開發性金融支持我國集成電路產業發展的思考

[摘 要]集成電路作為信息產業的基石，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。開發性金融在我國集成電路產業的發展中，起到了跨周期服務和逆周期調節的重要支撐作用。文章介紹了開發性金融支持我國集成電路發展的現狀和優勢，指出了當前模式的局限性，從優化結構、創新機制等方面提出了相應的對策建議，以供參考。

[關鍵詞]集成電路產業；開發性金融

中圖分類號：F426 文獻標識碼：A 文章編號：1674-1722（2024）16-0055-03

一、集成電路的定義及開發性金融支持我國集成電路發展的現狀

集成電路產業是信息產業的基礎與核心，在國家信息安全與科技發展中占據著重要的地位，已成為國民經濟與社會發展的基礎性、先導性產業。國家對集成電路產業高度重視，先后出臺一系列政策指導性文件，成立了國家集成電路產業投資基金，體現了對集成電路產業的戰略重視。

集成電路產業技術門檻高、投資大、周期長、風險高，在當前全球競爭的環境下，要想實現國產替代和產業升級，僅靠政府政策和資金的扶持不足以支撐集成電路產業的發展，需要在國家層面的統籌安排下，將來自科技、金融、教育、行業組織等多方面的支持形成合力。其中，開發性金融發揮了重要的作用。

開發性金融是以服務國家戰略為宗旨，依托國家信用，以中長期投融資和市場化方式，支持實現經濟社會發展目標的金融形態，在平抑經濟周期性波動、優化投資結構、服務實體經濟發展、提高社會資源配置效率等方面都發揮著重要的杠桿作用，推動經濟實現質的穩步提升和量的合理增長。開發性金融受到政府的主導和干預，但其運作較為市場化，擁有一定的自主投向和選擇權，在政府指向和市場行為之間，尋找平衡點。

作為我國唯一的開發性金融機構，國家開發銀行依托“投貸債租證”的全牌照優勢，充分運用“服務國家戰略，依托信用支持、市場運作、保本微利”開發性金融功能，對我國集成電路產業提供了信貸投放、基金投資、投貸聯動等方面的金融服務和支持。國家開發銀行自2005年起開始支持集成電路產業，支持領域涵蓋了設計、制造、封測、裝備與材料等全產業鏈多個環節，陸續支持了中芯國際、華虹集團、紫光展銳、長電科技、通富微電、中微半導體等骨干企業[ 1 ]，在產業波動的周期中仍堅持對集成電路企業提供大力支持，見證了中國集成電路產業從弱到強、逐步實現國產化替代的過程。

二、開發性金融支持集成電路發展的優勢

（一）長期限、大規模、低利率的信貸支持

不同于傳統的商業性金融業務，開發性金融具有期限長、金額大、利率低的優勢。商業銀行信貸業務以盈利為目的，貸款主要資金來源為存款、同業拆借和發行債券等，資金相對成本較高，需要保持較高的流動性以滿足存款提取和日常運營需求，因此商業銀行的貸款通常期限較短，額度較小。

國家開發銀行的資金來源包括政府注資、發行債券、國際金融機構借款等，成本較低，期限較長，使開發銀行能夠提供大額、長期的貸款。“保本微利”的經營宗旨，使開發性金融對利潤的追求較低，與同業相比在利率方面具有一定優勢。

（二）打通政府與產業，落實政府政策與調控，形成信用催化機制

市場失靈的情況在集成電路產業的發展中并不罕見，僅憑“看不見的手”難以消除產業發展中技術、資金與人才等方面的壁壘。開發性金融在加強政府與產業之間的聯系、落實政府政策和信用催化方面對我國集成電路產業發展具有顯著的支持作用和重要意義。

在我國集成電路產業自主研發的過程中，國家開發銀行通過與政府相關部門的緊密溝通合作，了解政府對產業發展的規劃和政策導向，一方面，貫徹和執行政府的政策意圖，突破不成熟市場領域的融資瓶頸，更加精準地提供金融服務，促進政策落地。另一方面，作為政府與產業之間的溝通橋梁，國家開發銀行將產業發展的實際情況和需求反饋給政府，有助于政府制定更加科學有效的產業政策，形成政府與市場的合力共同支持集成電路產業的發展，培育新生市場，探索銀政企多方合作，推動政府優化資源配置。

集成電路產業的高風險性和資本密集性使得企業在獲取商業貸款時面臨較高的信用門檻。國家開發銀行的介入起到了信用催化和增信的作用，其貸款往往被視為具有某種政府意義的信用背書，能夠顯著提高項目的信用等級，降低融資成本。

（三）投貸聯動，以大基金投資人和管理人的身份支持集成電路全產業鏈的發展

2014年，國開金融、中國煙草、亦莊國投、華芯投資等機構作為發起人，共同成立了國家集成電路產業投資基金。大基金采取股權投資等多種形式，重點投資集成電路制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。一期募資1387億元，二期募資2041.5億元，均已執行完畢。三期募集目標為3000億元，計劃于2024年正式啟動。大基金具有明顯的領投作用，據估算，每1元帶動社會資金投入達6元。此外，大基金還引導了一批各地政府成立的集成電路產業投資基金的投資。

大基金采取公司制的經營模式，管理人為華芯投資。華芯投資按照國家開發銀行一級子公司管理，作為大基金（首期、二期）的唯一管理機構，走市場化運作、專業化管理的道路，將大基金打造成為集成電路產業鏈的資本紐帶、產業資源整合的驅動力、產業集聚的推進器。

國家開發銀行和華芯投資作為大基金的投資人和管理人，形成了投貸聯動的機制，即開發性金融通過股權投資和信貸服務相結合的方式，為集成電路企業提供綜合性的融資服務。

國家開發銀行在投貸聯動方面對支持我國集成電路產業發展具有以下優勢。

資源整合及政策協同優勢：通過投資和貸款的協同作用，國家開發銀行能夠更好地落實國家關于集成電路產業發展的戰略部署，推動產業政策的落地實施，這種資源整合優勢有助于滿足企業不同發展階段的資金需求。

風險分散及激勵機制優勢：投貸聯動模式允許國家開發銀行通過股權投資分享企業成長的收益，擴大信貸規模。這種模式有利于分散單一貸款業務的風險，提高對集成電路產業支持的風險承受能力。

長期及全產業鏈支持優勢：國家開發銀行通過前期投資、后期貸款的方式實現對集成電路企業提供長期資金支持，使得企業在研發、制造、銷售的長鏈條中均能獲得資金支持。在輕資產的上游設計領域，用投資補足暫時無法達到風險評估要求的貸款額度，滿足全產業發展的資金需求。

專業管理優勢：華芯投資背靠國家開發銀行，擁有國內集成電路領域專業的金融團隊，用較為嚴格的風控為大基金提供高效的管理和服務，有助于提高投資決策的科學性和審慎性。

三、開發性金融支持集成電路發展的局限性

（一）償債覆蓋模式的風險權重高，產品多樣性欠缺

作為開發性金融機構，國家開發銀行較商業銀行而言，偏重于傳統的信貸業務，更注重對風險的防控和項目信用結構的搭建。傳統業務模式的風險防控機制在支持集成電路產業發展方面存在一定的局限性。

傳統的開發性金融風險評估和償債覆蓋模式基于基礎設施項目和重資產的制造業的構建，如高速公路、工廠等，傳統項目具有長期性、重資產、穩定現金流等特征，因此償債覆蓋模式以固定資產和穩定收入為基礎。相比之下，集成電路產業具有高風險、輕資產、變化快、研發投入高的特征。其研發周期長，技術更新迅速，市場波動大，特別是設計型和輕資產型的集成電路企業，往往依賴知識產權和人力資源。這些資產的價值評估和處置相對復雜，風險較高，傳統的風險評估和償債覆蓋模式難以準確評估集成電路企業的信貸風險和償債能力，增加了信用評估的難度。

國家開發銀行的傳統信貸產品以項目貸款和流動資金貸款為主，近年來增添了研發貸款。因分類分賬要求，流動資金貸款不作為主要的產品進行推介，僅能在項目貸款的前提下起到有限的補流作用；開發性金融的特性和監管方面的嚴格要求，也導致國家開發銀行缺乏產品創新的動力，因此在保理業務、并購貸款、設備租賃貸款等領域缺乏專門針對集成電路產業設計的產品，不能充分匹配產業需求。

（二）大基金的管理和監管難度大，易產生尋租現象

大基金委托鏈條長、監管難度大，容易成為尋租的對象。2022年，大基金的部分管理人員受到紀檢監察部門的調查，被查明利用職權非法獲利，這表明大基金在運作規則上存在一定風險[ 2 ]。因大基金的決策過程缺乏透明度，監管缺位，易產生道德和尋租風險。大基金的運作涉及多層次的委托—代理關系，包括政府與基金管理公司、基金管理公司與投資對象等，在這種復雜的委托鏈條中，監管難度大、信息不對稱、利益不一致的原因容易導致管理人為自身利益而犧牲委托人利益，產生道德風險。

四、優化結構、創新機制，完善開發性金融支持集成電路發展的體系

（一）建立“白名單”管理機制，做實做深投貸聯動，支持集成電路全產業鏈發展

集成電路的全產業鏈的長度長、細分領域廣闊，可分為設計、制造和封測三大領域。制造型領域因其規模大、重資產、產業相對成熟等特征，更容易獲得開發性金融的支持。然而，我國集成電路產業鏈大而不強，尤其是上游企業，經營和財務指標較弱。為打造韌性的產業鏈，實現補鏈、穩鏈和強鏈的目標，國家開發銀行應研判集成電路產業的重大需求和未來方向，定位長期價值投資，加強投貸聯動。

建立下轄范圍內有較大發展潛力的中小企業“白名單”，定期通過調研走訪等形式深入了解企業的生產經營情況和資金需求，排摸風險。做實總分行與國開金融、華芯投資等內部機構的投貸聯動機制；將投貸聯動模式嵌入資金合作計劃，積極尋求相關政府合作方和企業團體出資形成的保證金和資本金，與政府設立的產業投資母基金加強投貸聯動，探索以投資方的部分超額收益作為資金合作計劃保證金的資金來源的可行性。

（二）優化產品，探索信貸業務信用結構創新，建立風險防范機制

集成電路上游企業大多具有股權結構分散、輕資產的特征，國有控股或者國資參加的比例遠低于中游企業，這使得開發性金融信貸業務中的產品與需求脫鉤，傳統的以抵押、擔保為主的信用結構難以搭建。

國家開發銀行可借鑒商業銀行的“六專機制”，即專營組織架構、專業業務團隊、專用風控標準、專門IT系統、專項考核機制與專屬信貸指標，構建開發性金融支持集成電路乃至科技企業發展的專屬生態體系。從融資模式、評審制度、考核績效和市場建設等方面進行系統謀劃創新，將產品、系統、制度和人員機構有效整合。針對集成電路上游產業，通過加強總分行溝通，制定專項差異化政策等制度，通過“反饋—解決—再反饋”的機制，強化頂層設計，增強制度落地的可操作性。

針對產業鏈內的龍頭企業，提前布局和優化并購貸款，支持產業整合和布局，允許以股權評估價格和交易價格作為質押物的取值標準。針對產業鏈中與龍頭企業有較強渠道關系的二級企業，探索訂單融資模式和轉貸款模式，突破信用結構難以搭建的瓶頸。針對輕資產的專精特新企業，建立健全知識產權價值評估體系，探索無形資產質押、知識產權質押、股權質押等模式路徑[ 3 ]，使保證金質押和知識產權形成有效的組合擔保，推動信用結構的創新。

建立健全風險防范和補償機制，積極推動當地政府在稅收優惠、研發補貼、知識產權保護等政策方面的支持，聯動政府建立風險分擔和補償機制，對集成電路企業的知識產權質押融資給予貼息、貼費等風險補償，引入政府擔?；驌９镜穆摵蠐?，減輕國家開發銀行的風險負擔；與專業的投資機構、研究機構、行業協會、第三方機構等加強合作，利用其專業知識和資源，加深對集成電路產業的理解和價值識別，提高對集成電路企業尤其是輕資產企業的風險評估和控制能力，通過專業的技術評估、市場分析、財務預測等手段，建立內部專門針對集成電路產業的風險評估體系，提升信貸業務的專業性和安全性；加強對貸款項目的貸后管理，定期監控企業的經營、財務和市場狀況，發現和應對潛在風險。提升集成電路產業的團隊專業能力，提高開發性金融在項目篩選、風險評估與投資管理等方面的專業素養。

參考文獻：

[1]董靜.國家開發銀行首席經濟學家劉勇：筑牢高質量發展金融根基.[J].中國金融家，2018（06）：80-81.

[2]徐杰.我國集成電路產業金融體系的演變與完善[J].金融市場，2022（10）：82-84.

[3]劉鍔.金融支持集成電路產業發展的現狀及建議——以甘肅省為例[J].甘肅金融，2022（04）：36-38.