模擬集成電路前景廣闊虛擬IDM模式屹立潮頭

據美國半導體工業協會（SIA）發布的數據顯示，2022年全球芯片銷售中，模擬芯片銷售額同比增長了7.5%，達到890億美元，是所有芯片種類中銷售額增幅最大的品類。

這表明，作為集成電路的重要品類，模擬芯片在一波又一波風潮中，仍能持續保持增長，未來前景甚為廣闊。

模擬集成電路賽道前景廣闊

模擬芯片主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路。根據WSTS統計及預測，模擬芯片市場規模跟隨全球半導體市場波動，但波動幅度一般小于全球半導體市場，主要原因是模擬芯片下游應用范圍廣泛，產品較為分散，不易受單一產業景氣變動影響。

有機構表示，2011-2023年，模擬芯片市場規模年均增速預計為7.1%，在2023年達到961億美元市場規模，模擬電路在全球半導體市場的占比較穩定，位于12%至15%的區間內。在半導體的低景氣周期中，模擬芯片由于周期屬性較弱，在全球半導體市場的占比往往會提升，預計2022至2023年的市場占比將小幅增長至14.3%與14.5%。

此外，眾所周知，新能源汽車和智能駕駛的興起使得整車中電子、電氣的應用比例日益提升，而快速崛起的新能源汽車等相關旺盛需求，也勢必有望全面推動上游芯片市場顯著的增量需求。

因此，對于我國模擬集成電路的未來發展，業內人士普遍認為，模擬IC產品品類多樣、集中度不高、產品生命周期長、下游分布廣泛，主要應用于通信、工業、消費、汽車等眾多場景，是半導體細分領域中的“黃金賽道“。預計到2025年，我國的模擬芯片市場將增長至3339.5億元，具有千億空間。

虛擬IDM模式優勢明顯

據了解，集成電路設計企業有IDM、Fabless、虛擬IDM等多種經營模式。其中IDM為垂直整合制造模式，應用該模式的企業從產品設計、晶圓制造到封裝測試的各個環節均不進行委外加工；Fabless為垂直分工模式，應用該模式的企業專注于設計/驗證及產品銷售環節，將晶圓制造和封裝測試等環節全部委托專業的代工廠商完成；而虛擬IDM模式的企業，則專注于模擬集成電路的研發與銷售，將生產環節交由第三方完成，并要求晶圓廠商配合其導入特有的制造工藝，并對第三方的晶圓制造與封裝測試質量進行全程管控。

如此可以發現，相較于IDM全部親力親為的“重資產模式”，以及Fabless模式的對生產過程直接委外，虛擬IDM模式則更加的折中，不僅將技術及工藝掌握在自己手中，生產過程也全程監管，這不但保證了產品的品質，而且還能夠同時保證輕資產運營，實現降本提效。也因此，虛擬IDM模式目前正逐漸成為國內模擬集成電路企業比較青睞的生產模式，就目前的IDM模式的模擬集成電路賽道情況來看，已有部分企業成功布局。

其中，杰華特作為該模式典型代表，目前已構建了中低壓BCD工藝、高壓BCD工藝、超高壓BCD工藝三大工藝平臺，并基于自有工藝平臺，該公司在電源管理模擬芯片領域形成了多品類、廣覆蓋、高性價比的產品建設體系。其中，立足電源管理，該公司逐步拓展信號鏈及其他門類芯片產品，且具體來看，該公司電源管理芯片產品包括AC-DC、DC-DC、LinearPower、BMS等類別并擁有40余條子產品線，是業界產品線最全的廠商之一。不僅如此，公司更在部分細分領域打破了海外壟斷。

此外，杰華特的信號鏈芯片產品包括線性芯片、轉換器芯片、接口芯片、時鐘芯片等差異化高端產品。高端產品同樣是模擬集成電路產業升級的重要錨點之一，低端產品的技術與工藝水平存在可替代性，且多會被卷入價格戰，而高端產品技術及工藝水平助力企業形成的護城河較為堅固，且不易于被宏觀經濟所影響，長期發展局勢較為穩定，是模擬集成電路企業長期發展的又一重點升級路徑。

任何一個企業想要長期發展，就必須形成以技術和工藝等硬核條件扎實構筑的“護城河”。相信隨著產業的不斷升級，未來模擬集成電路行業將出現更多優質的“玩家”，且在杰華特等高質量“玩家”的帶動下，也有望不斷促進整個行業更上一層樓。