緩沖材料對多層印制電路板壓合的影響研究

吳科建 韓雪川 陳文卓 曹宏偉 吳杰

（深南電路股份有限公司，廣東 深圳 518117）

0 引言

隨著印制電路板（printed circuit board，PCB）向高頻高速、高密度、多功能方向發展［1-3］，高多層PCB 在通信、數據中心、IC 測試等領域的應用逐漸增加。壓合是高多層PCB 加工過程的關鍵制程之一，其中板厚均勻性和填膠是壓合過程中需管控的重點，將影響背鉆、阻抗和可靠性，一直是業內需要解決的難點。

壓合制程的影響因素很多，包括工程設計、制程參數、材料特性、設備工裝等。韋延平等［4］研究了工藝邊設計和鋪假銅等優化措施改善厚銅壓合板的厚度均勻性；陳顯任等［5］測試了不同排板結構設計對板厚均勻性和背鉆殘根（Stub）的影響，發現PacoPads（一種專用紙基緩沖墊）和硅膠墊可以改善板厚均勻性；韓雪川等［3］研究了壓合參數和疊板結構對高多層PCB 板厚均勻性的影響，發現PacoPads 疊板有助于改善壓合板厚均勻性問題。在覆銅板（copper clad laminate，CCL）和PCB 壓合加工過程中，在壓機每個開口的上下兩面放置緩沖材料可緩沖溫度，即延緩加熱板熱量傳導到壓合板的速度，盡量縮小開口內層間溫度的差異，還可緩沖壓力，即緩沖加壓過程對壓合板的沖擊力和分散托板與鏡面鋼板間的應力集中［6-7］。

本文主要研究壓合緩沖材料的緩沖性能，以及不同緩沖材料疊板對壓合制程的影響，如板厚均勻性、漲縮比例、可靠性和填膠等，為同行改善壓合制程問題提供參考。

1 緩沖材料緩沖量測試

1.1 測試儀器和測試方法

1.1.1 測試儀器

活全實驗壓機、千分尺。……