玉米割苗技術是通過物理手段使玉米生長的養分重新分配,促進根系生長,從而達到增產增收、抗旱、抗倒伏目的,不僅可以提升玉米產量,還可以提升土地的利用率。研究表明,玉米割苗增產技術可使玉米增產20%~30%。
玉米割苗增產技術就是在玉米植株生長至5~6葉時,將玉米根部第1片葉片以上的葉片全部割去,從而削弱植株頂端優勢,減少植物激素的極性運輸,降低生長激素對莖稈的促進作用,使生長激素向根系和葉片運輸,促進根系和葉片生長,使玉米植株的莖稈變細、變矮,降低穗位高度,提高干物質積累量,降低秸稈比例,增加收獲指數。玉米割苗增產技術控制植株旺長,可以適當提升種植密度,從而實現高產,通常種植3500~4000株/畝玉米,玉米割苗增產技術可種植6000株/畝以上,顯著提升玉米產量。
2.1 提高玉米抗倒伏性能
玉米割苗后抑制植株吸收養分,導致玉米稈發育不全,秸稈底部1~3節的節間變短,控制植株旺長,割苗后的玉米高度比未割苗玉米矮20~30厘米,玉米的結穗位置也會降低20~30厘米左右,玉米植株的重心降低,提升植株抗風能力,從而提升玉米抗倒伏性能。
2.2 玉米根系發達
玉米割苗后可以控制地上部分生長速度,植株頂端優勢被削弱,莖和葉營養水分消耗少,更多的營養供給根,促進根系發育,割苗后的玉米根系數量比未割苗的數量增加15%左右,長度增長10厘米左右,發達的根系吸收較多的養分,玉米秸稈消耗的養分少,為玉米穗提供充分的營養,提升玉米產量。較長的根系可以吸收土壤深層的水分,提升玉米植株的抗旱性能。
2.3 減少病蟲害
玉米生長期間會發生玉米粗縮病、銹病、葉斑病、大斑病、小斑病、紋枯病、玉米螟、蚜蟲、薊馬等病蟲害。玉米在5~6葉期是玉米病蟲害的高發期,葉片上有較多的蟲卵和幼蟲,危害玉米植株生長,玉米割苗后,寄生于幼苗上的害蟲失去生存環境,葉片掉落至溫度較高的地表后死亡,能有效降低蟲口密度和蟲害危害程度。玉米病害主要由真菌和病毒導致的,這些病原侵害玉米苗需要合適的溫濕度,玉米割苗后徹底改善田間的光照和通風條件,有效降低病害的發生率。
2.4 增強光合作用
玉米割苗后根系發達,植株可以吸收更多的養分,以保證自身的發育,生長后期的葉片會變綠,總體葉片的光合作用增強,積累更多的干物質,大量營養向果穗轉移,玉米穗會變得更大更粗,提升玉米產量。玉米割苗后光合作用增強,保障玉米生長后期不脫肥,在結穗期可以提供充足的營養,減少玉米穗禿尖情況發生,提升玉米產量。玉米品種原因或施肥會導致玉米分蘗過多,玉米割苗后能減少分蘗,避免玉米根部長出較多的水岔分走營養,不會影響植株進行光合作用,保障玉米產量。
2.5 保障玉米同時授粉
玉米播種后不可避免需要進行補苗,才能保障苗齊,但補種的幼苗生長較慢。玉米割苗機械化割苗后,玉米幼苗高度一致,恢復時間差不多,從而使幼苗長勢一致,保障苗齊、苗壯,提升玉米植株抗倒伏性,且便于管理,使田間種植玉米同時達到授粉期,提升玉米授粉質量,提升玉米籽粒數量,提升玉米產量。
3.1 整地
選擇水肥充足、土壤疏松的地塊進行深耕,耕深45厘米左右,使土壤適宜玉米植株根系下扎,能吸收更多養分,深耕后碎土、平整土地,有利于割苗機進行作業,避免割苗后的玉米幼苗高度差較大。整地時施入基肥,通常施加1~1.5噸/畝有機肥、40~70公斤/畝玉米復合肥,提升土壤肥力和改善土壤理化性質。
3.2 選種播種
根據當地氣候和病蟲害流行情況選擇抗性強的品種進行種植,使種植的玉米對病蟲害具有一定的抵抗能力。挑選飽滿的種子進行種植,使用機械播種,控制行間距一致,根據種子特性和當地氣候適當增加播種密度。播種后6~7天及時進行查苗補苗,若發現缺苗斷壟需及時補苗,將生長過密地區的幼苗移栽至無苗地區;若幼苗數量不足則需要用清水浸泡種子以促進種子發芽來補種,補種移栽后,若土壤墑情不足,需要補充水肥,確保苗齊,保障玉米產量。在玉米5葉前完成定苗,在玉米3葉期時結合間苗進行第一次中耕除草,清除弱株、病株,留存健壯幼苗,在玉米長至50厘米高時再進行一次除草,避免雜草與幼苗爭搶養分。
3.3 割苗
在70%以上的玉米植株長到5~6片葉時進行割苗,4葉以前或8葉以后進行割苗會降低增產效果,12葉以后進行割苗會造成減產。割苗時將第1葉以上全部割掉,通常割口距離地面5厘米左右,割苗位置太高,割下來苗葉過少,增產效果不佳;割苗位置太低會導致玉米苗成為弱苗,玉米產量低,嚴重時可導致幼苗死亡。割苗應使用剪刀、鐮刀等工具割苗,使切口盡量平整,減小傷口,避免額外損傷,最好使用機械割苗,機械的割刀鋒利,便于玉米幼苗恢復,避免死苗缺苗。機械割苗通常在晴天的11∶00前和16∶00后進行。人工割苗要在5天內完成,保障地塊內的玉米苗生長期一致。
3.4 割苗后管理
割苗后的玉米較敏感,雨后需要及時進行排水,避免田間濕度過大,發生各種病害。
科學地追施氮、磷、鉀肥,可以促進幼苗的生長,并增強玉米的抗病能力。通常情況下,玉米在生長至6~7葉時對這些營養元素的需求較高,此時需要進行第一次追肥。施肥時,應在玉米根莖外3~4厘米處進行,并且最好選擇在雨后1~2天施肥,或者施肥后立即澆水,以避免燒傷幼苗。在玉米生長至11~12葉時,進行第二次追肥。到了玉米生長的后期,可以噴施葉面肥,以提升葉片的光合作用效率,從而進一步提高玉米的產量。根據當年雨水情況進行培土,培土需要結合追肥進行,使苗株根系更加發達,增強植株抗倒伏能力和根系吸收養分的能力。傳統的玉米種植技術中會在玉米8~11葉期噴施矮壯素避免玉米莖稈徒長,玉米割苗增產技術通過物理方法調節植株內的生長素分布,控制植株旺長,玉米莖稈變矮變細,不需要再噴灑矮壯素,若噴灑矮壯素會過度抑制植株生長,降低玉米產量。若玉米分蘗要及時掰掉,掰除分蘗時要避免損傷玉米根系。
3.5 防治病蟲害
播種前使用35%呋喃丹、40%甲基異柳磷和50%辛硫磷等進行拌種,可有效降低病蟲害的危害。發生病蟲害后,防治地老虎和黏蟲等使用40%甲基異柳磷或50%鉀銨磷或辛硫磷乳劑兌水噴霧,或使用90%晶體敵百蟲制作毒餌誘殺害蟲。使用3%呋喃丹顆粒劑給玉米植株灌心能有效防治玉米螟。
作者單位:撫順市發展改革綜合服務中心