山西高科華燁：做好科技硬支撐 下好創新先手棋

魏世杰

“我們企業生產的這款小間距1010燈珠尺寸是1.0×1.0毫米，對于LED顯示屏來說，燈珠尺寸和貼片間距越小，像素密度和分辨率越高，清晰度和顯示效果越好……”走進位于山西長治市經開區的高科華燁集團，在寬敞明亮的生產車間內，一排排高精尖的精密設備運轉不停，身穿靜電服的工人們聚精會神地觀察著設備參數面板和信號燈，開足馬力趕制訂單。

山西高科華燁電子集團有限公司（以下簡稱山西高科華燁）作為一家高科技民營企業，擁有國內完整的LED產業鏈條，產品涵蓋LED外延芯片、LED封裝、顯示屏、注塑配套等，山西高科華燁一直秉承著“培育產品、發展產業”的理念，始終穩扎穩打、勇于開拓，通過科技創新和模式創新，不斷提升產品的品質，自主研發的集成封裝新技術，應用于半導體IC和LED光電產品，在國內屬于行業領先水平。

科技強最終的落腳點是產業強。面對產品不斷更新迭代，作為北方地區LED顯示行業最大的生產基地，高科華燁瞄準COB新型顯示前沿技術，迎難而上，將解題思路放在提高研發投入和加強自主創新上，不斷加大研發投入，通過對封裝光學設計、材料組分、結構設計等核心制程及工藝研究，開發出高可靠性、高對比度COB系列產品。通過對顯示屏相關電子、系統、結構、工藝及自動化等技術的研發創新和應用賦能，實現顯示屏優異畫質、輕薄、便捷安裝、智能化方面的提升。“經過研發團隊近三年的努力，我們全面掌握了Mini COB封裝技術應用，LED顯示屏最小間距實現從0.833到0.6的新突破，達到行業領先水平。”負責人表示。

科研技術產業化需要長期持續的投入和堅持，掌握核心技術是最終的出路。“Micro-LED具有高發光效率、高亮度、響應時間短和可靠性高的優良特性，其技術成熟度制約著各種新興應用如虛擬顯示（VR）、增強顯示（AR）和元宇宙的發展。隨著Micro-LED技術的發展，在未來智能社會里，Micro-LED將不僅局限于顯示應用，還將與光通信、醫療探測、智能車燈等應用領域結合，成為變革性的下一代顯示技術。”集團負責人如是說。山西高科華燁集團積極組建基礎前沿實驗室，圍繞LED顯示產品的未來技術Micro-LED布局研發方向，應對LED技術更新迭代進程中科技含量不斷提升帶來的挑戰，通過自主研發與積極同國內外光電領域先進實驗室（如劍橋大學卡文迪許實驗室）展開緊密合作并舉，實現基礎研究與產業協同、創新與創業協同發展，通過提高科技軟實力提高產品競爭力。

談及未來，集團負責人信心滿滿，“科技創新賦能企業高質量發展，高科華燁將不斷實現核心技術獨立自主，用科技創新推動產業升級，在用創新把握前沿趨勢、搶占技術高地的同時，推動行業高質量發展。”他表示，面對現如今行業發展帶來的新機遇和新挑戰，高科華燁將全力推進LED高科技產業鏈建設，以科技創新為企業發展提供科技支撐，引進先進的人才技術推進企業技術升級，不斷提升企業行業競爭力，全力推進制造業高質量發展”。