錐形鉆頭在盲孔成型中的應用研究

薛姣 王正齊

（廣東鼎泰高科技術股份有限公司，廣東 東莞 523000）

0 引言

隨著5G 通信技術的飛速發展和無人駕駛技術的日趨成熟，高速高頻印制電路板（printed circuit board，PCB）的應用市場越來越廣闊。聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）樹脂基板因具有優秀的介電性能、耐熱耐腐蝕性、低吸濕率、半阻燃性等特點［1-2］，成為高速高頻PCB 的首選材料。多層高速高頻板通過微徑導通孔，在基板的上下實現電氣互連［3］，而孔型及孔壁質量的可靠及穩定性直接關系著電路板的導通良率。

對于PTFE基板上的梯形盲孔加工，目前主要有3 種常見的加工方式：激光成孔、機械鉆孔、機械+激光成孔。針對多個銅層的高速高頻板梯形盲孔加工，通過分析板材的特點、不同加工方法的優劣，最終采用機械+激光成孔的工藝方法。為此，我司專門開發了一款錐形鉆，在高速高頻板上鉆出錐形盲孔，預留部分加工余量。經過結構設計、試驗驗證、小批量測試等關鍵環節，最終保證了孔型及孔壁質量的穩定可靠，達到了客戶要求。

1 盲孔成型工藝

所要加工的PTFE 基板［4］含有多個銅層，如圖1（a）所示。在該板材上加工梯形孔，需要穿透2個銅層。針對該板材，通過分析3種常見的加工方式來確定最佳的加工方案。

圖1 孔加工工藝圖

1.1 激光成孔

CO2激光可以高速打孔、大功率輸出，常用于PCB 板的盲孔加工［5］。對于加工多個銅層的梯形盲孔，CO2激光能量受到脈沖周期、脈沖寬度的限制，在開銅窗時，需要多次沖孔，從而造成效率低下［6-7］。

另外，當CO2激光采用高能量密度沖孔時，由于孔內熱量聚集，燒蝕嚴重而造成鼓形盲孔，達不到孔型要求；……