CCL內玻纖與樹脂界面黏結間隙問題研究

王必琳 王立峰 李超 陳錫強

（廣東生益科技股份有限公司，廣東 東莞 523039）

0 引言

覆銅板（copper clad laminate，CCL）基材內玻纖與樹脂界面黏結間隙問題［1］，是指在掃描電子顯微鏡（scanning electron microscope，SEM）下觀察CCL 及印制電路板（printed circuit board，PCB）的切片時［2］，發現玻纖與樹脂間存在界面黏結間隙，如圖1所示。

圖1 E廠產品玻纖與樹脂界面出現明顯黏結間隙

在傳統的認知中，對這種現象的解釋是由于玻纖與樹脂間浸潤不良而導致微裂紋的產生。CCL 基材玻纖與樹脂間的黏結間隙可能會引起PCB 可靠性的下降，如PCB 濕流程中潮氣更易滲透進而影響耐熱性。當黏結間隙出現在不同網絡的通道間時，則會為銅離子的遷移提供天然的通道，減小有效絕緣距離。S廠產品在推廣制作A公司的轉接板（interposer）產品時，A 公司提出觀察S 廠產品黏結間隙，切片在離子研磨后，使用電鏡觀察玻纖和樹脂的結合情況，要求黏結間隙的比例（即出現黏結間隙的玻纖紗的根數/觀察的玻纖紗的總根數）＜5×10-4。在電鏡下觀察切片過程中，發現了掃描對焦過程中原本結合良好的玻纖與樹脂位置出現裂縫、變形現象。猜想其原因與電鏡的真空度、加速電壓、放大倍數、觀察時間等參數有關。本文根據以上猜想和疑問，設計了試驗方案并進行驗證和總結。

1 試驗方案

1.1 試驗設備與制樣

1.1.1 試驗設備

SEM，日立SU3800；離子研磨試驗機，日立IM4000，如圖2所示。

圖2 試驗設備

1.1.2 樣品準備過程

①取樣：取5 組300 mm×300 mm 常見TgCCL，另取1 組不同浸潤條件的中TgCCL。② 銑板：每組基板中間位置取一片15 mm×10 mm的樣品，共6 組。③切片制作：各組樣品進行樹脂包埋固化，再經機械研磨及機械拋光。……