透視韓荷半導(dǎo)體聯(lián)盟：官方主導(dǎo)的亡羊補(bǔ)牢

曾文仁

2023年12月12日，荷蘭，韓國總統(tǒng)尹錫悅穿著防塵服參觀阿斯麥公司總部

2023年12月中，韓國總統(tǒng)尹錫悅訪問荷蘭時，宣布將兩國的半導(dǎo)體合作，升級為“半導(dǎo)體同盟”，并帶同三星電子會長李在镕、SK集團(tuán)會長崔泰源參觀了該國光刻機(jī)龍頭企業(yè)阿斯麥（ASML）總部。

尹錫悅提及韓國芯片制造商正準(zhǔn)備斥資數(shù)千億美元，計(jì)劃在本國建立世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶。阿斯麥亦與三星電子簽署合作備忘錄，共同投資7億6千萬美元，在韓國建設(shè)一間開發(fā)尖端半導(dǎo)體加工技術(shù)的研究中心—該工廠將成為阿斯麥在韓國第五間工廠，使用阿斯麥獨(dú)家擁有、用于生產(chǎn)高端芯片的下一代極紫外光（EUV）微影制程設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)大阿斯麥在韓版圖。

此舉被外界視為韓國政商界謀求在半導(dǎo)體大展拳腳的舉動。事緣尹錫悅?cè)ツ晟先尾痪?，以推動?jīng)濟(jì)發(fā)展為由，特赦當(dāng)時身為三星集團(tuán)副會長、被判入獄的李在镕。當(dāng)時，韓國輿論戲稱該國確實(shí)為“三星共和國”，國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展竟離不開這名犯罪的財(cái)閥第三代。

李在镕獲赦后，很快接任三星集團(tuán)會長一職，既是“投桃報(bào)李”為尹錫悅政府的政績，也是“盡忠報(bào)國”為韓國國家發(fā)展，大力加大該集團(tuán)在半導(dǎo)體的投資。

尹錫悅此行，可算是親自為三星和SK集團(tuán)兩財(cái)閥斡旋，動用了國家層面的外交關(guān)系，使得荷蘭向光刻機(jī)龍頭阿斯麥背書兩企業(yè)的半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃。這亦從側(cè)面反映韓國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的重視，愿意出動總統(tǒng)，為兩家企業(yè)在外鞏固合作伙伴。

三星電子近年在高端芯片制程的良率，落后于中國臺灣的臺積電，表現(xiàn)不盡人意。以尖端的3納米芯片為例，韓國媒體有消息指，三星生產(chǎn)的芯片良率只有50%，即平均每生產(chǎn)的兩片芯片只有一片合格；而三星的主要對手臺積電，據(jù)專家預(yù)估良率為60%至80%。

坊間不時有消息傳出，指高通、AMD等芯片設(shè)計(jì)公司，蘋果等芯片使用品牌，甚至包括三星其他部門，都不愿委托三星電子代工，寧愿與良率較高的臺積電合作。

2022年2月，三星更有內(nèi)部員工揭發(fā)芯片部門的主管，偽造4、5納米的良率數(shù)據(jù)，以此降低投入研發(fā)制造改進(jìn)良率的經(jīng)費(fèi)，將預(yù)算挪用他處。內(nèi)部員工指，該企業(yè)內(nèi)斗文化嚴(yán)重，良率數(shù)據(jù)做假成風(fēng)—這種虛假數(shù)據(jù)成功吸引客戶下單，然后企業(yè)內(nèi)部依靠大量采購機(jī)臺，不計(jì)成本地?cái)U(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，彌補(bǔ)良率的短板，從而滿足客戶需求。

這或許能解釋為何三星身為芯片龍頭企業(yè)卻毛利率偏低，其芯片代工部門的獲利表現(xiàn)比不上臺積電，甚至不及聯(lián)電、中芯等二三線代工業(yè)者。三星為此曾對芯片代工的主管進(jìn)行內(nèi)部調(diào)查，而至今仍未否認(rèn)事件，亦意味著傳聞并非空穴來風(fēng)。

這種不計(jì)成本的方法，在更高級別的芯片制程面前，完全無法掩耳盜鈴。當(dāng)半導(dǎo)體尺寸愈來愈小，用作光刻或微影制程的光線必須非常精準(zhǔn)，這就需要動用到EUV的尖端技術(shù)，不能沿用舊有深紫外光（DUV）機(jī)臺—而懂得制造EUV機(jī)臺的企業(yè)，全球目前只有荷蘭的阿斯麥。

阿斯麥的EUV機(jī)臺價格非常高昂，且技術(shù)極為精密，不是三星集團(tuán)“大撒幣”就能輕易買到的。EUV機(jī)臺產(chǎn)量有限，而阿斯麥與臺積電水乳交融的關(guān)系早已街知巷聞，因此最先進(jìn)的機(jī)臺均會先滿足臺積電的需求。

既然機(jī)臺不能擴(kuò)充，三星芯片部門主管那種不顧良率、成本的伎倆就不能繼續(xù)使用。即使三星集團(tuán)不介意產(chǎn)出芯片的次貨比例甚高，但礙于能使用的機(jī)臺有限，只能不斷拖長生產(chǎn)時間。久而久之，三星芯片的交付日程會使客戶卻步，繼而轉(zhuǎn)向臺積電。

以往就曾傳出，三星會長李在镕親自爭取先進(jìn)EUV機(jī)臺供應(yīng)，但鎩羽而歸。三星以至韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，近年一直落后于臺積電及背后的中國臺灣產(chǎn)業(yè)鏈，與難以取得足夠EUV不無關(guān)聯(lián)。

值得一提的是，三星似乎有曾經(jīng)出賣合作伙伴的“前科”。約十年前，三星曾被傳出制定過一項(xiàng)“滅臺”（Kill Taiwan）戰(zhàn)略，論及三星在多年前以各種非技術(shù)的商業(yè)、法律手段，不顧商業(yè)伙伴的長期合作關(guān)系，重創(chuàng)中國臺灣的DRAM半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和當(dāng)時的手機(jī)產(chǎn)品，讓中國臺灣半導(dǎo)體以至電子業(yè)者咬牙切齒。

2023年12月14日，荷蘭阿姆斯特丹，韓荷商業(yè)論壇上，三星電子會長李在镕與阿斯麥CEO溫寧克握手交談

這種不計(jì)成本的方法，在更高級別的芯片制程面前，完全無法掩耳盜鈴。

空穴來風(fēng)，未必?zé)o因。人言可畏下，阿斯麥與三星合作時，可能也未必愿意推心置腹，優(yōu)先供應(yīng)最重要的“鎮(zhèn)店之寶”予對方。

考慮此背景下，尹錫悅訪荷之行的目的，應(yīng)為韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爭取先進(jìn)制程必需的光刻機(jī)，以便突破技術(shù)瓶頸，使之能與中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并駕齊驅(qū)。這更像是韓國方面“落后追趕”的舉動，而非具前瞻性的“半導(dǎo)體聯(lián)盟”。

尹錫悅既然不計(jì)千里前來游說阿斯麥，可以預(yù)期，定會開出相當(dāng)優(yōu)厚的政策支持和承諾，便利阿斯麥在韓發(fā)展。而對阿斯麥而言，能夠加強(qiáng)與第二大合作伙伴三星集團(tuán)以至韓國政府的關(guān)系，未來在韓加設(shè)生產(chǎn)線定必事半功倍，更能夠進(jìn)一步擴(kuò)大亞洲的業(yè)務(wù)版圖，也能避免過分側(cè)重中國臺灣業(yè)務(wù)，何樂而不為？

對此，外界有評論指，韓荷兩國共組半導(dǎo)體聯(lián)盟，是為緩沖中美在科技領(lǐng)域的博弈對韓國半導(dǎo)體企業(yè)的沖擊—這種看法似乎高估了韓國的角色，忽視了該國與中國臺灣的競爭處于下風(fēng)的形勢，也低估了阿斯麥在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分量。

與其說是兩國合組聯(lián)盟，倒不如說是韓國總統(tǒng)帶同兩企業(yè)掌門人前去拜訪重要供應(yīng)商，請求確保貨源充足，同時鞏固阿斯麥對韓投資的信心。

而上述評論有一點(diǎn)說對了，是尖端的EUV機(jī)臺不可能進(jìn)入韓國芯片企業(yè)的在華生產(chǎn)線，只會運(yùn)至韓國本土廠房，韓國無助中國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級轉(zhuǎn)型。整體而言，中國的從業(yè)者在此事上可以發(fā)揮的空間不大。

尖端的EUV機(jī)臺不可能進(jìn)入韓國芯片企業(yè)的在華生產(chǎn)線，只會運(yùn)至韓國本土廠房。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際合作，在中美“科技戰(zhàn)”之前早已是常態(tài)。自1961年美國飛兆半導(dǎo)體公司將封裝測試工序，轉(zhuǎn)至當(dāng)時制造成本較低的中國香港，半導(dǎo)體的制造不斷往全球化的方向發(fā)展。

日本、韓國和中國臺灣地區(qū)在上世紀(jì)60至80年代，因制造業(yè)基礎(chǔ)良好且成本較低，在全球化的過程中獲益不少，更催生屬于本地的全球半導(dǎo)體。踏入80年代后，中國改革開放，吸引眾多企業(yè)將生產(chǎn)線移至中國內(nèi)地，使中國芯片業(yè)得以發(fā)展。

直至2018年中美“貿(mào)易戰(zhàn)”前夕，三星、臺積電等半導(dǎo)體龍頭都在中國有龐大的生產(chǎn)線，這也是全球芯片以至科技業(yè)得以在過去數(shù)十年長足發(fā)展的基礎(chǔ)。

在助力芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展上，政府力量，充其量是作為軍方的訂單，或推動基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)?？墒牵?jīng)常作為貿(mào)易保護(hù)主義甚至國家安全的力量，阻礙跨國合作：1986年，日本在美國政府的壓力下，簽訂《日美半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)定》，使日本半導(dǎo)體企業(yè)受逼自愿限制出口，同時確保美國企業(yè)能占據(jù)日本市場的兩成。

此外，各種反傾銷懲罰性關(guān)稅、國家力量介入，阻止日資收購美企的戲碼屢見不鮮。三十多年的我們，再次見證美國政府玩著同樣的伎倆，阻擋中國半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)升級。

近年，美國發(fā)現(xiàn)追求芯片制造自立自足非常困難，且不符合成本效益。盡管美國政府大量補(bǔ)貼臺積電在亞利桑那州設(shè)廠，但礙于人力成本以至企業(yè)文化差異，進(jìn)度一直未如理想。

退而求其次，美國逐漸接受芯片制造“友岸外包”（friend-shoring），即讓友好國家掌握芯片供應(yīng)鏈的各個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，同時排除敵對國家于供應(yīng)鏈外，來作為次優(yōu)方案。

韓、荷同為美國友邦，美國政府樂見兩國加強(qiáng)合作，鞏固芯片供應(yīng)鏈的韌性和效率。這就是韓荷半導(dǎo)體聯(lián)盟得以順利組成的背景，也是半導(dǎo)體國際合作在中美“科技戰(zhàn)”下，仍持續(xù)推進(jìn)的明證。

阿斯麥工程師在測試極紫外光（EUV）微影制程設(shè)備

芯片制造的國際分工，也可依據(jù)各經(jīng)濟(jì)體的比較優(yōu)勢，讓各地專注發(fā)展供應(yīng)鏈中最具優(yōu)勢的部分，從而達(dá)到市場分配下的資源最優(yōu)化應(yīng)用。

精明的企業(yè)家看到合作的潛在利益，雙方自然在市場這只“看不見的手”的推動下，自我磋商和合作，用不著政府之間宣布建立哪些半導(dǎo)體聯(lián)盟—臺積電與阿斯麥的合作已持續(xù)數(shù)十年，早于荷蘭政府和中國臺灣乃至全球媒體關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前。兩間企業(yè)近年亮麗的業(yè)績表現(xiàn)，特別是在7納米及以下先進(jìn)制程技術(shù)突破連連，反映了這是市場力量主導(dǎo)下的國際合作。

相反，韓荷兩國半導(dǎo)體聯(lián)盟中，政府力量明顯是主宰因素。動用政府政策解決三星、SK集團(tuán)透過市場力有不逮的情況，是宏觀經(jīng)濟(jì)學(xué)中的“政府干預(yù)”表現(xiàn)。政府使用“看得見的手”，人為地決定三星、SK集團(tuán)以至荷方的阿斯麥能夠獲得優(yōu)越地位，這種干預(yù)影響好壞參半，通常取決于決策者的遠(yuǎn)見。

考慮到韓國長期陷于財(cái)閥經(jīng)濟(jì)和三星電子往績不佳的背景，政府干預(yù)下的半導(dǎo)體合作是否有利可圖，仍屬未知之?dāng)?shù)。

事實(shí)上，由政府推動的國際企業(yè)合作也經(jīng)常受到外界質(zhì)疑。作為對比，以韓國主要競爭對手中國臺灣為例，近年中國臺灣與捷克、立陶宛簽訂的半導(dǎo)體合作協(xié)議，被外界批評為是政治操作，是賠錢、賠技術(shù)的冤大頭“外交”。

不過，對中國臺灣地區(qū)而言，若無確實(shí)利潤所在，當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體企業(yè)不可能輕易點(diǎn)頭，畢竟當(dāng)局在財(cái)力上，也不可能支撐主政者在半導(dǎo)體“大撒幣”。此外，中國臺灣地區(qū)與捷、立兩國的合作，大多集中在技術(shù)較為基礎(chǔ)的成熟制程，加上后二者確有一定科技根底，彼此的合作較有可能是政府、市場雙贏的結(jié)果。

總體來看，韓荷的半導(dǎo)體聯(lián)盟缺乏明顯的互補(bǔ)優(yōu)勢，表面上更像是韓國單方面為確保取得阿斯麥先進(jìn)光刻機(jī)的舉動。韓國存在政商同謀的財(cái)閥經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)，先進(jìn)制程績效不彰，加上龍頭企業(yè)以“富三代”而非技術(shù)人才為帥，單憑兩國一紙盟書，“多一間在韓廠房就能彌補(bǔ)技術(shù)劣勢”的說法，未免過分樂觀。

展望將來，韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有三個觀察點(diǎn)。首先，其先進(jìn)制程的良率能否有突破—這是控制成本和交付時間的指標(biāo)，是芯片客戶是否愿意下單予三星代工的關(guān)鍵。

其次，三星能否維持甚至縮窄與臺積電的技術(shù)差距，還是被進(jìn)一步拋離；再次，韓國企業(yè)能否在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈找到自身的獨(dú)特定位，并與日本、美國等業(yè)界達(dá)成更深度的合作，這三點(diǎn)比官方主導(dǎo)的半導(dǎo)體聯(lián)盟“宣示”，更具代表意義。

責(zé)任編輯吳陽煜 wyy@nfcmag.com