文獻(xiàn)與摘要（266）

電學(xué)和熱力學(xué)的平行點(diǎn)

Electrical and Thermodynamic Parallels

電學(xué)和熱力學(xué)之間有許多相似之處，如電流是電荷在電壓差下的運(yùn)動(dòng)，而熱通量是熱在溫差下的流動(dòng);熱阻和熱導(dǎo)率類似于電阻和電導(dǎo)率，這是物體阻擋電流或熱流的能力的度量，電阻R=電阻率（ρ）×長度（L）/截面積（A），熱阻Rθ=長度（L）/[截面積（A）×導(dǎo)熱系數(shù)（k）]。PCB基板的熱導(dǎo)率高于靜止空氣的熱導(dǎo)率，因此攜帶相同電流相同尺寸的內(nèi)層線路比外層線路溫度低。

（ByDouglasBrooks,Ph.D.andDr.JohannesAdam，PCD&F，2024/01）

導(dǎo)通孔阻抗如何影響 PCB 中的信號(hào)完整性

How Via Impedance Impacts Signal Integrity in PCBs

在高頻下，導(dǎo)通孔充當(dāng)傳輸線上的斷點(diǎn)并破壞阻抗連續(xù)性，導(dǎo)致信號(hào)反射，這主要是由于寄生電容和寄生電感造成的。導(dǎo)通孔寄生電容會(huì)導(dǎo)致信號(hào)延遲，影響高頻板的信號(hào)完整性功能；寄生電感會(huì)影響旁路電容的功效以及整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波能力，主要取決于導(dǎo)通孔的長度。減輕導(dǎo)通孔阻抗不連續(xù)性的影響，可采取合并同軸通孔幾何形狀，在信號(hào)導(dǎo)通孔附近設(shè)置接地導(dǎo)通孔。

（ByPoulomiChoshSierraCircuits.com，2023/12/28）

PCB中交錯(cuò)和堆疊過孔的設(shè)計(jì)與制造

Design and manufacture of staggered and stacked vias in PCBs

在本文中探討HDI板交錯(cuò)和堆疊導(dǎo)通孔的可靠性因素。激光鉆孔關(guān)鍵參數(shù)是焊盤尺寸、激光鉆孔尺寸和介質(zhì)層厚度。縱橫比（AR）是執(zhí)行激光鉆孔和電鍍時(shí)的一個(gè)關(guān)鍵因素，較低的 AR 可確保均勻電鍍，并提供出色的機(jī)械強(qiáng)度。導(dǎo)通孔交錯(cuò)配置可靠性優(yōu)于堆疊配置，堆疊配置布線密度優(yōu)于交錯(cuò)配置。交錯(cuò)和堆疊的微孔通過減小尺寸、減少線的長度，從而減輕信號(hào)反射的影響，提高信號(hào)完整性。

（ByPoulomiChoshSierraCircuits.com，2023/12/28）

PCB設(shè)計(jì)與制造：讓我們一起工作

PCB Design and Manufacturing: Let's Work Together

PCB設(shè)計(jì)和制造傳統(tǒng)上是被視為兩個(gè)不同的學(xué)科，DFM為設(shè)計(jì)與制造之間的橋梁，設(shè)計(jì)的PCB能夠成功制造的關(guān)鍵是遵循DFM規(guī)則。……