半導體企業融資策略探析

朱 寅 合肥世紀金芯半導體有限公司

半導體產品廣泛應用于汽車、醫療器械、工業應用以及AR/VR 等新興技術領域，近年來，在國家政策、市場需求雙輪驅動下，我國半導體企業數量、產業規模快速增長。由于半導體企業屬于資金密集型的行業，前期研發資金需求量大，而且項目投資期長，項目周轉速度慢，導致很多企業都面臨資金缺口大的困境，而由于多方面原因，半導體企業融資難度也進一步加大，這極大影響了半導體企業的正常發展，因此，研究其融資策略是一個值得關注的問題。

一、半導體企業資金需求特征

我國半導體行業還處于起步階段，未來發展空間巨大，并已成為投資者爭相追逐的投資熱點，通常情況下，在進入半導體企業投資新賽道之前，必須掌握該行業的資金需求特征。

(一)資金需求量大

作為集技術密集和資金密集為一體的半導體企業，半導體企業產品研發、生產、封裝檢測等不同階段都需要源源不斷輸入資金，特別是由于半導體企業生產工藝復雜，對設備儀器和材料的要求高，而在我國半導體技術受制于國外發達國家的環境下，企業在設備和材料方面都需要投入大量資金，如果資金鏈斷裂或資金不到位，都無法支撐起半導體企業正常運營。不僅如此，半導體企業的資金投入之后，其投資回收期相對漫長，這就使得企業運營過程中的資金占用額居高不下，百億元級別以上的融資規模在行業中較為常見。

(二)融資風險高

與發達國家相比，我國半導體企業研發還處于弱勢地位，企業競爭能力和抗風險能力相對較弱，而半導體企業的核心競爭力表現在技術研發和和技術創新層面，而技術研發與創新的試錯成本相對較高，即使投入巨額資金，也難以絕對保證技術研發能夠成功，研發失敗或研發不成功的概率較大，這就意味著半導體企業存在著巨大的融資風險。另外，即使產品研發成功并投入批量生產階段，但如果行業中出現技術更新迭代，或者企業產能不達標，同樣會導致前期資金投入無法得到回報。

(三)融資回報高

雖然半導體企業在前期存在資金投入大、資金周轉慢、投資回報不確定等諸多層面的困境，但一旦研發成功并達到產品量化生產，那么企業就能形成良性規模效應，這既可以攤薄邊際生產成本，又可以大幅提升產品銷售額和銷售利潤，特別是在半導體設備、半導體材料方面的投資回報率更是在百倍以上。

(四)融資渠道多元化

由于半導體企業投資額度通常在百億、千億級別以上，單一的融資渠道無法以支撐企業研發、生產資金需求，近年來，隨著國家對半導體行業的政策扶持和優惠力度加大、多層次資本市場的逐步完善以及行業高額回報的吸引，進入半導體行業的投資主體更為多元化，在半導體行業不僅有國家基金、銀行信貸加持，而且產業資本、風險投資以及其它多種社會資本大量涌入半導體產業。

二、半導體企業融資策略的影響因素分析

(一)不同生命周期的融資決策差異

半導體企業從產品研發、試制生產到批量封裝上市，期間需要經歷一個漫長的過程，在初創期、成長期、成熟期和衰退期的整個生命周期內，融資需求、融資渠道以及融資額度存在較大的差異，需要企業謹慎對待，對不同生命周期的融資作出科學合理的決策。

在企業初創期，企業傾注大量的資金用于技術研發，而研發成功與否還存在較大的模糊性和不確定性，投資者大多因此而退場，因此，企業只能依賴于權益性融資渠道，加大自有資金投入；而在企業成長期，新技術產品趨于成熟，企業可以逐步獲得穩定的現金流，但企業依然需要持續投入資金，用以維持企業擴大規模，此階段的最佳融資在于繼續吸收新的權益類投資人，但企業往往急功近利而選擇上市融資，這很容易帶來退市風險；在企業成熟期，由于企業風險承受能力得以增加，因此，可選擇相對激進的籌資戰略，而如果過于保守，則比較容易喪失市場機會。

(二)資本市場環境

資本市場是否完善，與半導體企業融資手段、融資成本以及融資風險密切相關，在規范和完善的資本市場環境下，企業融資渠道更加多元化，股票融資、債券融資、供應鏈融資等都可供企業所選用。當前，雖然我國多層次資本市場基本得以建立并逐于完善，但在實際運行中依然存在諸多的障礙，特別是對于半導體企業來說，由于該類企業具有明顯的融資需求大、融資風險大的特點，因此，企業債券融資渠道難以打通，監管部門對半導體企業債券融資的審核力度大，從而在很大程度上割裂了半導體企業債券融資路徑。雖然股票融資也是半導體企業優質融資渠道，但這能限于行業頭部企業，而大量的中小半導體企業則排除在證券市場之外。另外，金融機構對半導體企業融資申請也設置了過高的準入門檻。

(三)融資成本

雖然半導體企業在產品研發成功之后可以獲得巨大的投資回報，但在企業初創期或新產品、新技術研發期，由于投資回報存在各種不確定性，因此，融資成本的高低也通常是企業融資決策的重要內容之一，如果融資成本設計不周或選擇失衡，那么將會進一步加大企業融資難度。首先，從內源融資的成本來看，內源融資是企業資本公積和盈余積累所形成的資金來源，因此，融資成本相對較低，但在企業盈利能力不足的情形下，半導體企業的內源融資難于實施；其次，從股權融資成本來看，股權融資具有融資額度大、融資成本低的優勢，以致于半導體企業爭相創造條件躋身證券市場，但股權融資準入門檻也相對較高；最后，從債務融資成本來看，債券融資、銀行貸款都需要企業按照約定利率和期限還本付息，在凈現金流有限的情況下，債務融資并非半導體企業所首選。

(四)融資風險

融資風險指的是半導體企業因技術研發失敗、技術迭代或市場競爭等方面原因所致的融資償還風險。一是由于技術研發階段對高端設備、材料的需求量大，需要企業投入大量資金，而一旦技術研發失敗將導致前期投資無法回收；二是由于半導體技術更新迭代速度快，研發成功并不意味著變現成功，期間的研發成本和研發資金同樣面臨回收風險；三是市場風險，當前，半導體產業已成為投資新賽道，同行競爭壓力不斷加大，如果新產品無法得到用戶認可，投資回報則無以實現，從而加大資金償還風險。

三、半導體企業融資策略

(一)企業在不同發展階段應選擇適當的融資手段

從企業生命周期發展規律來看，企業發展過程大致經歷初創期、成長期、成熟期以及衰退期等多個階段，由于不同發展階段的戰略目標任務不同，由此也導致不同階段的資金需求以及融資特征存在差異，需要企業在不同發展階段采用不同的融資策略。通常情況下，在半導體企業初創期的投資效益存在較大的不確定性，難以吸引大額度風投資金進場，因此，在此階段應雖然可以吸引小量風投資金，但仍應以權益資本、銀行貸款等融資方式為主。當然，隨著芯片等硬科技產品逐漸受到投資者所青睞，互聯網、消費電子、通信等行業將成為半導體企業初創期資金主力；而到了企業成長期，此階段量化生產或擴建所需資金量大，風投資金進入意愿強烈，因此，半導體企業可根據資金預算方案與風投公司商談資金進入方案；而在企業成熟期，則可以通過科創板、創業板以及北交所掛牌交易進行融資，以滿足企業擴張所需要資金。

(二)立足資本環境，拓展多樣化融資渠道

作為資金密集型的行業，半導體企業在各個生命周期的正常運轉都需要大量的資金支撐，當前，半導體企業可享受多項國家政策優惠，科創板、創業板和北交所都為“專新特精”類半導體企業融資提供了良好平臺，半導體企業股票融資、債券融資渠道逐步拓寬。隨著半導體行業景氣周期的到來，初創企業數量也隨之逐年增加，行業內資本布局也趨于活躍，這就為半導體企業多樣化融資創造了良好的外部條件。

一是可以引入供應鏈融資模式，這種融資模式對產業鏈核心企業的經濟實力、資質誠信具有較高的要求，半導體企業資金體量大、上下游企業關聯度高，通過半導體核心企業的帶動，可將上下游企業的資金需求進行統一調劑，因此，供應鏈融資模式較為適宜在半導體行業中采用。

二是可引入融資租賃模式，由于半導體企業在研發、生產環節對高價值設備儀器具有較大的依賴性，如果采用傳統的債務融資模式購置設備，再經過設備安裝調試等環節，不僅會影響設備使用效率，而且設備購置所需資金的籌集難度更會加大企業公關成本和利息成本。而通過融資租賃模式租入研發生生產所需要的高價值設備，半導體企業既無需籌集，也無需承擔利息支付壓力，只需要按約支付租賃費用即可。

三是資產證券化模式。由于半導體企業可抵押流動資產少，資產變現難度差等方面原因所致，銀行貸款渠道難以得到有效拓展，因為銀行往往將流動性抵押資產作為貸款準入條件。而資產證券化融資模式則可將流動性的資產進行打包處理，然后將打包資產轉換為證券形式，供投資者在資本市場自由買賣。半導體企業可將各種實物資產、無形資產和應收賬款進行組合，由此而獲取大體量資金。

四是積極拓展海外融資渠道，海外融資具有成本低、期限長的優勢，半導體企業融資需求大，既可以采用股票或債券的形式募集資金，同時也可以通過向境外銀行申請貸款的方式進行融資。

(三)保證企業盈利能力，降低融資成本

企業融資能力、融資效率與企業盈利能力息息相關，盈利能力越強，企業融資渠道和融資方式越多樣化，為此，半導體企業可從以下兩個方面入手。

一是合理分配盈利余公積，改善內源性籌資環境，在提升盈利能力和利潤水平的基礎上，通過提取盈余公積比例的方式而增大權益資本份額，這既可以提升企業資金自主率，同時又不存在還本付息壓力，因此，半導體企業應建立健全盈利公積分配制度，合理設計中高管理層人員以及大股東的股權激勵份額，在資產購置、員工績效分配等方面也須從嚴把關，以將更多的盈利公積用于擴充自有資本。另外，由于半導體企業固定資產體量大，企業財務部門還可通過合理提取固定資產折舊基金的方式擴充自有資本，企業必須對所提取的折舊基金進行規范管理，防范折舊基金挪作他用。

二是通過提升盈利能力的方式吸引更多的投資者，通常情況下，機構投資者、銀行、風投基金或民間資本在進入某一行業或具體企業之前，必定會將其盈利能力或未來利潤增長空間作為投資決策的重要參考指標，如果半導體企業表現出良好的財務狀況和盈利指標狀況，則可得到投資者的廣泛青睞，并激發其在本企業中的投資意愿，在這種情況下，半導體企業便可掌握融資主動權和話語權，可對不同類型、不同成本的資金進行優化選擇。

(四)調整資本結構，平滑融資風險

首先，半導體企業固定資產投資大，工程建設、設備購置以及專業技術等無形資產投資，都需要企業通過多種方式進行籌資，而在企業初創期，由于盈利模式并不是很清晰，投資者大多對企業持觀望態度，這就極大限制了企業長期資本的籌集能力，為彌補長期資本缺口，企業大多采用挪用短期貸款的方式，短貸長用，資金償還期限與資金用途明顯不符，這就很容易導致償還能力不足的風險，甚至可能導致企業資金鏈斷裂風險。根據資金償還期限合理安排資金用途，調整資本結構，是防范和化解融資風險的前提。對于半導體企業來說，用于固定資產購置的籌資期限通常需要設定5年以上，如果籌資期限在5年以下，那么就需更加謹慎安排資金投向，不得將短期債務用于長期投資。

其次是需要重點關注資產負債率指標的變化，以防范負債結構不合理或負債率過高而導致償債能力不足或利息支付壓力。從債權人角度看，如果企業盈余公積或自有資本占比低，或者債務比例過高，那么，債權人則會將其列入高風險企業名單，這就會直接影響到企業正常融資。而半導體企業大多具有高投入、高產出、高風險的經營特征，需要企業根據不同生命周期合理安排資產負債率指標，在企業成長期，由于研發以及設備購置等板塊的資金需求量大，資產負債率指標難以控制，但企業依然可采用發行可轉換債券的方式予以不同程度的化解；而當企業進入成熟期之后，由于經營業績逐步上升，盈利能力得以增強，企業在融資方式、融資利率等方面有了更多的話語權和主動權，但企業依然不能盲目舉債，而是需要盡量壓縮有息負債，相對增加無息負債比例。

四、結語

資金需求量大、資金風險高、投資回報高以及融資渠道多元化是半導體企業呈現出的普遍特征，因此，半導體企業的融資受多方面因素所影響，比如企業發展生命周期、融資環境、融資成本和融資風險都是企業融資決策過程中必須考察的重要影響因素，為此，半導體企業在融資策略可重點關注以下三個關鍵點：一是在企業初創期、成長期、成熟期以及衰退期等多個階段，需要企業采用不同的融資策略；二是需要企業提升盈利能力，降低融資成本，比如合理分配盈利余公積，改善內源性籌資環境，通過提升盈利能力的方式吸引更多的投資者等策略的采用；三是防止短債長投，并合理控制資產負債率指標，以平滑融資風險?！?/p>