng)險，未來芯片設(shè)計公司轉(zhuǎn)單或?yàn)榇髣菟叄行緡H作為本土代工龍頭有望受益。

事實(shí)上，下游客戶為了預(yù)防2025年國際政策的不穩(wěn)定，把下半年的部分需求做了提前備貨。

工業(yè)和汽車功率器件方面，國外供應(yīng)鏈占據(jù)了大部分中國終端的需求，而如今客戶希望一部分放在國內(nèi)做，中芯國際希望在質(zhì)量管理、研發(fā)能力和資源各方面能夠承接這部分業(yè)務(wù)，希望大致能夠承接客戶轉(zhuǎn)移到中國的1/3左右產(chǎn)能。2024個四季度，汽車和工業(yè)類大概占公司營業(yè)額的8%，公司目標(biāo)是把汽車部分做到占公司營業(yè)額的10%。

在圖像傳感器及圖像信號處理器方面，中芯國際提供更高像素、小單元、高密度的圖像傳感器產(chǎn)品，同時，對標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先工藝，新推出了眾多的功率分立器件平臺，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并貢獻(xiàn)收入，主要應(yīng)用于手機(jī)、工業(yè)工控、新能源等領(lǐng)域。

在國內(nèi)刺激消費(fèi)政策的帶動下，2024年下半年面板廠和LCD驅(qū)動芯片的庫存消耗比較快，消費(fèi)電子出現(xiàn)急單，智能手機(jī)等領(lǐng)域的收入在2025年一季有大幅增長，8英寸增加使得整體單價下降一些。

從需求端來看，全球半導(dǎo)體正處于上升周期，天風(fēng)證券認(rèn)為AI帶來的云端和終端芯片增量需求有望成為本輪半導(dǎo)體周期上行的主要推動因素。國內(nèi)DeepSeek大模型性能比肩OPEN AI，被國內(nèi)幾乎所有算力芯片公司采用，國內(nèi)汽車廠商跟進(jìn)智駕平權(quán)，均表明國產(chǎn)芯片的下游應(yīng)用會有明確的增長。

AI拉動先進(jìn)制程的代工需求，由于先進(jìn)制程可以同時帶來更快的處理速度和更好的功耗，AI時代云端算力芯片和終端SoC對先進(jìn)制程的需求不斷提升；另一方面，AI創(chuàng)新助力終端需求復(fù)蘇，手機(jī)、PC等傳統(tǒng)品類和AI眼鏡、耳機(jī)等創(chuàng)新品類均有望開啟新一輪需求增長。