PCB選擇性樹脂塞孔不良探討

黃小玲

（深圳崇達多層線路板有限公司，廣東 深圳 518000）

0 引言

近年來，5G 用印制電路板（printed circuit board，PCB）需求量暴增，為保證產品質量和可靠性，在該類PCB 生產中使用樹脂塞孔工藝。為提升樹脂塞孔工藝能力、品質和產量，許多工廠使用選擇性真空樹脂塞孔機。

選擇性樹脂塞孔采用一次塞二方式（一次塞兩面方式），即兩面塞孔方式，先從正面塞孔（背鉆孔較多的一面），控制塞孔速度15～30 mm/s，保證80%～90%出墨；完成正面塞孔后不烤板，再從反面塞孔，控制塞孔速度20～40 mm/s，塞孔后自檢目視兩面無樹脂塞孔凹陷。兩面塞孔方式可提升產量和效率，是一種非常重要和應用廣泛的工藝流程。由于線路板多功能的要求以及表觀要求嚴格，塞孔容易發生品質問題，如塞孔不良等。現從選擇性樹脂塞孔基本工藝出發，利用樹脂自動光學檢測（automated optical inspection，AOI）分析方式，對塞孔不良進行探討。

1 選擇性樹脂塞孔工藝原理

選擇性樹脂塞孔工藝是利用樹脂將導孔塞住，然后進行表面鍍銅，導通孔填塞后進行蓋覆電鍍（plating over filled via，POFV），工藝流程如下：

（1）開料→鉆孔→金屬化孔（plating through hole，PTH）/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→PTH/電鍍→外層線路→防焊→表面處理→成型→電測→終檢控制（final quality control，FQC）→出貨。

（2）開料→鉆孔→沉銅→板電→板電（加厚銅）→樹脂塞孔→打磨→鉆通孔→沉銅→板電→外層圖形→圖形電鍍→蝕→防焊→表面處理→成型→電測→FQC→出貨。

樹脂塞孔的孔有上萬個，而且要保證不能有一個孔不飽滿。萬分之一的缺陷就可能導致報廢，因此必然要求在工藝上進行嚴謹的思考和規范。目前，市場上使用于樹脂塞孔的油墨種類很多，我司常用超淦油墨。……